Umacnia się globalna produkcja półprzewodników

Według raportu opublikowanego przez SEMI we współpracy z TechInsights, globalny przemysł produkcji półprzewodników w drugim kwartale 2024 r. nadal wykazywał oznaki poprawy, dzięki znacznemu wzrostowi sprzedaży układów scalonych, stabilizacji nakładów inwestycyjnych i zwiększeniu zainstalowanych mocy produkcyjnych w zakresie płytek półprzewodnikowych. Powolne ożywienie na niektórych rynkach końcowych wpłynęło na tempo wzrostu w pierwszej połowie roku, ale wzrost popytu na układy AI i pamięci o dużej przepustowości (HBM) stanowił czynnik napędzający ekspansję branży.

Posłuchaj
00:00

Sezonowość i słabszy niż oczekiwano popyt konsumencki wpłynęły na sprzedaż elektroniki w pierwszej połowie 2024 r., co spowodowało spadek o 0,8% rok do roku. Począwszy od trzeciego kwartału 2024 r. prognozuje się, że sprzedaż elektroniki ulegnie odbiciu, wzrastając o 4% rok do roku i o 9% w porównaniu z drugim kwartałem.

Sprzedaż IC wykazała w drugim kwartale 2024 r. solidny wzrost rok do roku - o 27% - i oczekuje się, że wzrośnie o 29% w kwartale trzecim, przekraczając rekordowe poziomy odnotowane w 2021 r. Ma być to wynikiem popytu napędzanego przez sztuczną inteligencję, dzięki czemu sprzedaż IC nadal rośnie. Zwiększenie popytu doprowadziło również do spadku w pierwszej połowie 2024 r. poziomu zapasów IC o 2,6% rok do roku.

Zainstalowane zdolności produkcyjne w przypadku podłoży osiągnęły w drugim kwartale 2024 r. 40,5 mln sztuk na kwartał (w przeliczeniu na płytki o średnicy 300 mm) i przewiduje się, że wzrosną o 1,6% w trzecim kwartale. Moce produkcyjne Foundry and Logic wykazały silniejszy wzrost w drugim kwartale - na poziomie 2,0% - i oczekuje się, że wzrosną o 1,9% w kwartale trzecim, napędzane przez rozbudowę zdolności wytwórczych w zakresie procesów zaawansowanych.

Pojemność pamięci wzrosła o 0,7% w drugim kwartale i prognozuje się, że w trzecim wzrośnie o 1,1%, co jest spowodowane wysokim popytem na HBM i poprawiającymi się warunkami cenowymi. Wszystkie obserwowane regiony odnotowały wzrost zainstalowanej pojemności w drugim kwartale, przy czym Chiny pozostały najszybciej rozwijającym się regionem, mimo przeciętnych wskaźników wykorzystania fabryk.

W pierwszej połowie 2024 r. wydatki inwestycyjne na półprzewodniki miały charakter konserwatywny, co dało spadek o 9,8% rok do roku. Oczekuje się, że trend ten ulegnie w trzecim kwartale poprawie w odpowiedzi na rosnący popyt na układy AI i szybką adopcję HBM, przy czym nakłady na pamięci wzrosną o ok. 16% kwartał do kwartału, a nakłady niezwiązane z pamięciami - o 6%.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
L&T Semiconductor Technologies wyda ponad 10 mld dolarów na fabryki półprzewodników
Infineon otwiera w Malezji największą fabrykę półprzewodników mocy SiC
Sprzedaż półprzewodników w maju wzrosła o 19,3% rok do roku
Onsemi zainwestuje do 2 mld dolarów w czeską fabrykę półprzewodników
Motorem zysków na rynku półprzewodników były i będą pamięci
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX na 18. Ogólnopolskim Zjeździe Firm Rodzinnych U-RODZINY 2025
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025
Informacje z firm
Elhurt wspiera lokalną społeczność oraz inicjatywy charytatywne

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów