SK hynix pompuje miliardy w chipy HBM

Pamięci o wysokiej przepustowości HBM (High Bandwidth Memory) stają się kluczową technologią w ciągłym wyścigu dotyczącym sztucznej inteligencji. SK hynix planuje wydać miliardy na produkcję takich chipów, a chiński Huawei chce opracować własny, we współpracy z lokalną firmą foundry.

Posłuchaj
00:00

SK hynix - drugi co do wielkości producent chipów pamięci na świecie - ogłosił pod koniec czerwca, że zamierza do 2028 roku zainwestować 103 bln wonów (74,5 mld dolarów) w rozwój swojego działu półprzewodników. Zgodnie z planem inwestycyjnym, 80% tej sumy (82 bln wonów lub około 60 mld dolarów) ma być skierowane na obszary biznesowe związane ze sztuczną inteligencją, takie jak HBM, w celu zwiększenia mocy produkcyjnych, by odpowiedzieć na rosnący popyt.

Jak donosił jakiś czas temu The Register, w wyniku popytu napędzanego boomem AI firma SK hynix sprzedała już wszystkie chipy HBM, które wyprodukuje w tym roku, a także większość produkcji realizowanej w roku 2025. Chipy HBM są zoptymalizowane do użytku z najwyższej klasy akceleratorami GPU Nvidii, a koreańska firma była wczesnym graczem na rynku HBM.

Układy HBM zostały opracowane jako sposób na zwiększenie przepustowości pamięci w kluczowych aplikacjach, poprzez umieszczenie ich w tej samej obudowie co układy CPU lub GPU, czasami kładąc je bezpośrednio na nich, dzięki czemu połączenia są znacznie krótsze.

Pojawiły się ostrzeżenia, że entuzjazm branży dla HBM może spowodować niedobór dostaw pamięci DRAM, chyba że uda się uruchomić więcej linii produkcyjnych, ponieważ oczekuje się, że popyt na tę pamięć wzrośnie o 200% w tym roku i ponownie podwoi się w roku 2025.

Pamięciowy gigant Samsung również spodziewa się zarobić na boomie na pamięć dla AI, ale mówi się, że nadal czeka, aż jego chipy w technologii HBM będą certyfikowane do pracy z akceleratorami GPU Nvidii. Firma została niedawno zmuszona do zaprzeczenia plotkom, że jej układy nie spełniają wymagań Nvidii dotyczących zużycia energii i emisji ciepła.

Micron - trzeci co do wielkości producent pamięci - poinformował w ostatnim raporcie finansowym, że również jego moce produkcyjne w zakresie HBM zostały wyprzedane do 2025 roku. Firma z Boise w stanie Idaho twierdzi, że jest dobrze przygotowana do osiągnięcia znacznych przychodów w roku fiskalnym 2025, dzięki sztucznej inteligencji napędzającej popyt na układy pamięci. Jednak Micron ujawnił również, że nowe zakłady produkcyjne, które buduje w USA aby zwiększyć dostawy pamięci, nie zostaną szybko uruchomione - w przypadku obiektu w Boise trzeba będzie poczekać do roku finansowego 2027, a zakład w Nowym Jorku nie rozpocznie dostaw przed rokiem finansowym 2028.

Tymczasem pojawiły się doniesienia, że chiński gigant technologiczny Huawei chce zabezpieczyć własne chipy HBM we współpracy z Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing, aby obejść amerykańskie sankcje, które zamknęły mu dostęp do wielu komponentów wyprodukowanych poza Chinami. Według South China Morning Post, w inicjatywę tę zaangażowanych jest kilka innych chińskich firm, takich jak firmy opakowaniowe Jiangsu Changjiang Electronics i Tongfu Microelectronics, o których mówi się, że dostarczają odpowiednik techniki Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) używanej do łączenia procesorów graficznych Nvidii z chipami HBM.

Wcześniej informowano, że firma o nazwie ChangXin Memory Technologies (CXMT) miała stać się pierwszym chińskim rodzimym producentem modułów HBM.

Źródło: The Register

Powiązane treści
SK hynix dołącza do Samsunga jako największy producent pamięci na świecie
Sztuczna inteligencja będzie najważniejszą technologią w 2024 r.
Rusza masowa produkcja pierwszej na świecie 12-warstwowej pamięci HBM3E
Sztuczna inteligencja - teoria i praktyka
Czy AI może zużywać mniej energii?
Dostawy serwerów AI przekroczą w 2024 roku 300 tysięcy sztuk
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Rynek urządzeń do produkcji płytek półprzewodnikowych osiągnie 184 mld USD do 2030 r.
Zasilanie
Onsemi i Nvidia wdrożą zasilanie 800 V dla centrów danych AI nowej generacji
Komponenty
Sensrad i Arbe Robotics wprowadzają na rynek pierwsze radary 4D z układem nowej generacji
Produkcja elektroniki
SEMI Europe publikuje zalecenia dotyczące rewizji REACH
Mikrokontrolery i IoT
Astute Group globalnym dystrybutorem układów pamięci i mikrokontrolerów Puya Semiconductor
Produkcja elektroniki
Rynek półprzewodników RF w fazie szybkiego wzrostu. Czy dla RF rozpoczyna się nowa era?
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa Renex zaprasza na SMTA Guadalajara 2025
Gospodarka
Mouser uruchamia nowe centrum zasobów skoncentrowane na automatyzacji
Gospodarka
Nowy oddział Würth Elektronik w Republice Południowej Afryki

Komponenty indukcyjne

Podzespoły indukcyjne determinują osiągi urządzeń z zakresu konwersji mocy, a więc dążenie do minimalizacji strat energii, ułatwiają miniaturyzację urządzeń, a także zapewniają zgodność z wymaganiami norm w zakresie EMC. Stąd rozwój elektromobilności, systemów energii odnawialnej, elektroniki użytkowej sprzyja znacząco temu segmentowi rynku. Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej jakości i stabilności płynie ponadto z aplikacji IT, telekomunikacji, energoelektroniki i oczywiście sektorów specjalnych: wojska, lotnictwa. Pozytywnym zauważalnym zjawiskiem w branży jest powolny, ale stały wzrost zainteresowania klientów rodzimą produkcją pomimo wyższych cen niż produktów azjatyckich. Natomiast paradoksalnie negatywnym zjawiskiem jest fakt, że jakość produktów azjatyckich jest coraz lepsza i jeśli stereotyp "chińskiej bylejakości" przestanie być popularny, to rodzima produkcja będzie miała problem z utrzymaniem się na rynku bez znaczących inwestycji w automatyzację i nowe technologie wykonania, kontroli jakości i pomiarów.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów