SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych

Dynamiczny wzrost zapotrzebowania na moc obliczeniową sztucznej inteligencji stawia przed inżynierami nowe wyzwania w zakresie zasilania i efektywności energetycznej. Centra danych AI zużywają już setki megawatów, a każdy procent sprawności ma znaczenie. Półprzewodniki szerokopasmowe – węglik krzemu (SiC) i azotek galu (GaN) – stają się kluczowym elementem tej transformacji. Pozwalają ograniczyć straty mocy nawet o 50%, zwiększają gęstość mocy i otwierają drogę do budowy bardziej wydajnych, skalowalnych i ekologicznych infrastruktur obliczeniowych przyszłości.

Posłuchaj
00:00

Kryzys energetyczny w centrach danych AI

Rosnące obciążenia obliczeniowe generowane przez sztuczną inteligencję – od uczenia maszynowego po sieci neuronowe – prowadzą do gwałtownego wzrostu zapotrzebowania na energię i emisji ciepła w centrach danych. Tradycyjne systemy zasilania nie są w stanie zapewnić odpowiedniej sprawności, ponieważ energia elektryczna jest wielokrotnie przetwarzana, co generuje dodatkowe straty. Odpowiedzią na te wyzwania są nowe architektury zasilania oparte na prądzie stałym 800 V DC. Zastosowanie półprzewodników szerokopasmowych – węglika krzemu (SiC) i azotku galu (GaN) – pozwala znacząco ograniczyć te straty, tworząc kompaktowe, wysokosprawne układy mocy dostosowane do wymagań nowoczesnej infrastruktury AI.

SiC i GaN – sekret wysokiej sprawności

SiC i GaN należą do grupy półprzewodników o szerokiej przerwie energetycznej, co oznacza, że mogą pracować przy wyższych napięciach, temperaturach i częstotliwościach niż klasyczny krzem. SiC doskonale sprawdza się w aplikacjach wysokiej mocy – oferuje świetne zarządzanie termiczne i niskie straty przełączania. GaN zapewnia ultraszybkie przełączanie i wysoką gęstość mocy, idealną do kompaktowych systemów zasilania.

W odróżnieniu od krzemu, który staje się nieefektywny przy wyższych napięciach, SiC i GaN pozwalają budować mniejsze, chłodniejsze i bardziej wydajne układy. W centrach danych stosuje się je w zasilaczach, przetwornicach i układach przełączających, optymalizując przepływ energii od sieci aż po procesory GPU.

Integracja SiC i GaN w architekturach zasilania AI

Współczesne centra danych AI odchodzą od klasycznych systemów 48–54 V na rzecz architektury 800 V DC. SiC jest wykorzystywany w przetwornicach AC/DC na wejściu, często w topologiach trójpoziomowych (three-level flying capacitor), osiągając sprawność powyżej 99%. GaN dominuje w etapach DC/DC, stosując przetwornice rezonansowe i przełączniki dwukierunkowe.

Dzięki tym technologiom możliwe jest zasilanie całych szaf serwerowych bez konieczności wielokrotnej konwersji energii i stosowania masywnych kabli. Częstotliwość pracy GaN pozwala znacząco zmniejszyć rozmiary transformatorów i elementów pasywnych, zwiększając gęstość mocy nawet do 113 W/cal³.

Redukcja strat mocy – przewaga SiC i GaN

W tradycyjnych systemach krzemowych sprawność wynosi 90–94%, co oznacza, że 6–10% energii zamienia się w ciepło. Układy oparte na SiC i GaN osiągają ponad 98% sprawności, redukując straty nawet o połowę. Przykładowo, jeśli klasyczna przetwornica krzemowa traci 8% energii, jej odpowiednik z GaN – jedynie 2%, co daje redukcję strat o 75%.

Dzięki temu możliwe jest:

  • zwiększenie częstotliwości przełączania bez spadku wydajności,
  • niższy opór w stanie włączenia (R<sub>DS(on)</sub>),
  • większa odporność termiczna i stabilność pod dużym obciążeniem.

Dlaczego warto porzucić krzem?

Krzem, choć przez dekady dominował w elektronice mocy, traci przewagę w środowisku o ekstremalnych wymaganiach, jakie stawia AI. Wymaga większego chłodzenia, ma niższą sprawność i ograniczoną zdolność pracy przy wysokich napięciach. GaN osiąga sprawności rzędu 98,5% w etapach rezonansowych, a SiC przekracza 99% w sekcjach AC/DC – wartości nieosiągalne dla krzemu.

Zastosowania praktyczne: od sieci do GPU

SiC i GaN już dziś znajdują zastosowanie w przetwornicach 12 kW w centrach danych. SiC odpowiada za konwersję AC/DC, a GaN – za etapy DC/DC z wykorzystaniem transformatorów planarnych. W architekturach 800 V układy GaN o napięciu 650 V umożliwiają przełączanie dwukierunkowe, zwiększając elastyczność i moc wyjściową. Technologie te wspierają także systemy magazynowania energii, inwertery i rozwiązania dla tzw. edge AI, a ich kompaktowość pozwala stosować je w modułowych centrach danych oraz w połączeniu z odnawialnymi źródłami energii.

SiC i GaN – fundament zrównoważonej przyszłości centrów danych

Ograniczenie strat mocy to nie tylko korzyść techniczna, lecz także ekologiczna. Wysoka sprawność układów SiC i GaN pozwala zmniejszyć emisję CO₂, poprawia skalowalność systemów i ułatwia osiągnięcie celów zrównoważonego rozwoju. Nowe obudowy, takie jak TOLL czy TO-247, poprawiają odprowadzanie ciepła i umożliwiają łączenie elementów o wysokim prądzie równolegle, co zwiększa niezawodność.

Podsumowanie: zielona rewolucja w zasilaniu AI

Półprzewodniki SiC i GaN rewolucjonizują centra danych AI, ograniczając straty energii nawet o 50% dzięki wyższej sprawności i innowacyjnym architekturom. Od 800-woltowych systemów po zasilacze o wysokiej gęstości mocy – to kluczowe technologie, które pozwolą sprostać rosnącym wymaganiom energetycznym ery sztucznej inteligencji.

Źródło: electronicsmedia

Powiązane treści
Upadłość firmy Wolfspeed może przenieść zamówienia SiC do dostawców z Tajwanu
Wykorzystanie przełączników SiC/GaN do zmniejszenia strat w układach napędowych silników
Infineon wdraża produkcję na 200-mm podłożach SiC
CBRTP rozwija produkcję 8-calowych podłoży GaN
Infineon wprowadza tranzystory GaN odporne na promieniowanie z certyfikatem DLA JANS do zastosowań kosmicznych
Schneider Electric rozwija produkcję w USA – nowy zakład w Tennessee wzmocni sektor energetyki i centrów danych
Infineon rozszerza ofertę modułów mocy EasyPACK CoolGaN dla aplikacji wysokonapięciowych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Zasilanie
Gospodarka
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Gospodarka
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Technika
Kompatybilność elektromagnetyczna zasilaczy impulsowych

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów