CBRTP rozwija produkcję 8-calowych podłoży GaN

Centrum Badań i Rozwoju Technologii dla Przemysłu (CBRTP) prowadzi prace nad technologią wytwarzania 8-calowych płytek z azotku galu (freestanding GaN wafers) – ich rozmiar i jakość krystalograficzna mogą zrewolucjonizować elektronikę, produkcję samochodów elektrycznych, systemy energetyczne i komunikacyjne. To projekt o strategicznym znaczeniu dla bezpieczeństwa technologicznego Europy, dotychczas uzależnionej od amerykańskich i azjatyckich dostawców.

Posłuchaj
00:00

Produkcja dużych, 8-calowych podłoży GaN to jedno z najtrudniejszych wyzwań technologicznych. Obecnie rynek ten jest prawie całkowicie zdominowany przez Stany Zjednoczone i Azję. Teraz, po raz kolejny od czasów Ammono – polskiego producenta monokrystalicznych płytek GaN o średnicy 2 cali, który ponad 25 lat temu uruchomił produkcję (aktualnie technologia jest wykorzystywana przez Instytut Wysokich Ciśnień PAN), w Polsce powstaje przełomowa technologia ich wytwarzania.

Naszym założeniem jest stworzenie w Polsce technologii na miarę europejskiego zapotrzebowania, która umożliwi produkcję nowoczesnych półprzewodników w oparciu o rodzimy potencjał badawczo-rozwojowy. To nie tylko innowacja technologiczna, ale i strategiczny krok w kierunku niezależności i zrównoważonego przemysłu – mówi Grzegorz Putynkowski, prezes zarządu CBRTP.

W Centrum Badań i Rozwoju Technologii dla Przemysłu powstaje demonstracyjny reaktor badawczy, który pozwoli na testową produkcję i walidację procesów w warunkach przemysłowych. Celem jest uzyskanie materiału o bardzo niskiej gęstości defektów przy jednoczesnym zwiększeniu rozmiaru i obniżeniu kosztów produkcji. Azotek galu oferuje większą wydajność, szybkość i efektywność energetyczną niż krzem. Dzięki temu urządzenia mogą być mniejsze, szybsze i bardziej energooszczędne. W energetyce i elektromobilności GaN pozwala tworzyć wydajne ładowarki, przetwornice i inteligentne systemy zarządzania energią, a w elektronice konsumenckiej – bardziej trwałe i efektywne energetycznie urządzenia: od smartfonów po sprzęt AGD. Równocześnie rozwój własnej technologii wytwarzania podłoży GaN zwiększy samodzielność technologiczną Europy, ograniczając jej zależność od azjatyckich i amerykańskich dostawców surowców i komponentów strategicznych.

Planujemy zakończenie prac nad demonstratorem technologii oraz uruchomienie linii pilotażowej do testowej produkcji 8-calowych wafli GaN do połowy 2026 r. Europa potrzebuje własnych kompetencji w zakresie zaawansowanych półprzewodników, a prace takie jak nasze są fundamentem przyszłej niezależności technologicznej: od energetyki po mobilność i cyfryzację – podkreśla Grzegorz Putynkowski.

Grzegorz Putynkowski - prezes zarządu CBRTP

CBRTP prowadzi rozmowy z międzynarodowymi partnerami przemysłowymi w celu przygotowań do przyszłej komercjalizacji. W kolejnych etapach projektu przewidziane jest również rozwijanie współpracy z podmiotami z całej Europy i Azji, co pozwoli na skuteczne wdrożenie technologii GaN do przemysłu.

Prognozy Fortune Business Insights wskazują na wzrost wartości globalnego rynku półprzewodników z 755,28 mld dolarów w 2025 r. do 2062,59 mld dolarów do roku 2032, przy wskaźniku CAGR dla tego okresu na poziomie 15,4%.

Źródło: CBRTP

Powiązane treści
Infineon wprowadza tranzystory GaN odporne na promieniowanie z certyfikatem DLA JANS do zastosowań kosmicznych
Infineon rozszerza ofertę modułów mocy EasyPACK CoolGaN dla aplikacji wysokonapięciowych
Wykorzystanie przełączników SiC/GaN do zmniejszenia strat w układach napędowych silników
SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych
Digi-Key rozwija dystrybucję komponentów opartych na azotku galu
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów