Digi-Key rozwija dystrybucję komponentów opartych na azotku galu

Cambridge GaN Devices (CGD), dostarczająca półprzewodniki jako firma typu fabless, podpisała umowę z globalnym liderem dystrybucji - firmą DigiKey. CGD oferować będzie łatwe w użyciu, wytrzymałe i wysoce wydajne komponenty ICEGaN HEMT oraz produkty pokrewne. Porozumienie stanowić ma znaczący krok w budowaniu ekosystemu GaN z korzyścią dla inżynierów na całym świecie.

Posłuchaj
00:00

Niedawno firma CGD wprowadziła na rynek serię 650 V H2 z rodziny HEMT ICeGaN. Nowe elementy bazujące na azotku galu zmniejszają złożoność projektu, ponieważ mogą być sterowane za pomocą dostępnych na rynku przemysłowych sterowników bramek. Znacznie zmniejszają straty przełączania, zapewniając wiodące w branży wskaźniki wydajności, które skutkują zmniejszeniem rozmiaru, wagi i kosztów systemu. Seria H2 ICEGaN HEMT zapewnia również niezawodność i wytrzymałość, wykorzystując interfejs inteligentnej bramki CGD, który praktycznie eliminuje typową słabość e-mode GaN. Urządzenia charakteryzują się zwiększoną odpornością na przepięcia, wyższym progiem odporności na zakłócenia, tłumieniem dV/dt i ochroną ESD.

Cambridge GaN Devices projektuje, opracowuje i wprowadza na rynek tranzystory i układy scalone GaN, umożliwiając radykalną zmianę wydajności energetycznej i uzyskanie kompaktowości. Technologia ICEGaN firmy CGD okazała się odpowiednia do produkcji na dużą skalę. Fablessowe CGD zostało wyodrębnione z Uniwersytetu Cambridge. Jego założyciele - CEO dr Giorgia Longobardi i CTO profesor Florin Udrea - nadal utrzymują silne powiązania ze znaną na całym świecie grupą High Voltage Microelectronics and Sensors
(HVMS) na uniwersytecie.

Źródło: Cambridge GaN Devices

Powiązane treści
Digi-Key i Siemens nawiązują współpracę
Mitsubishi Electric kupuje udziały w Novel Crystal Technology
Digi-Key ogłasza nowe globalne partnerstwo z firmą Red Pitaya
Tranzystory polowe GaN w konwerterach energii elektrycznej o dużej sprawności
CBRTP rozwija produkcję 8-calowych podłoży GaN
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Komunikacja
VIOLA 200 – kompaktowe radio cyfrowe dla wymagających użytkowników
Zasilanie
Infineon przeszedł na zieloną energię elektryczną we wszystkich lokalizacjach na świecie
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025
Informacje z firm
Elhurt wspiera lokalną społeczność oraz inicjatywy charytatywne
Informacje z firm
Robert Tarantowicz na Hong Kong FinTech Week and StartmeupHK Festival

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów