Infineon wprowadza tranzystory GaN odporne na promieniowanie z certyfikatem DLA JANS do zastosowań kosmicznych

Infineon Technologies jako pierwszy producent na świecie uzyskał certyfikat DLA JANS dla własnych tranzystorów GaN odpornych na promieniowanie. Nowa seria tranzystorów HEMT została zaprojektowana z myślą o zaawansowanych zastosowaniach kosmicznych - w tym satelitach, sondach i misjach załogowych - oferując najwyższą niezawodność, gęstość mocy oraz odporność na promieniowanie jonizujące i efekty pojedynczych zdarzeń (SEE).

Posłuchaj
00:00

Nowa generacja tranzystorów GaN odpornych na promieniowanie

Infineon Technologies AG ogłosił premierę nowej serii tranzystorów z azotku galu (GaN) odpornych na promieniowanie, produkowanych w zakładach firmy w oparciu o sprawdzoną technologię CoolGaN. Nowe tranzystory typu HEMT (High Electron Mobility Transistor) zostały zaprojektowane z myślą o krytycznych zastosowaniach w pojazdach kosmicznych na orbicie, załogowych misjach kosmicznych oraz sondach międzyplanetarnych.

Certyfikat DLA JANS – przełom dla technologii GaN w zastosowaniach kosmicznych

Nowością w ofercie jest pierwszy tranzystor GaN produkcji własnej firmy, który uzyskał najwyższą klasę niezawodności zgodną ze specyfikacją Joint Army-Navy Space (JANS) MIL-PRF-19500/794, przyznawaną przez amerykańską agencję Defense Logistics Agency (DLA). To jednocześnie jedno z pierwszych na świecie urządzeń GaN z takim certyfikatem.

Nowe tranzystory rad-hard GaN HEMT łączą wysoką efektywność energetyczną, znakomite właściwości termiczne oraz dużą gęstość mocy, umożliwiając budowę mniejszych, lżejszych i bardziej niezawodnych systemów zasilania dla zastosowań kosmicznych. Produkty te uzupełniają dotychczasową, szeroką ofertę Infineona w zakresie odpornych na promieniowanie tranzystorów MOSFET w technologii krzemu (Si).

GaN jako przyszłość zasilania w misjach kosmicznych

- Zespół Infineona konsekwentnie przesuwa granice projektowania systemów zasilania dzięki nowej linii tranzystorów GaN - powiedział Chris Opoczynski, starszy wiceprezes i dyrektor generalny działu HiRel w Infineon. - To kamień milowy w dostarczaniu wysokiej niezawodności rozwiązań energetycznych nowej generacji dla obronności i eksploracji kosmosu, opartych na właściwościach szerokopasmowych półprzewodników.

Pierwsze trzy modele z nowej serii oferują napięcie pracy 100 V i prąd 52 A, a ich rezystancja RDS(on) wynosi jedynie 4 mΩ, przy ładunku bramki Qg równym 8,8 nC. Obudowy typu hermetycznego, ceramiczne, montowane powierzchniowo zapewniają odporność na zjawiska SEE (Single Event Effects) do poziomu LET = 70 MeV·cm²/mg (dla jonów złota). Dwa z tych urządzeń, bez certyfikatu JANS, zostały przetestowane pod kątem TID do poziomu 100 krad oraz 500 krad. Trzecie urządzenie, również o odporności 500 krad TID, spełnia wymagania specyfikacji MIL-PRF-19500/794.

Dostępność

Pierwsze próbki inżynierskie i płytki ewaluacyjne są już dostępne, natomiast oficjalna premiera wersji JANS planowana jest na lato 2025 roku. Wkrótce na rynek trafią kolejne modele z serii, oferujące szerszy zakres napięć i prądów, co zwiększy elastyczność projektowania niezawodnych systemów zasilania dla przemysłu kosmicznego.

Źródło: Infineon

Powiązane treści
CBRTP rozwija produkcję 8-calowych podłoży GaN
Tranzystory diamentowe odmienią elektronikę dużej mocy
Infineon i Typhoon HIL łączą siły – nowe rozwiązanie HIL do testowania układów napędowych xEV
Infineon przejmuje biznes motoryzacyjny układów ethernetowych firmy Marvell
10 miliardów chipów z Integrity Guard Infineona
Rząd Niemiec zatwierdził dofinansowanie nowej fabryki Infineon w Dreźnie
Infineon prezentuje SECORA ID V2 i eID-OS – nowe rozwiązania do nowoczesnych dokumentów tożsamości
Infineon rozszerza ofertę modułów mocy EasyPACK CoolGaN dla aplikacji wysokonapięciowych
Wykorzystanie przełączników SiC/GaN do zmniejszenia strat w układach napędowych silników
SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych
Infineon i UL Solutions wspólnie przyspieszają wdrażanie bezpieczeństwa funkcjonalnego ISO 26262
Infineon Technologies umacnia globalną pozycję lidera w branży półprzewodników dla motoryzacji
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Pomiary
RFID 2026-2036: prognozy, gracze i możliwości
Zasilanie
SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych
Projektowanie i badania
Odporność danych wchodzi na nowy poziom: Veeam przejmuje Securiti AI
Komunikacja
Samsung i Google przyspieszają rewolucję XR
Mikrokontrolery i IoT
ME Embedded i Congatec - partnerstwo, które przyspieszy rozwój systemów automatyki i IoT
Aktualności
W czwartek w Warszawie startuje Evertiq Expo
Zobacz więcej z tagiem: Komponenty
Technika
Nowa seria kondensatorów polimerowych PMLCAP firmy Rubycon
Gospodarka
Mouser Electronics i igus zawarli globalną umowę dystrybucyjną
Gospodarka
RS przejmuje Distrelec - powstaje nowy potentat dystrybucji przemysłowej

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów