Infineon i Typhoon HIL łączą siły – nowe rozwiązanie HIL do testowania układów napędowych xEV

Infineon Technologies i Typhoon HIL prezentują kompleksowe, w pełni zintegrowane środowisko do projektowania i testowania w czasie rzeczywistym, przeznaczone dla systemów napędowych pojazdów elektrycznych i hybrydowych (xEV). Nowe rozwiązanie, oparte na mikrokontrolerach AURIX i technologii Hardware-in-the-Loop (HIL), przyspiesza rozwój oraz walidację elektroniki mocy, systemów zarządzania bateriami (BMS), ładowarek pokładowych (OBC) i napędów silnikowych – umożliwiając szybsze wprowadzanie innowacyjnych pojazdów na rynek.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Firma Infineon Technologies AG ogłosiła nawiązanie współpracy z Typhoon HIL – dostawcą rozwiązań typu Hardware-in-the-Loop (HIL) – w celu stworzenia w pełni zintegrowanego środowiska do projektowania i testowania w czasie rzeczywistym, przeznaczonego dla kluczowych komponentów układów napędowych pojazdów elektrycznych i hybrydowych (xEV). Klienci korzystający z mikrokontrolerów Infineon AURIX TC3x/TC4x mogą teraz wykorzystywać kompletne rozwiązanie do symulacji i testowania HIL z wykorzystaniem platformy Typhoon HIL – umożliwiającej bardzo precyzyjną emulację napędów silników, ładowarek pokładowych, systemów zarządzania bateriami (BMS) oraz elektroniki mocy. Integracja z platformą HIL odbywa się za pomocą płytki TriBoard Interface Card firmy Infineon.

– Twórcy komponentów xEV, takich jak napędy silników, BMS-y, ładowarki pokładowe czy przetwornice DC/DC, coraz częściej bazują na rozwiązaniach typu Controller Hardware-in-the-Loop (C-HIL) – uzupełniających symulacje oprogramowania (SIL) – by szybciej uzyskać wyniki i przyspieszyć iteracje zarówno w fazie prototypowania, jak i testowania – powiedział Christopher Thibeault, Dyrektor ds. Partnerstw i Ekosystemu w dziale Automotive Americas w Infineon Technologies. – Dzięki sprawdzonej platformie HIL firmy Typhoon, nasi klienci zyskują dostęp do środowiska, które znacząco skraca czas wprowadzania zaawansowanych rozwiązań motoryzacyjnych opartych na niezawodnej elektronice na rynek.

Wspólne rozwiązanie Infineon i Typhoon HIL obejmuje:

  • dowolny z symulatorów Typhoon HIL do cyfrowych testów w czasie rzeczywistym,
  • zestaw narzędzi sprzętowych i programowych do budowy stanowisk testowych,
  • płytkę TriBoard Interface Card, kompatybilną z zestawami ewaluacyjnymi AURIX TC3xx i TC4xx, montowaną bezpośrednio w złączu DIN41612 na panelu przednim symulatora HIL.

Zestaw ten upraszcza walidację projektów, skraca cykl testów oraz obniża koszty i złożoność prac rozwojowych. Dodatkowo Typhoon HIL oferuje rozszerzenie komunikacyjne Automotive Communication Extender oparte na procesorze AURIX TC3xx, które pozwala na jednoczesne testowanie wielu różnorodnych jednostek ECU, dzięki obsłudze protokołów komunikacyjnych takich jak CAN, CAN FD, LIN oraz SPI.

– Cieszymy się z partnerstwa z liderem rynku układów scalonych dla motoryzacji – powiedział Petar Gartner, Dyrektor ds. Rozwiązań HIL w Typhoon HIL. – Umożliwiamy projektantom mikrokontrolerów AURIX testowanie i rozwój jeszcze przed fazą fizycznej realizacji sprzętu. To przyspieszenie przekłada się na redukcję kosztów i przewagę konkurencyjną. Liczymy na dalszy rozwój naszej współpracy z Infineon.

Źródło: Infineon

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Nowy standard ładowania EV: EVerged i AMPECO połączą siły, by stworzyć sieć 5000 punktów w 2 lata
10 miliardów chipów z Integrity Guard Infineona
Infineon wprowadza tranzystory GaN odporne na promieniowanie z certyfikatem DLA JANS do zastosowań kosmicznych
Infineon prezentuje SECORA ID V2 i eID-OS – nowe rozwiązania do nowoczesnych dokumentów tożsamości
Rekordowa transakcja w branży komputerów kwantowych
Infineon przejmuje biznes motoryzacyjny układów ethernetowych firmy Marvell
Rząd Niemiec zatwierdził dofinansowanie nowej fabryki Infineon w Dreźnie
Infineon i UL Solutions wspólnie przyspieszają wdrażanie bezpieczeństwa funkcjonalnego ISO 26262
Infineon rozszerza ofertę modułów mocy EasyPACK CoolGaN dla aplikacji wysokonapięciowych
Najmniejszy na świecie komputer z Intel Core 13. generacji – AAEON de next-RAP8 wkracza na rynek embedded
Wykorzystanie przełączników SiC/GaN do zmniejszenia strat w układach napędowych silników
Infineon Technologies umacnia globalną pozycję lidera w branży półprzewodników dla motoryzacji
Infineon finalizuje przejęcie biznesu Ethernetu motoryzacyjnego firmy Marvell
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Nowa fabryka CATL uruchamia próbną produkcję ogniw akumulatorowych na Węgrzech
Projektowanie i badania
Społeczność element14 Community zaprasza inżynierów do bezpłatnego przetestowania nowego komputera jednopłytkowego Arduino VENTUNO Q
Produkcja elektroniki
Foxconn finalizuje rozmowy o fabryce półprzewodników w Polsce
Komponenty
Winbond przejmie biznes pamięci NOR Flash i F-RAM od Infineona za 1,12 mld dolarów
Elektromechanika
Czy ultradźwiękowe głośniki MEMS zmienią rynek audio?
Produkcja elektroniki
ESMC kończy budowę konstrukcji fabryki półprzewodników w Dreźnie
Zobacz więcej z tagiem: Mikrokontrolery i IoT
Technika
Czy każde urządzenie AI musi być połączone z chmurą?
Gospodarka
Analog Devices przejmie Alif Semiconductor za 1,35 mld dolarów
Technika
Układy analogowe od 3PEAK

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów