Najmniejszy na świecie komputer z Intel Core 13. generacji – AAEON de next-RAP8 wkracza na rynek embedded

Płyta główna wielkości karty kredytowej, a mimo to wyposażona w nawet 10 rdzeni, grafikę Intel Iris Xe i szeroki zestaw interfejsów. Nowy AAEON de next-RAP8 to przełom w miniaturyzacji komputerów jednopłytkowych – stworzony z myślą o dronach, robotyce i urządzeniach przemysłowych, które potrzebują maksymalnej wydajności przy minimalnej przestrzeni.

Posłuchaj
00:00

Firma AAEON po raz kolejny ustanawia nowy standard w dziedzinie komputerów jednopłytkowych, wprowadzając model de next-RAP8 – najmniejszą na świecie płytę główną z wbudowanym procesorem Intel Core 13. generacji. Urządzenie ma wymiary zaledwie 86 × 55 mm, co czyni je idealnym rozwiązaniem dla aplikacji o ograniczonej przestrzeni montażowej.

Wydajność i energooszczędność

Nowy model dostępny jest w wariantach z procesorami Intel Core i7-1365UE, i5-1335UE lub i3-1315UE, z poborem mocy na poziomie 15 W. Płyta obsługuje maksymalnie 10 rdzeni i 12 wątków, oferując dużą moc obliczeniową przy zachowaniu energooszczędności. Użytkownicy mogą korzystać z do 16 GB pamięci LPDDR5x oraz zintegrowanej grafiki Intel Iris Xe.

Złącza i interfejsy

Konstrukcja płyty de next-RAP8 została zoptymalizowana pod kątem zastosowań w robotyce i dronach. Na tylnym panelu I/O znajdują się dwa porty Ethernet oparte na kontrolerach Intela: jeden 2.5GbE oraz jeden 1GbE, a także dwa porty USB 3.2 Gen 2 Type-A, port HDMI 1.2a oraz gniazdo zasilania 12 V DC.

Dodatkowo, na stronie procesora znajduje się bogaty zestaw złączy pinowych 40-pin, obejmujący m.in.: 8-bitowy interfejs GPIO, cztery porty USB 2.0 oraz dwa interfejsy szeregowe RS-232/422/485. Dla aplikacji przemysłowych dostępna jest opcjonalnie obsługa magistrali SMBus/I²C.

Możliwości rozbudowy

Płyta wyposażona została w złącze M.2 2280 M-Key (PCIe x2), umożliwiające podłączenie modułów Wi-Fi lub 4G, oraz złącze FPC dla interfejsu PCIe x4 Gen 3, kompatybilne z kartami rozszerzeń AAEON: PER-T642, PER-T643 oraz PER-R41P. Rozwiązanie to otwiera możliwość dodania m.in. akceleratorów AI, modułów łączności bezprzewodowej, dodatkowej pamięci masowej lub kart przechwytujących obraz w wysokiej rozdzielczości.

Źródło: AAEON

Powiązane treści
AAEON i DEEPX łączą siły, integrując ultraefektywny akcelerator AI z platformami UP
ME Embedded i Congatec - partnerstwo, które przyspieszy rozwój systemów automatyki i IoT
Dotykowe czujniki indukcyjne - nowy wymiar interfejsu HMI
Infineon prezentuje SECORA ID V2 i eID-OS – nowe rozwiązania do nowoczesnych dokumentów tożsamości
Rekordowa transakcja w branży komputerów kwantowych
10 miliardów chipów z Integrity Guard Infineona
Infineon i Typhoon HIL łączą siły – nowe rozwiązanie HIL do testowania układów napędowych xEV
Ekonomiczne mikrokontrolery PIC32A z wydajnymi analogowymi układami peryferyjnymi
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Mikrokontrolery i IoT
Gospodarka
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Technika
Komputery AI PC - czy powtórzą sukces pecetów?
Gospodarka
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów