Najmniejszy na świecie komputer z Intel Core 13. generacji – AAEON de next-RAP8 wkracza na rynek embedded

Płyta główna wielkości karty kredytowej, a mimo to wyposażona w nawet 10 rdzeni, grafikę Intel Iris Xe i szeroki zestaw interfejsów. Nowy AAEON de next-RAP8 to przełom w miniaturyzacji komputerów jednopłytkowych – stworzony z myślą o dronach, robotyce i urządzeniach przemysłowych, które potrzebują maksymalnej wydajności przy minimalnej przestrzeni.

Posłuchaj
00:00

Firma AAEON po raz kolejny ustanawia nowy standard w dziedzinie komputerów jednopłytkowych, wprowadzając model de next-RAP8 – najmniejszą na świecie płytę główną z wbudowanym procesorem Intel Core 13. generacji. Urządzenie ma wymiary zaledwie 86 × 55 mm, co czyni je idealnym rozwiązaniem dla aplikacji o ograniczonej przestrzeni montażowej.

Wydajność i energooszczędność

Nowy model dostępny jest w wariantach z procesorami Intel Core i7-1365UE, i5-1335UE lub i3-1315UE, z poborem mocy na poziomie 15 W. Płyta obsługuje maksymalnie 10 rdzeni i 12 wątków, oferując dużą moc obliczeniową przy zachowaniu energooszczędności. Użytkownicy mogą korzystać z do 16 GB pamięci LPDDR5x oraz zintegrowanej grafiki Intel Iris Xe.

Złącza i interfejsy

Konstrukcja płyty de next-RAP8 została zoptymalizowana pod kątem zastosowań w robotyce i dronach. Na tylnym panelu I/O znajdują się dwa porty Ethernet oparte na kontrolerach Intela: jeden 2.5GbE oraz jeden 1GbE, a także dwa porty USB 3.2 Gen 2 Type-A, port HDMI 1.2a oraz gniazdo zasilania 12 V DC.

Dodatkowo, na stronie procesora znajduje się bogaty zestaw złączy pinowych 40-pin, obejmujący m.in.: 8-bitowy interfejs GPIO, cztery porty USB 2.0 oraz dwa interfejsy szeregowe RS-232/422/485. Dla aplikacji przemysłowych dostępna jest opcjonalnie obsługa magistrali SMBus/I²C.

Możliwości rozbudowy

Płyta wyposażona została w złącze M.2 2280 M-Key (PCIe x2), umożliwiające podłączenie modułów Wi-Fi lub 4G, oraz złącze FPC dla interfejsu PCIe x4 Gen 3, kompatybilne z kartami rozszerzeń AAEON: PER-T642, PER-T643 oraz PER-R41P. Rozwiązanie to otwiera możliwość dodania m.in. akceleratorów AI, modułów łączności bezprzewodowej, dodatkowej pamięci masowej lub kart przechwytujących obraz w wysokiej rozdzielczości.

Źródło: AAEON

Powiązane treści
Dotykowe czujniki indukcyjne - nowy wymiar interfejsu HMI
Infineon prezentuje SECORA ID V2 i eID-OS – nowe rozwiązania do nowoczesnych dokumentów tożsamości
Rekordowa transakcja w branży komputerów kwantowych
10 miliardów chipów z Integrity Guard Infineona
Infineon i Typhoon HIL łączą siły – nowe rozwiązanie HIL do testowania układów napędowych xEV
Ekonomiczne mikrokontrolery PIC32A z wydajnymi analogowymi układami peryferyjnymi
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
SoMLabs i Scythe Studio: partnerstwo w zakresie rozwiązań embedded
Optoelektronika
Unisystem – 30 lat ewolucji w świecie wyświetlaczy
Projektowanie i badania
Elektroniczna skóra dla robotów: tani, elastyczny i czuły materiał inspirowany ludzkim dotykiem
Mikrokontrolery i IoT
Infineon prezentuje SECORA ID V2 i eID-OS – nowe rozwiązania do nowoczesnych dokumentów tożsamości
Aktualności
Nordic Semiconductor przejmuje Neuton.AI i awansuje w dziedzinie sztucznej inteligencji brzegowej
Mikrokontrolery i IoT
Rekordowa transakcja w branży komputerów kwantowych
Zobacz więcej z tagiem: Mikrokontrolery i IoT
Technika
Dotykowe czujniki indukcyjne - nowy wymiar interfejsu HMI
Gospodarka
Infineon prezentuje SECORA ID V2 i eID-OS – nowe rozwiązania do nowoczesnych dokumentów tożsamości
Gospodarka
Rekordowa transakcja w branży komputerów kwantowych
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów