AAEON i DEEPX łączą siły, integrując ultraefektywny akcelerator AI z platformami UP

AAEON i DEEPX prezentują połączenie, które ma podnieść możliwości systemów embedded: układ DX-M1 trafia do komputerów UP, oferując niskie zużycie energii, 25 TOPS wydajności oraz gotowe środowisko do wdrożeń AI na brzegu sieci.

Posłuchaj
00:00

Współpraca ukierunkowana na energooszczędną akcelerację AI

AAEON, poprzez swoją markę UP, ogłosił współpracę z firmą DEEPX, specjalistą w zakresie energooszczędnych, a jednocześnie zaawansowanych modułów akceleracji AI. W ramach partnerstwa wybrane modele z serii Development Kit i Mini PC marki UP zostaną wyposażone w nowatorski układ AI DEEPX DX-M1. Pozwoli to odpowiedzieć na rosnące zapotrzebowanie rynku na ultraniskoenergetyczne, kompaktowe i gotowe do obsługi sztucznej inteligencji platformy brzegowe, które klienci mogą wykorzystać do tworzenia nowych rozwiązań w obszarze automatyki przemysłowej.

DX-M1: wydajność GPU przy zużyciu kilku watów

Układ DEEPX DX-M1, zaprojektowany do wykonywania modeli AI o wydajności zbliżonej do GPU przy poborze mocy zaledwie 2-5 W, idealnie wpisuje się w portfolio produktów o niewielkiej obudowie marki UP. Jego kluczowe atuty to bardzo niski pobór energii oraz innowacyjne zarządzanie termiczne.

Nowe zestawy UP z układem DX-M1

Pierwszymi produktami UP wyposażonymi w chip DX-M1 będą niedawno wprowadzone na rynek zestawy deweloperskie UP Squared Pro TWL oraz UP Xtreme ARL. Zyskają one dodatkowe 25 TOPS mocy obliczeniowej AI oraz preinstalowany system Linux Ubuntu Pro 24.04 LTS wraz z pakietem UP AI Software Suite i sterownikami NPU.

Partnerstwo obejmuje również dystrybucję przez AAEON modułu rozszerzeń DX-M1 M.2 2280, kompatybilnego z szeroką gamą miniaturowych komputerów UP. Użytkownicy będą mogli instalować ten moduł w standardowych systemach UP Squared oraz UP Squared Pro Edge za pośrednictwem gniazd M.2 M-Key. Jednocześnie AAEON zapowiedział rozszerzenie linii Mini PC o modele z fabrycznie zainstalowanym modułem DX-M1 - pierwszy ma być UP Squared 7100 Edge oparty na procesorze Intel Processor N97.

Gotowe systemy DEEPX dla projektantów embedded

DEEPX wzbogaci natomiast własną linię systemów AI o model DX-AiPlayer-N97 - gotowe do użycia rozwiązanie łączące komputer UP Squared 7100 Edge z wbudowanym akceleratorem DEEPX DX-M1 M.2 LPDDR5. Produkt będzie przeznaczony dla klientów chcących testować NPU na sprawdzonej, kompatybilnej platformie sprzętowej. DEEPX potwierdził, że oficjalna premiera odbędzie się podczas targów CES 2026.

Wspólna strategia rozwoju i ekspansji na rynkach globalnych

- Nasza współpraca z DEEPX to ważny krok w kierunku udostępnienia zaawansowanej wydajności AI deweloperom przemysłowym - powiedziała Irene Lin, Product Manager marki UP. - Integrując moduł DX-M1 z platformami UP, łączymy ultrawydajną akcelerację AI z elastycznością komputerów brzegowych, umożliwiając klientom wdrażanie inteligentniejszych i bardziej zrównoważonych rozwiązań.

Po pierwszych wdrożeniach obie firmy planują rozszerzyć współpracę na całą linię Mini PC marki UP, umacniając swoją obecność na rynkach Azji, Europy i USA. DEEPX równolegle będzie zwiększać możliwości produkcyjne, aby przyspieszyć popularyzację wspólnych rozwiązań w projektach inteligentnych fabryk oraz inteligentnych miast.

Zestawy deweloperskie UP Squared Pro TWL i UP Xtreme ARL z preinstalowanymi modułami DX-M1 są już dostępne w przedsprzedaży w sklepie UP Shop. Szczegółowe specyfikacje modeli UP Squared 7100 Edge oraz DX-M1 M.2 2280 można znaleźć na odpowiednich stronach produktowych AAEON.

Źródło: AAEON

Powiązane treści
Najmniejszy na świecie komputer z Intel Core 13. generacji – AAEON de next-RAP8 wkracza na rynek embedded
Cyberbezpieczeństwo w systemach mikroprocesorowych
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Wymagania prawne w zakresie cyberbezpieczeństwa zmieniają IoT/IIoT
Bezpieczny rozwój i produkcja systemów wbudowanych w obliczu niepewności geopolitycznej
PSOC Edge - nowa generacja MCU do AI
Ceva i Microchip wspólnie napędzają rozwój sztucznej inteligencji w urządzeniach brzegowych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Zobacz więcej z tagiem: Mikrokontrolery i IoT
Gospodarka
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Technika
Komputery AI PC - czy powtórzą sukces pecetów?
Gospodarka
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów