Infineon rozszerza ofertę modułów mocy EasyPACK CoolGaN dla aplikacji wysokonapięciowych

Nowy poziom wydajności dla zastosowań przemysłowych i energetycznych

Nowy moduł bazuje na sprawdzonej platformie Easy Power Module i został zaprojektowany specjalnie z myślą o aplikacjach o dużej mocy, takich jak centra danych, systemy energii odnawialnej czy szybkie ładowarki DC dla pojazdów elektrycznych. Moduł ten nie tylko zapewnia wyższą wydajność, ale także upraszcza proces projektowania i skraca czas wprowadzenia produktu na rynek.

- Moduły mocy EasyPACK oparte na technologii CoolGaN łączą doświadczenie firmy Infineon w zakresie półprzewodników mocy oraz modułów energetycznych - mówi Roland Ott, wiceprezes i szef jednostki biznesowej Green Energy Modules and Systems w Infineon - To połączenie zapewnia klientom rozwiązanie odpowiadające na rosnące zapotrzebowanie na technologie wysokowydajne i energooszczędne w takich zastosowaniach jak centra danych, odnawialne źródła energii czy stacje ładowania pojazdów elektrycznych.

Zintegrowana technologia dla wyższej sprawności

Moduł EasyPACK CoolGaN integruje półprzewodniki mocy CoolGaN 650 V z niskimi indukcyjnościami pasożytniczymi, co osiągnięto dzięki zwartej strukturze układu scalonego – umożliwiając szybkie i wydajne przełączanie. Przy mocy sięgającej do 70 kW na fazę w pojedynczym module, konstrukcja ta wspiera tworzenie kompaktowych i skalowalnych systemów dużej mocy.

Dodatkowo, dzięki połączeniu technologii połączeń .XT firmy Infineon z tranzystorami CoolGaN, moduł oferuje zwiększoną wydajność i niezawodność. Technologia .XT została zaimplementowana na podłożu o wysokiej wydajności, co znacząco obniża oporność cieplną – przekładając się bezpośrednio na wyższą sprawność całego systemu i mniejsze wymagania względem chłodzenia. Efektem jest zwiększona gęstość mocy oraz doskonała odporność na obciążenia cykliczne, nawet w wymagających warunkach pracy.

Dzięki obsłudze szerokiego zakresu topologii oraz możliwościom personalizacji, moduł EasyPACK CoolGaN odpowiada na zróżnicowane potrzeby w aplikacjach przemysłowych i energetycznych.

EasyPACK – sprawdzona platforma, teraz z tranzystorami GaN

Infineon sprzedał już ponad 70 milionów modułów EasyPACK, wykorzystywanych w szerokim zakresie aplikacji przemysłowych i motoryzacyjnych. Nowa wersja z tranzystorami CoolGaN 650 V rozszerza zakres zastosowań technologii GaN na obszar bardzo dużych mocy.

Seria EasyPACK korzysta z technologii złączy PressFIT, oferujących niezawodne, bezlutowe połączenia mechaniczne i elektryczne z PCB. Technologia ta zwiększa trwałość i odporność na zmienne warunki pracy, a jednocześnie skraca czas produkcji i eliminuje wady lutowania.

Dzięki kompaktowej konstrukcji, EasyPACK zajmuje do 30% mniej powierzchni PCB niż tradycyjne układy dyskretne, oferując korzystny stosunek ceny do wydajności.

CoolGaN 650 V G5 – nowa generacja tranzystorów GaN

Najnowsza, piąta generacja tranzystorów CoolGaN 650 V oferuje znaczną poprawę parametrów kluczowych dla wydajności, takich jak:

do 50% mniejsza energia w pojemności wyjściowej (Eoss),
do 60% lepszy ładunek dren-źródło (Qoss),
do 60% niższy ładunek bramki (Qg).

Przekłada się to na wyższą sprawność zarówno w aplikacjach z przełączaniem twardym, jak i miękkim oraz redukcję strat mocy od 20 do 60% w porównaniu do klasycznych rozwiązań krzemowych.

Rodzina tranzystorów CoolGaN 650 V G5 obejmuje szeroką gamę klas RDS(on) oraz obudów SMD, takich jak ThinPAK 5×6, DFN 8×8, TOLL i TOLT. Produkcja odbywa się w zakładach Infineon w Villach (Austria) i Kulim (Malezja).

Docelowe zastosowania obejmują m.in.: zasilacze impulsowe (SMPS) dla elektroniki konsumenckiej i przemysłowej, adaptery USB-C, oświetlenie LED, odbiorniki TV, zasilanie centrów danych i sieci telekomunikacyjnych, systemy OZE oraz napędy silnikowe w urządzeniach domowych.