Infineon wdraża produkcję na 200-mm podłożach SiC

Infineon poinformował, że w swojej fabryce w austriackim Villach uruchomił produkcję wysokonapięciowych podzespołów mocy z węglika krzemu przy wykorzystaniu krążków półprzewodnikowych o średnicy 200 mm, zamiast dotychczasowych o średnicy 150 mm. W kolejnym kroku analogiczna zmiana nastąpi w fabryce Infineona w Kulim, w Malezji.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Produkcja SiC o średnicy 200 mm wzmocni pozycję firmy Infineon jako lidera technologicznego w całym spektrum materiałów półprzewodnikowych mocy i zapewni mniejsze koszty produkcji. Większe krążki zwiększą też moce produkcyjne firmy.

Podobne zmiany technologiczne są widoczne u innych producentów, np. w firmie Onsemi, która informowała w ostatnim okresie o podobnych osiągach technologicznych.

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Rynek zaawansowanych podłoży wkrótce przekroczy 30 mld dolarów
Infineon Technologies umacnia globalną pozycję lidera w branży półprzewodników dla motoryzacji
SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych
Infineon rozszerza ofertę modułów mocy EasyPACK CoolGaN dla aplikacji wysokonapięciowych
Rząd Niemiec zatwierdził dofinansowanie nowej fabryki Infineon w Dreźnie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zasilanie
BattSwap wchodzi do Polski z technologią ekspresowej wymiany baterii dla flot dostawczych
Mikrokontrolery i IoT
Analog Devices przejmie Alif Semiconductor za 1,35 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Szkolenie
Praktyka i teoria łączenia drutowego - szkolenie inżynierskie z technologii wire bonding
Szkolenie
Warsztaty z mikropołączeń cienkodrutowych
Informacje z firm
Specjalistyczne szkolenia z bondingu drutowego w Berlinie - praktyka i wiedza inżynierska z Bond-IQ oraz F&S Bondtec

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów