Infineon wdraża produkcję na 200-mm podłożach SiC

Infineon poinformował, że w swojej fabryce w austriackim Villach uruchomił produkcję wysokonapięciowych podzespołów mocy z węglika krzemu przy wykorzystaniu krążków półprzewodnikowych o średnicy 200 mm, zamiast dotychczasowych o średnicy 150 mm. W kolejnym kroku analogiczna zmiana nastąpi w fabryce Infineona w Kulim, w Malezji.

Posłuchaj
00:00

Produkcja SiC o średnicy 200 mm wzmocni pozycję firmy Infineon jako lidera technologicznego w całym spektrum materiałów półprzewodnikowych mocy i zapewni mniejsze koszty produkcji. Większe krążki zwiększą też moce produkcyjne firmy.

Podobne zmiany technologiczne są widoczne u innych producentów, np. w firmie Onsemi, która informowała w ostatnim okresie o podobnych osiągach technologicznych.

Powiązane treści
Rynek zaawansowanych podłoży wkrótce przekroczy 30 mld dolarów
Infineon Technologies umacnia globalną pozycję lidera w branży półprzewodników dla motoryzacji
Infineon rozszerza ofertę modułów mocy EasyPACK CoolGaN dla aplikacji wysokonapięciowych
Rząd Niemiec zatwierdził dofinansowanie nowej fabryki Infineon w Dreźnie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Centra danych współczesnymi ciepłowniami?
Komponenty
RS przejmuje Distrelec - powstaje nowy potentat dystrybucji przemysłowej
Komponenty
Generatywna sztuczna inteligencja zmienia globalny rynek procesorów
Aktualności
Samsung otwiera w Warszawie największe centrum biznesowe w Europie
Aktualności
Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA
Prezentacje firmowe
Montaż powierzchniowy – nowoczesna elektronika na zamówienie
Gospodarka
Rynek dystrybucji komponentów w Europie nadal pod kreską

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów