Infineon wdraża produkcję na 200-mm podłożach SiC

Infineon poinformował, że w swojej fabryce w austriackim Villach uruchomił produkcję wysokonapięciowych podzespołów mocy z węglika krzemu przy wykorzystaniu krążków półprzewodnikowych o średnicy 200 mm, zamiast dotychczasowych o średnicy 150 mm. W kolejnym kroku analogiczna zmiana nastąpi w fabryce Infineona w Kulim, w Malezji.

Posłuchaj
00:00

Produkcja SiC o średnicy 200 mm wzmocni pozycję firmy Infineon jako lidera technologicznego w całym spektrum materiałów półprzewodnikowych mocy i zapewni mniejsze koszty produkcji. Większe krążki zwiększą też moce produkcyjne firmy.

Podobne zmiany technologiczne są widoczne u innych producentów, np. w firmie Onsemi, która informowała w ostatnim okresie o podobnych osiągach technologicznych.

Powiązane treści
Rynek zaawansowanych podłoży wkrótce przekroczy 30 mld dolarów
Infineon Technologies umacnia globalną pozycję lidera w branży półprzewodników dla motoryzacji
SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych
Infineon rozszerza ofertę modułów mocy EasyPACK CoolGaN dla aplikacji wysokonapięciowych
Rząd Niemiec zatwierdził dofinansowanie nowej fabryki Infineon w Dreźnie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Pierwszy w Polsce hackathon wdrożeniowy HackNation 2025 - nagrody: 500 tys. zł
Produkcja elektroniki
TechInsights ukarany za dociekliwość
Komunikacja
Anritsu na rynku UE - wsparcie bezpieczeństwa i zgodności urządzeń bezprzewodowych 5G
Produkcja elektroniki
Chińscy producenci płytek krzemowych wywołują wstrząs na rynku
Projektowanie i badania
5 pytań przed wyborem uszczelki EMI - bezpłatny poradnik
Produkcja elektroniki
Niemcy ograniczają dotacje dla inwestycji w półprzewodniki
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
TechInsights ukarany za dociekliwość
Gospodarka
Chińscy producenci płytek krzemowych wywołują wstrząs na rynku
Gospodarka
Niemcy ograniczają dotacje dla inwestycji w półprzewodniki

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów