Infineon wdraża produkcję na 200-mm podłożach SiC

Infineon poinformował, że w swojej fabryce w austriackim Villach uruchomił produkcję wysokonapięciowych podzespołów mocy z węglika krzemu przy wykorzystaniu krążków półprzewodnikowych o średnicy 200 mm, zamiast dotychczasowych o średnicy 150 mm. W kolejnym kroku analogiczna zmiana nastąpi w fabryce Infineona w Kulim, w Malezji.

Posłuchaj
00:00

Produkcja SiC o średnicy 200 mm wzmocni pozycję firmy Infineon jako lidera technologicznego w całym spektrum materiałów półprzewodnikowych mocy i zapewni mniejsze koszty produkcji. Większe krążki zwiększą też moce produkcyjne firmy.

Podobne zmiany technologiczne są widoczne u innych producentów, np. w firmie Onsemi, która informowała w ostatnim okresie o podobnych osiągach technologicznych.

Powiązane treści
Rynek zaawansowanych podłoży wkrótce przekroczy 30 mld dolarów
Infineon Technologies umacnia globalną pozycję lidera w branży półprzewodników dla motoryzacji
SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych
Infineon rozszerza ofertę modułów mocy EasyPACK CoolGaN dla aplikacji wysokonapięciowych
Rząd Niemiec zatwierdził dofinansowanie nowej fabryki Infineon w Dreźnie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Globalne trendy w produkcji elektroniki: co pokaże productronica China 2026
Zasilanie
Przełom w zasilaniu czy nowa iluzja - realme wprowadza baterię o pojemności 10 001 mAh
Projektowanie i badania
FPGA nadzieją rozpoznawania mowy
Projektowanie i badania
Nowe centrum badawczo-rozwojowe RECOM w Xiamen
Komponenty
Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor
Komponenty
Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Globalne trendy w produkcji elektroniki: co pokaże productronica China 2026
Opinie
GaN na krzemie nowym otwarciem w aplikacjach RF
Gospodarka
ROHM i Tata Electronics nawiązują strategiczne partnerstwo w zakresie półprzewodników

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów