Rynek zaawansowanych podłoży wkrótce przekroczy 30 mld dolarów

Yole Group ogłosiła swój nowy raport rynkowy o stanie branży zaawansowanych podłoży IC - "Status of the Advanced IC Substrates Industry 2025" - ujawniający trajektorie wzrostu w technologiach AICS (Advanced IC Substrates), GCS (Glass Core Substrates), SLP (Substrate-like PCB) oraz ED (Embedded Die). Według prognoz łącznie rynek ten osiągnie do 2030 roku 31 mld dolarów. Wzrost wartości rynku napędzany będzie przez sztuczną inteligencję i HPC, a także przez szerszą penetrację w segmentach konsumenckim, motoryzacyjnym i obronnym.

Posłuchaj
00:00

Odbicie na rynku w zakresie różnych technologii podłoży układów scalonych

W 2024 r. rynek organicznych AICS nieznacznie odbił się - do poziomu 14,2 mld dolarów - rosnąc o 1% r/r.

Rynek GCS wciąż się rozwija, a strategiczne inwestycje w USA, Korei i w Chinach kładą podwaliny pod przyszłą komercjalizację. Analitycy Yole Group prognozują, że do 2030 roku wartość rynku wyniesie kilkaset milionów dolarów, przy czym wzrost napędzi głównie HPC, AI oraz telekomunikacja. Sztandarowe inicjatywy, takie jak fabryka Absolics w stanie Georgia, a także rosnąca liczba linii pilotażowych, odzwierciedlają długoterminowe zaangażowanie gigantów branży w technologię GCS.

Przewiduje się, że wartość rozwiązań SLP będzie stale rosła - do ponad 5 mld dolarów w 2030 roku, przy wskaźniku CAGR wynoszącym 4,5%. W zdecydowanej większości będą one wykorzystywane w smartfonach. Podłoża SLP wypełniają lukę między tradycyjnymi płytkami PCB a podłożami IC, oferując skalowalną platformę dla AR/VR, urządzeń noszonych (wearables) i flagowych urządzeń mobilnych.

Mimo skromnej wielkości rynku, technologia ED pozostanie strategicznym czynnikiem, zwłaszcza w zakresie spełniania wymagań dotyczących zasilania, temperatury i miniaturyzacji w zastosowaniach motoryzacyjnych i przemysłowych. Wiodący gracze, tacy jak ASE, AT&S, Würth Elektronik i Texas Instruments, badają różne modele integracji ED, chociaż rozdrobniony łańcuch dostaw i wysokie koszty nadal utrudniają szybką ekspansję.

Rozbudowa mocy produkcyjnych i reorganizacja regionalna

Globalna ekspansja mocy produkcyjnych jest napędzana przez trendy w zakresie sztucznej inteligencji i HPC, a także przez zachęty wynikające z regulacji prawnych w ramach CHIPS Act oraz w wyniku chińskich inwestycji.

- Lata 2024-2025 upływają pod znakiem znaczących inwestycji w moce produkcyjne w całym globalnym krajobrazie podłoży układów scalonych. Produkcja organicznych systemów AICS pozostaje silnie skoncentrowana w Azji, z dominującymi dostawcami, takimi jak Unimicron, Ibiden, Shinko, Semco i AT&S - mówi Bilal Hachemi, analityk z Yole Group.

W odpowiedzi na ryzyko geopolityczne i niedobór substratów w 2021 r. Chiny intensywnie inwestują, a nowi gracze, tacy jak Zhen Ding, przeznaczają do 1 mld dolarów na rozbudowę mocy produkcyjnych.

Tymczasem amerykańskie i europejskie firmy zaczynają wykorzystywać wsparcie ze strony programów rządowych, takich jak CHIPS Act, chociaż obecnie pozostają daleko w tyle pod względem zdolności produkcyjnych. Co ważne, łańcuch dostaw materiałów ulega dywersyfikacji dzięki nowym uczestnikom rynku, co potencjalnie łagodzi wąskie gardła i zwiększa odporność.

Yole Group potwierdza w raporcie transformację krajobrazu podłoży IC. Zaawansowane podłoża układów scalonych nie są już pasywnymi platformami do pakowania struktur. Środowisko to krok po kroku staje się strategicznym czynnikiem umożliwiającym rozwój wydajności półprzewodników i integrację systemów. 

Źródło: Yole Group

Powiązane treści
Infineon wdraża produkcję na 200-mm podłożach SiC
Podłoża 200 mm przyszłością energoelektroniki SiC
Okmetic zainwestuje 400 mln euro w nowy zakład produkujący podłoża
Dostawy podłoży krzemowych osiągnęły kolejny rekordowy poziom
Produkcja na podłożach 150 mm - nowe technologie napędzają rynek
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Trina Storage i Stiemo zbudują w krajach bałtyckich sieć potężnych magazynów energii
Projektowanie i badania
Dania chce mieć najpotężniejszy na świecie komputer kwantowy
Elektromechanika
Dold wzmacnia międzynarodową obecność - tworzy nowy oddział sprzedaży w Polsce
Projektowanie i badania
Tranzystory diamentowe odmienią elektronikę dużej mocy
Zasilanie
Nowy standard ładowania EV: EVerged i AMPECO połączą siły, by stworzyć sieć 5000 punktów w 2 lata
Aktualności
Portugalia potęgą w zakresie centrów danych?
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
SK hynix dołącza do Samsunga jako największy producent pamięci na świecie
Gospodarka
Microchip zawiera umowę partnerską z Delta Electronics w sprawie rozwiązań z węglika krzemu
Gospodarka
TSMC przebija prognozy i osiąga rekordowy kwartalny zysk w wysokości 13,5 mld dolarów

Komponenty indukcyjne

Podzespoły indukcyjne determinują osiągi urządzeń z zakresu konwersji mocy, a więc dążenie do minimalizacji strat energii, ułatwiają miniaturyzację urządzeń, a także zapewniają zgodność z wymaganiami norm w zakresie EMC. Stąd rozwój elektromobilności, systemów energii odnawialnej, elektroniki użytkowej sprzyja znacząco temu segmentowi rynku. Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej jakości i stabilności płynie ponadto z aplikacji IT, telekomunikacji, energoelektroniki i oczywiście sektorów specjalnych: wojska, lotnictwa. Pozytywnym zauważalnym zjawiskiem w branży jest powolny, ale stały wzrost zainteresowania klientów rodzimą produkcją pomimo wyższych cen niż produktów azjatyckich. Natomiast paradoksalnie negatywnym zjawiskiem jest fakt, że jakość produktów azjatyckich jest coraz lepsza i jeśli stereotyp "chińskiej bylejakości" przestanie być popularny, to rodzima produkcja będzie miała problem z utrzymaniem się na rynku bez znaczących inwestycji w automatyzację i nowe technologie wykonania, kontroli jakości i pomiarów.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów