Branżowy przełom - 300-milimetrowe płytki z azotku galu

Firma Infineon Technologies ogłosiła, że udało jej się opracować pierwszą na świecie technologię płytek z azotku galu (GaN) o średnicy 300 mm. Infineon jest pierwszą firmą na świecie, która opanowała tę przełomową technologię w istniejącym i skalowalnym środowisku produkcji wielkoseryjnej. Przyczyni się to do znacznego rozwoju rynku półprzewodników mocy opartych na GaN. Produkcja chipów na płytkach o średnicy 300 mm jest technologicznie bardziej zaawansowana i znacznie bardziej wydajna w porównaniu z płytkami 200 mm - większa średnica płytki mieści 2,3 razy więcej chipów.

Posłuchaj
00:00

Półprzewodniki mocy oparte na GaN szybko upowszechniają się w zastosowaniach przemysłowych, motoryzacyjnych, konsumenckich, obliczeniowych i komunikacyjnych, w tym w zasilaczach do systemów sztucznej inteligencji, falownikach solarnych, ładowarkach oraz w systemach sterowania silnikami. Najnowocześniejsze procesy produkcyjne GaN prowadzą do poprawy wydajności urządzeń, zmniejszenia rozmiarów i masy, co skutkuje korzyściami dla klientów końcowych w postaci m.in. niższych kosztów całkowitych. Ponadto produkcja wykorzystująca podłoża 300 mm zapewnia doskonałą stabilność dostaw dla klientów dzięki skalowalności.

Zaletą technologii GaN 300 mm jest to, że może ona wykorzystywać istniejące urządzenia do produkcji 300-milimetrowych płytek krzemu, ponieważ azotek galu i krzem mają podobne procesy produkcyjne. Firmie Infineon udało się wykonać płytki GaN o średnicy 300 mm na linii pilotażowej powstałej w ramach istniejącej produkcji płytek krzemowych o średnicy 300 mm w fabryce w Villach (Austria). Wykorzystano ugruntowane kompetencje w zakresie produkcji podłoży krzemowych 300 mm i GaN 200 mm. Wytwarzanie podłoży GaN o średnicy 300 mm pozwoli firmie kształtować rosnący rynek GaN, który do końca dekady osiągnąć ma wartość kilku miliardów dolarów.

Odniesiony sukces technologiczny podkreśla pozycję Infineona jako globalnego lidera w dziedzinie półprzewodników dla systemów zasilania i IoT. Pierwsze płytki GaN o średnicy 300 mm Infineon zaprezentuje publiczności na monachijskich targach electronica 2024 w listopadzie.

Źródło: Infineon

Powiązane treści
Infineon otwiera w Malezji największą fabrykę półprzewodników mocy SiC
Infineon ma zielone światło na budowę fabryki w Dreźnie
Infineon po raz pierwszy liderem światowego rynku mikrokontrolerów samochodowych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Pomiary
RFID 2026-2036: prognozy, gracze i możliwości
Zasilanie
SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych
Projektowanie i badania
Odporność danych wchodzi na nowy poziom: Veeam przejmuje Securiti AI
Komunikacja
Samsung i Google przyspieszają rewolucję XR
Mikrokontrolery i IoT
ME Embedded i Congatec - partnerstwo, które przyspieszy rozwój systemów automatyki i IoT
Aktualności
W czwartek w Warszawie startuje Evertiq Expo
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
W czwartek w Warszawie startuje Evertiq Expo
Opinie
AI zapewni dynamiczny cennik w e-commerce
Informacje z firm
SALTEK - ekspert w ochronie przed przepięciami - nowym dostawcą Dacpolu

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów