Upadłość firmy Wolfspeed może przenieść zamówienia SiC do dostawców z Tajwanu

Wolfspeed, czołowy producent półprzewodników SiC, na skutek słabego popytu na rynku przemysłowym oraz motoryzacyjnym popadł w długi i, jak donoszą media, otrzymał od wierzycieli propozycję pozasądowej restrukturyzacji w ramach postępowania upadłościowego. W odpowiedzi na doniesienia o możliwości upadłości akcje producentów półprzewodników SiC z Tajwanu, w tym firm Hestia (Hana Microelectronics), Episil i Mosel Vitelic, gwałtownie wzrosły, ponieważ rynek przewiduje, że restrukturyzacja lub potencjalna likwidacja Wolfspeeda może wywołać przesunięcia zamówień na Tajwan, na dużą skalę.

Posłuchaj
00:00

Hestia, specjalizująca się w usługach foundry na materiałach SiC i GaN, blisko współpracuje z dostawcą płytek epitaksjalnych - firmą Episil. Obie firmy wspólnie pozyskały zamówienia od wiodących europejskich i japońskich producentów chipów, co podkreśla ich konkurencyjność w segmencie półprzewodników mocy.

Potencjalne wyjście Wolfspeeda z rynku przyspieszy też inwestycje konkurencji w technologię. VIS już zapowiedział przejście na 8-calowe płytki SiC, a rozwój nowej linii wytwarzającej moduły mocy zapowiada też Mosel Vitelic. W czasie, gdy konkurencja ze strony chińskich i zachodnich dostawców pozostaje silna, tajwańscy producenci oferują wyraźne korzyści - potencjał produkcyjny, długotrwałe relacje z klientami i korzystniejszą pozycję taryfową w porównaniu z Chinami. Oczekuje się, że te czynniki pomogą ekosystemowi SiC Tajwanu przejąć znaczącą część biznesu Wolfspeeda.

Powiązane treści
SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych
Wolfspeed wprowadza płytki z węglika krzemu o średnicy 200 mm
ZF wycofuje się z projektu firmy Wolfspeed dotyczącego produkcji chipów z węglika krzemu
Renesas i Wolfspeed zawarli wartą 2 mld dolarów umowę na dostawę płytek z węglika krzemu
Wolfspeed zbuduje w Niemczech największy na świecie zakład produkcji urządzeń z węglika krzemu
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów