ZF wycofuje się z projektu firmy Wolfspeed dotyczącego produkcji chipów z węglika krzemu

Jak poinformował Reuters, spółka ZF Friedrichshafen AG z siedzibą w Niemczech - jeden z największych na świecie dostawców dla przemysłu motoryzacyjnego - zamierza wycofać się z inwestycji dotyczącej budowy zakładu produkcji podłoży z węglika krzemu (SiC) o wartości 3 mld dolarów oraz centrum badawczo-rozwojowego w Ensdorf, w Saarze.

Posłuchaj
00:00

Firma Wolfspeed Inc z Durham w USA ogłosiła plany utworzenia tego zakładu w lutym 2023 r. Za udziały w fabryce, która miała wytwarzać półprzewodniki SiC do pojazdów elektrycznych (EV), ZF miał wnieść 185 mln dolarów.

Według agencji Reuters, jest to następstwo decyzji Wolfspeeda o wstrzymaniu projektu z powodu słabszego niż oczekiwano popytu na półprzewodniki i wątpliwości co do tego, czy wejście na rynek europejski będzie opłacalne. ZF zaprzecza doniesieniom medialnym, że to on był odpowiedzialny za opóźnienie projektu, przekonując, że zawsze zapewniał intensywne i aktywne wsparcie.

W czerwcu ubiegłego roku agencja informowała, że Wolfspeed opóźnił plany i nadal poszukiwane jest finansowanie, a budowa nie rozpocznie się wcześniej niż w połowie 2025 r. Rzecznik Wolfspeeda mówił wówczas, że inwestycja nie została całkowicie anulowana, a po cięciach wydatków - w odpowiedzi na osłabienie rynków pojazdów elektrycznych w Europie i USA - firma skupia się na zwiększeniu produkcji w obiekcie Mohawk Valley Fab w stanie Nowy Jork.

Źródło: Semiconductor Today

Powiązane treści
Upadłość firmy Wolfspeed może przenieść zamówienia SiC do dostawców z Tajwanu
Renesas i Wolfspeed zawarli wartą 2 mld dolarów umowę na dostawę płytek z węglika krzemu
Wolfspeed wprowadza płytki z węglika krzemu o średnicy 200 mm
Wolfspeed buduje największy na świecie zakład produkcji materiałów z węglika krzemu
STMicroelectronics i GF odkładają plany budowy fabryki w Crolles
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Schneider Electric rozwija produkcję w USA – nowy zakład w Tennessee wzmocni sektor energetyki i centrów danych
Komponenty
Silanna i DigiKey razem w grze o rynek ADC – nowa generacja przetworników Plural z krótszym czasem dostaw i niższą ceną
Aktualności
Ukazał się nowy Global Innovation Index 2025
Zasilanie
TDK Electronics przechodzi w pełni na energię odnawialną we wszystkich zakładach produkcyjnych
Produkcja elektroniki
Lit - perspektywy wydobycia w Europie
Pomiary
Certyfikowane urządzenia medyczne zmieniają rynek gadżetów fitness
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Ukazał się nowy Global Innovation Index 2025
Informacje z firm
Dacpol - eventowy rozkład jazdy
Informacje z firm
Atrakcyjna oferta outletowa w sklepie internetowym Grupy RENEX

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów