ZF wycofuje się z projektu firmy Wolfspeed dotyczącego produkcji chipów z węglika krzemu

Jak poinformował Reuters, spółka ZF Friedrichshafen AG z siedzibą w Niemczech - jeden z największych na świecie dostawców dla przemysłu motoryzacyjnego - zamierza wycofać się z inwestycji dotyczącej budowy zakładu produkcji podłoży z węglika krzemu (SiC) o wartości 3 mld dolarów oraz centrum badawczo-rozwojowego w Ensdorf, w Saarze.

Posłuchaj
00:00

Firma Wolfspeed Inc z Durham w USA ogłosiła plany utworzenia tego zakładu w lutym 2023 r. Za udziały w fabryce, która miała wytwarzać półprzewodniki SiC do pojazdów elektrycznych (EV), ZF miał wnieść 185 mln dolarów.

Według agencji Reuters, jest to następstwo decyzji Wolfspeeda o wstrzymaniu projektu z powodu słabszego niż oczekiwano popytu na półprzewodniki i wątpliwości co do tego, czy wejście na rynek europejski będzie opłacalne. ZF zaprzecza doniesieniom medialnym, że to on był odpowiedzialny za opóźnienie projektu, przekonując, że zawsze zapewniał intensywne i aktywne wsparcie.

W czerwcu ubiegłego roku agencja informowała, że Wolfspeed opóźnił plany i nadal poszukiwane jest finansowanie, a budowa nie rozpocznie się wcześniej niż w połowie 2025 r. Rzecznik Wolfspeeda mówił wówczas, że inwestycja nie została całkowicie anulowana, a po cięciach wydatków - w odpowiedzi na osłabienie rynków pojazdów elektrycznych w Europie i USA - firma skupia się na zwiększeniu produkcji w obiekcie Mohawk Valley Fab w stanie Nowy Jork.

Źródło: Semiconductor Today

Powiązane treści
Upadłość firmy Wolfspeed może przenieść zamówienia SiC do dostawców z Tajwanu
Renesas i Wolfspeed zawarli wartą 2 mld dolarów umowę na dostawę płytek z węglika krzemu
Wolfspeed wprowadza płytki z węglika krzemu o średnicy 200 mm
Wolfspeed buduje największy na świecie zakład produkcji materiałów z węglika krzemu
STMicroelectronics i GF odkładają plany budowy fabryki w Crolles
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Komputery kwantowe to wciąż odległa przyszłość - ale coraz bardziej konieczna
Projektowanie i badania
Nowy zasób online dla płytek i zestawów ewaluacyjnych do systemów wbudowanych oraz narzędzi
Produkcja elektroniki
Zintegrowane rozwiązania SMT Panasonica
Komponenty
80% przychodów z sektora B2B - rozwój dzięki konsekwentnemu ukierunkowaniu na klienta
Optoelektronika
AI z prędkością światła staje się faktem - fotonika otwiera drogę do sprzętu nowej generacji
Produkcja elektroniki
Coraz większy udział materiałów polimerowych w zaawansowanym pakowaniu chipów
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
CleanBox Reeco wyróżniony w konkursie „Liderzy Innowacji Pomorza i Kujaw 2025”
Informacje z firm
Spółka Inżynierów SIM ma wsparcie finansowe z UE
Gospodarka
Ukazał się nowy Global Innovation Index 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów