ZF wycofuje się z projektu firmy Wolfspeed dotyczącego produkcji chipów z węglika krzemu

Jak poinformował Reuters, spółka ZF Friedrichshafen AG z siedzibą w Niemczech - jeden z największych na świecie dostawców dla przemysłu motoryzacyjnego - zamierza wycofać się z inwestycji dotyczącej budowy zakładu produkcji podłoży z węglika krzemu (SiC) o wartości 3 mld dolarów oraz centrum badawczo-rozwojowego w Ensdorf, w Saarze.

Posłuchaj
00:00

Firma Wolfspeed Inc z Durham w USA ogłosiła plany utworzenia tego zakładu w lutym 2023 r. Za udziały w fabryce, która miała wytwarzać półprzewodniki SiC do pojazdów elektrycznych (EV), ZF miał wnieść 185 mln dolarów.

Według agencji Reuters, jest to następstwo decyzji Wolfspeeda o wstrzymaniu projektu z powodu słabszego niż oczekiwano popytu na półprzewodniki i wątpliwości co do tego, czy wejście na rynek europejski będzie opłacalne. ZF zaprzecza doniesieniom medialnym, że to on był odpowiedzialny za opóźnienie projektu, przekonując, że zawsze zapewniał intensywne i aktywne wsparcie.

W czerwcu ubiegłego roku agencja informowała, że Wolfspeed opóźnił plany i nadal poszukiwane jest finansowanie, a budowa nie rozpocznie się wcześniej niż w połowie 2025 r. Rzecznik Wolfspeeda mówił wówczas, że inwestycja nie została całkowicie anulowana, a po cięciach wydatków - w odpowiedzi na osłabienie rynków pojazdów elektrycznych w Europie i USA - firma skupia się na zwiększeniu produkcji w obiekcie Mohawk Valley Fab w stanie Nowy Jork.

Źródło: Semiconductor Today

Powiązane treści
Upadłość firmy Wolfspeed może przenieść zamówienia SiC do dostawców z Tajwanu
Renesas i Wolfspeed zawarli wartą 2 mld dolarów umowę na dostawę płytek z węglika krzemu
Wolfspeed wprowadza płytki z węglika krzemu o średnicy 200 mm
Wolfspeed buduje największy na świecie zakład produkcji materiałów z węglika krzemu
STMicroelectronics i GF odkładają plany budowy fabryki w Crolles
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX na 18. Ogólnopolskim Zjeździe Firm Rodzinnych U-RODZINY 2025
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025
Informacje z firm
Elhurt wspiera lokalną społeczność oraz inicjatywy charytatywne

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów