Rusza masowa produkcja pierwszej na świecie 12-warstwowej pamięci HBM3E

Firma SK hynix Inc. ogłosiła rozpoczęcie masowej produkcji pierwszego na świecie 12-warstwowego układu DRAM - HBM3E o pojemności 36 GB. Wcześniej maksymalna pojemność wynosiła 24 GB, co wynikało z ośmiu pionowo ułożonych warstw DRAM o pojemności 3 GB. HBM - High Bandwidth Memory - to wysokowydajna pamięć, która łączy pionowo wiele układów DRAM i znacznie zwiększa szybkość przetwarzania danych w porównaniu z tradycyjnymi chipami DRAM. HBM3E to rozszerzona wersja HBM3, produktu czwartej generacji, który zastępuje poprzednie generacje HBM, HBM2 i HBM2E.

Posłuchaj
00:00

Firma udowadnia swoją wiodącą pozycję technologiczną, oferując nowy zaawansowany produkt sześć miesięcy po dostarczeniu klientom, jako pierwsza w branży, 8-warstwowego układu HBM3E w marcu tego roku. SK hynix jest jedyną firmą na świecie, która od czasu wprowadzenia na rynek pierwszego na świecie chipa HBM w 2013 roku opracowała i wprowadziła całą linię HBM od pierwszej (HBM1) do piątej generacji (HBM3E). Firma planuje utrzymać pozycję lidera na rynku pamięci AI, odpowiadając na rosnące potrzeby klientów zajmujących się sztuczną inteligencją.

Według SK hynix, 12-warstwowy układ HBM3E spełnia najwyższe światowe standardy we wszystkich obszarach, które są niezbędne dla pamięci AI, w tym dotyczące szybkości, pojemności i stabilności.

Zwiększono prędkość operacji pamięci do 9,6 Gb/s, co jest najwyższą dostępną obecnie prędkością pamięci. Jeśli Large Language Model "Llama 3 70B" jest obsługiwany przez pojedynczy procesor graficzny wyposażony w cztery układy HBM3E, może odczytać łącznie 70 mld parametrów 35 razy w ciągu sekundy.

Zwiększono pojemność o 50% poprzez zbudowanie 12 warstw DRAM o pojemności 3 GB, o tej samej grubości, co poprzedni ośmiowarstwowy produkt. Aby to osiągnąć, każdy układ DRAM jest o 40% cieńszy niż wcześniej i ułożony pionowo przy użyciu technologii TSV4 (Through Silicon Via).

Rozwiązano również problemy strukturalne, które wynikają z wyższego układania cieńszych chipów, stosując zaawansowany proces MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill). Pozwala to zapewnić o 10% wyższą wydajność rozpraszania ciepła w porównaniu z poprzednią generacją oraz zapewnić stabilność i niezawodność produktu dzięki ulepszonej kontroli zniekształceń.

Źródło: SK hynix

Powiązane treści
Nowa technologia pamięci RRAM
SK Hynix inwestuje 6,77 mld dolarów, nadając priorytet pamięciom DRAM
SK hynix pompuje miliardy w chipy HBM
SK Hynix notuje kwartalny zysk po czterech kwartałach strat
SK Hynix opracowuje 238-warstwową pamięć flash 4D NAND
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
SEMI Europe publikuje zalecenia dotyczące rewizji REACH
Mikrokontrolery i IoT
Astute Group globalnym dystrybutorem układów pamięci i mikrokontrolerów Puya Semiconductor
Produkcja elektroniki
Rynek półprzewodników RF w fazie szybkiego wzrostu. Czy dla RF rozpoczyna się nowa era?
Produkcja elektroniki
Pierwiastki ziem rzadkich stały się narzędziem wojny handlowej
Komponenty
Farnell zacieśnia partnerstwo z Toshibą
Komponenty
Amtek łączy siły z EMKO CASE – czeskim producentem metalowych obudów dla elektroniki i przemysłu
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Mouser uruchamia nowe centrum zasobów skoncentrowane na automatyzacji
Gospodarka
Nowy oddział Würth Elektronik w Republice Południowej Afryki
Gospodarka
Portugalia potęgą w zakresie centrów danych?

Komponenty indukcyjne

Podzespoły indukcyjne determinują osiągi urządzeń z zakresu konwersji mocy, a więc dążenie do minimalizacji strat energii, ułatwiają miniaturyzację urządzeń, a także zapewniają zgodność z wymaganiami norm w zakresie EMC. Stąd rozwój elektromobilności, systemów energii odnawialnej, elektroniki użytkowej sprzyja znacząco temu segmentowi rynku. Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej jakości i stabilności płynie ponadto z aplikacji IT, telekomunikacji, energoelektroniki i oczywiście sektorów specjalnych: wojska, lotnictwa. Pozytywnym zauważalnym zjawiskiem w branży jest powolny, ale stały wzrost zainteresowania klientów rodzimą produkcją pomimo wyższych cen niż produktów azjatyckich. Natomiast paradoksalnie negatywnym zjawiskiem jest fakt, że jakość produktów azjatyckich jest coraz lepsza i jeśli stereotyp "chińskiej bylejakości" przestanie być popularny, to rodzima produkcja będzie miała problem z utrzymaniem się na rynku bez znaczących inwestycji w automatyzację i nowe technologie wykonania, kontroli jakości i pomiarów.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów