Dostawy serwerów AI przekroczą w 2024 roku 300 tysięcy sztuk

Duże ilości danych tworzonych przez chmury i sprzęt znacznie zwiększyły potrzebę oraz rozmiary transmisji, co otwiera możliwości nie tylko dla sztucznej inteligencji, ale dla całej branży ICT. Kolejnym krokiem jest wejście w erę sztucznej inteligencji brzegowej - edge AI.

Jak zauważa wiceprezes DigiTimes Eric Huang, po obserwacjach z pierwszego kwartału 2023 r. oczekiwano, że w drugiej połowie roku gospodarka ulegnie ożywieniu. Jednak popyt w Chinach, USA i w Niemczech był rozczarowujący. W następstwie wzrostu zapotrzebowania na sprzęt podczas pandemii, popyt na komputery stacjonarne i telefony komórkowe uległ stagnacji, a sprzedaż serwerów ogólnego przeznaczenia notuje obecnie spadki.

Chociaż entuzjazm w Internecie dotyczący sztucznej inteligencji nieco osłabł, Eric Huang uważa, że ​​dynamika nadal się utrzymuje. Wśród głównych klientów w dziedzinie serwerów AI, czyli firm Microsoft, Amazon Web Services (AWS), Google, Core Weave, Meta, Oracle i Twitter (obecnie nazywany X), to Microsoft zyskał ostatnio najwięcej uwagi.

W przypadku serwerów najwyższej klasy pojawiły się pewne wyzwania dotyczące kilku elementów. Chociaż popyt jest duży, istnieją wąskie gardła, z których najbardziej krytycznym jest wydajność zaawansowanej technologii pakowania CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) firmy TSMC. Zgodnie z planami ekspansji TSMC, w 2027 r. firma rozpocznie produkcję w swoim nowym zakładzie opakowań w Tongluo na Tajwanie. Oczekuje się, że zdolność produkcyjna zakładu w zakresie opakowań wyniesie ponad 110 tys. sztuk miesięcznie.

Kolejnym wyzwaniem jest dostawa pamięci o dużej przepustowości (HBM). Wcześniej SK Hynix był jedynym źródłem HBM3. Do dzisiaj zaprezentował swój standard HBM3E. Od trzeciego kwartału do grona producentów HBM3 wkroczyła firma Samsung Electronics. Oczekuje się, że w 2024 roku głównym uczestnikiem rynku HBM stanie się również Micron Technology.

Analizując trendy wśród pierwszorzędowych producentów półprzewodników, Intel w dalszym ciągu inwestuje we własne zaplecze pakowania. Samsung w dalszym ciągu intensywnie inwestuje i pozyskuje talenty, mając nadzieję pozyskać klientów, którzy wykorzystają w pełni zdolności wytwórcze w zakresie zaawansowanych opakowań CoWoS.

W ramach następnej fali możliwości centrów danych i serwerów AI przewiduje się wystąpienie koncentracji na przetwarzaniu brzegowym. Wraz ze stopniowym rozwojem firm zajmujących się sprzętem, chmurą i oprogramowaniem można spodziewać się znacznego wzrostu ilości treści i aplikacji tworzonych przez generatywną sztuczną inteligencję, jak np. wprowadzenie na rynek komputerów stacjonarnych i telefonów komórkowych ze zintegrowanymi funkcjami AI.