Infineon zainwestuje 2 mld euro w produkcję SiC i GaN

Infineon Technologies przeznaczy ponad 2 mld euro na zwiększenie mocy produkcyjnych w zakresie układów z węglika krzemu i azotku galu, modernizując zakład 300-milimetrowych płytek krzemowych w Villach. Dodatkowo firma zbuduje trzecią fabrykę w Malezji.

Posłuchaj
00:00

Trzeci zakład zlokalizowany w Kulim w Malezji pozwoli wygenerować 2 mld dodatkowego rocznego przychodu dzięki chipom opartym na węgliku krzemu i azotku galu, gdy zostanie wprowadzony do sprzedaży do końca 2024 roku.

W międzyczasie zakład w Villach będzie pełnił rolę globalnego centrum R&D. Linie produkcyjne obejmujące 200- i 300-milimetrowe płytki zostaną przystosowane do wytwarzania półprzewodników na bazie SiC i GaN. Firma ma już ponad 3 tys. klientów na swoje urządzenia zasilające SiC, przeznaczone do ładowania samochodów i pojazdów elektrycznych, zasilania przemysłowego, fotowoltaiki, transportu i napędów. Infineon zamierza osiągnąć do połowy dekady przychody w wysokości miliarda dolarów dzięki komponentom energoelektronicznym na bazie SiC.

Analitycy wskazują, że w 2025 roku rynek podzespołów na bazie GaN osiągnie wartość 801 mln dolarów. Dla porównania w 2020 roku było to 47 mln dolarów.

Źródło: EE News Europe

Powiązane treści
Foxconn inwestuje w produkcję półprzewodników z SiC
Infineon rozszerza działalność w Indonezji
GaN-on-SiC zdobywa udział w rynku usług satelitarnych
Opracowano pierwszy na świecie wyświetlacz na bazie diod InGaN
Bateria z węgla organicznego może ładować się 10 razy szybciej
Infineon planuje dużą inwestycję w nową fabrykę w Dreźnie
Wzrost rynku GaN nabiera tempa
Który GaN w elektronice w.cz: GaN-on-SiC czy GaN-on-Si?
Infineon i Resonac rozszerzają współpracę w zakresie materiałów z węglika krzemu
Chińscy producenci pojazdów elektrycznych inwestują w moduły zasilania SiC
STMicro i Soitec pogłębiają współpracę w zakresie rozwoju SiC
Semikron i Danfoss Silicon Power tworzą dostawcę elektroniki mocy
Podłoża 200 mm przyszłością energoelektroniki SiC
GlobalFoundries otrzymał z Departamentu Obrony USA fundusze na przyspieszenie produkcji układów GaN
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów