Infineon zainwestuje 2 mld euro w produkcję SiC i GaN

Infineon Technologies przeznaczy ponad 2 mld euro na zwiększenie mocy produkcyjnych w zakresie układów z węglika krzemu i azotku galu, modernizując zakład 300-milimetrowych płytek krzemowych w Villach. Dodatkowo firma zbuduje trzecią fabrykę w Malezji.

Posłuchaj
00:00

Trzeci zakład zlokalizowany w Kulim w Malezji pozwoli wygenerować 2 mld dodatkowego rocznego przychodu dzięki chipom opartym na węgliku krzemu i azotku galu, gdy zostanie wprowadzony do sprzedaży do końca 2024 roku.

W międzyczasie zakład w Villach będzie pełnił rolę globalnego centrum R&D. Linie produkcyjne obejmujące 200- i 300-milimetrowe płytki zostaną przystosowane do wytwarzania półprzewodników na bazie SiC i GaN. Firma ma już ponad 3 tys. klientów na swoje urządzenia zasilające SiC, przeznaczone do ładowania samochodów i pojazdów elektrycznych, zasilania przemysłowego, fotowoltaiki, transportu i napędów. Infineon zamierza osiągnąć do połowy dekady przychody w wysokości miliarda dolarów dzięki komponentom energoelektronicznym na bazie SiC.

Analitycy wskazują, że w 2025 roku rynek podzespołów na bazie GaN osiągnie wartość 801 mln dolarów. Dla porównania w 2020 roku było to 47 mln dolarów.

Źródło: EE News Europe

Powiązane treści
Foxconn inwestuje w produkcję półprzewodników z SiC
Infineon rozszerza działalność w Indonezji
GaN-on-SiC zdobywa udział w rynku usług satelitarnych
Opracowano pierwszy na świecie wyświetlacz na bazie diod InGaN
Bateria z węgla organicznego może ładować się 10 razy szybciej
Infineon planuje dużą inwestycję w nową fabrykę w Dreźnie
Wzrost rynku GaN nabiera tempa
Który GaN w elektronice w.cz: GaN-on-SiC czy GaN-on-Si?
Infineon i Resonac rozszerzają współpracę w zakresie materiałów z węglika krzemu
Chińscy producenci pojazdów elektrycznych inwestują w moduły zasilania SiC
STMicro i Soitec pogłębiają współpracę w zakresie rozwoju SiC
Semikron i Danfoss Silicon Power tworzą dostawcę elektroniki mocy
Podłoża 200 mm przyszłością energoelektroniki SiC
GlobalFoundries otrzymał z Departamentu Obrony USA fundusze na przyspieszenie produkcji układów GaN
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Zintegrowane rozwiązania SMT Panasonica
Komponenty
80% przychodów z sektora B2B - rozwój dzięki konsekwentnemu ukierunkowaniu na klienta
Optoelektronika
AI z prędkością światła staje się faktem - fotonika otwiera drogę do sprzętu nowej generacji
Produkcja elektroniki
Coraz większy udział materiałów polimerowych w zaawansowanym pakowaniu chipów
Komponenty
Rynek pamięci NAND pod presją: rosnące ceny i wydłużone terminy dostaw
Komunikacja
Cyfrowa mapa świata na nowo - WTDC-25 w Baku wyznacza kierunek globalnego rozwoju technologii
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Zintegrowane rozwiązania SMT Panasonica
Gospodarka
Coraz większy udział materiałów polimerowych w zaawansowanym pakowaniu chipów
Opinie
Ile zapłacimy za kryzys wokół firmy Nexperia?

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów