Głównie chodzi o zabezpieczenie dostaw podzespołów mocy stosowanych w pojazdach elektrycznych. W tym celu Foxconn kupił fabrykę podłoży SiC od firmy Macronix oraz nabył 10% udziałów w Taisic Materials – działającym na Tajwanie producencie 6-calowych płytek SiC typu N i SI (semi-insulated). Spółka FII zainwestowała z kolei w cztery zakłady pakowania i testowania chipów w Chinach (assembly&test), które nabyła od Advanced Semiconductor Engineering (ASE). Foxconn planuje wytwarzać 500-750 tys. pojazdów elektrycznych i uzyskać do 2025 roku 5% udziału w globalnym rynku pojazdów elektrycznych. W ubiegłym roku firma wydała na zakup komponentów około 60 mld dolarów.
Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google?
Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
