Foxconn wchodzi na rynek satelitów komunikacyjnych

Grupa Foxconn ogłosiła próbę umieszczenia na orbicie okołoziemskiej (LEO) satelitów komunikacyjnych najwcześniej w 2023 roku. Pokazuje to chęć tajwańskiego przemysłu do prowadzenia działalności w nowym segmencie.

Posłuchaj
00:00

Rząd Tajwanu przygotował program Beyond 5G mający na celu umieszczenie na orbicie dwóch satelitów komunikacyjnych w 2025 i 2026 roku. Na realizację tego programu przeznaczono 4 mld NT (134 mln dolarów). W kolejnym etapie przedsięwzięcia liczba satelitów może wzrosnąć do 6 jednostek.

— Rozwój satelitów pracujących na orbicie LEO jest jednym z trzech priorytetów biznesowych grupy, obok pojazdów elektrycznych (EV) i półprzewodników — powiedział prezes Foxconn, Young Liu.

Grupa szacuje, że jej satelita będzie podłączony do pojazdów elektrycznych opracowanych za pośrednictwem platformy Mobility in Harmony (MIH) tak jak program Starlink Tesli i SpaceX.  Wielu tajwańskich producentów elektroniki wykazało zainteresowanie rozwojem satelitów LEO, ale Foxconn jako pierwszy podejmuje konkretne działania.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Łączność satelitarna już w przyszłym roku
PAK wydał katalog branżowy
Ukończono prace nad specyfikacją Bluetooth LE Audio
Chińska firma Geely wystrzeliwuje satelity
Nowa jednostka usług satelitarnych Sony zbuduje lasery kosmiczne
Foxconn podwoi zatrudnienie i inwestycje w Indiach
Foxconn inwestuje w produkcję półprzewodników z SiC
W Legnicy powstanie fabryka produkująca nanosatelity
Foxconn zwiększa inwestycje w Indiach, rozszerzając działalność poza Chiny
Foxconn zwiększa produkcję pojazdów elektrycznych, by zrównoważyć słabnący rynek smartfonów
Joint venture Foxconna i Stellantis dostarczy półprzewodniki dla motoryzacji
Korea Południowa wyda 360 mln dolarów na własne satelity LEO
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Aktualności
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Zobacz więcej z tagiem: Komunikacja
Gospodarka
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Gospodarka
Bez IP, bez pakietów, bez luk: Zeroport stawia na sprzętową architekturę non-IP w dostępie zdalnym
Technika
Wybór kabla HDMI - kluczowe parametry i znaczenie certyfikacji

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów