Ukończono prace nad specyfikacją Bluetooth LE Audio

Grupa Bluetooth SIG, która odpowiada za nadzorowanie rozwoju i wykorzystania technologii Bluetooth, ogłosiła ukończenie prac nad pełną specyfikacją Bluetooth LE Audio. Obecnie do przesyłania dźwięku była wykorzystywana klasyczna technologia Bluetooth, która charakteryzowała się większą energochłonnością, w porównaniu do generacji Low Energy (LE).

Posłuchaj
00:00

Do przesyłania dźwięku przez Bluetooth LE Audio zostanie wykorzystany kodek LC3, który jest wydajniejszy od SBC. Został opracowany przez Instytut Fraunhofer IIS, może dynamicznie skalować przepływ od 160 kb/s do 345 kb/s, a zgodnie z Bluetooth SIG przy 160 kb/s oferuje znacznie wyższą jakość dźwięku niż SBC. W przypadku słabszej jakości łącza radiowego kodek SBC może nie być w stanie utrzymać płynnej transmisji dźwięku. Dzięki zastosowaniu w kodeku LC3 mechanizmu skalowania, może on utrzymać transmisje kosztem jakości.

Twórcy specyfikacji Bluetooth LE Audio wskazują, że nowa technologia pozwoli na podłączenie wielu urządzeń pod jedno źródło. Przykładowo będzie możliwe sparowanie wielu zestawów słuchawkowych w sali konferencyjnej — konfiguracja typu jeden do wielu. Obecnie producenci sprzętu mogą ubiegać się o kwalifikację ich urządzeń do Bluetooth LE Audio. Bluetooth LE audio będzie można wykorzystać zgodnie ze specyfikacją Bluetooth 5.2.

Źródło: Bluetooth

Powiązane treści
TSMC obniża inwestycje o 4 mld dolarów
Foxconn wchodzi na rynek satelitów komunikacyjnych
Wzrost rynku 5G do zastosowań medycznych przekroczył 50%
Współpraca STMicroelectronics z Volkswagenem
Spadek sprzedaży smartfonów przekroczył 50%
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Infineon otwiera w Dreźnie fabrykę półprzewodników za 5 mld euro
Produkcja elektroniki
Jednolity rynek pamięci to już przeszłość
Pomiary
Rynek metrologii i inspekcji półprzewodników przyspiesza: AI i zaawansowane pakowanie napędzają wzrost do ponad 18 mld USD
Komponenty
Foxconn zbuduje w Polsce fabrykę półprzewodników
Zasilanie
Przyszłość infrastruktury AI i elektromobilności - rynek power SiC osiągnie 11 mld dolarów do 2031 roku
Elektromechanika
Vertiv sfinalizował przejęcie ThermoKey, wzmacniając ofertę chłodzenia dla centrów danych AI
Zobacz więcej z tagiem: Komunikacja
Gospodarka
Łączność satelitarna D2D wchodzi w fazę komercyjną
Prezentacje firmowe
Zaawansowana komunikacja 5G z rozwiązaniami RFMW
Targi zagraniczne
Międzynarodowa wystawa radioamatorów HAM RADIO 2026

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów