Ukończono prace nad specyfikacją Bluetooth LE Audio

Grupa Bluetooth SIG, która odpowiada za nadzorowanie rozwoju i wykorzystania technologii Bluetooth, ogłosiła ukończenie prac nad pełną specyfikacją Bluetooth LE Audio. Obecnie do przesyłania dźwięku była wykorzystywana klasyczna technologia Bluetooth, która charakteryzowała się większą energochłonnością, w porównaniu do generacji Low Energy (LE).

Posłuchaj
00:00

Do przesyłania dźwięku przez Bluetooth LE Audio zostanie wykorzystany kodek LC3, który jest wydajniejszy od SBC. Został opracowany przez Instytut Fraunhofer IIS, może dynamicznie skalować przepływ od 160 kb/s do 345 kb/s, a zgodnie z Bluetooth SIG przy 160 kb/s oferuje znacznie wyższą jakość dźwięku niż SBC. W przypadku słabszej jakości łącza radiowego kodek SBC może nie być w stanie utrzymać płynnej transmisji dźwięku. Dzięki zastosowaniu w kodeku LC3 mechanizmu skalowania, może on utrzymać transmisje kosztem jakości.

Twórcy specyfikacji Bluetooth LE Audio wskazują, że nowa technologia pozwoli na podłączenie wielu urządzeń pod jedno źródło. Przykładowo będzie możliwe sparowanie wielu zestawów słuchawkowych w sali konferencyjnej — konfiguracja typu jeden do wielu. Obecnie producenci sprzętu mogą ubiegać się o kwalifikację ich urządzeń do Bluetooth LE Audio. Bluetooth LE audio będzie można wykorzystać zgodnie ze specyfikacją Bluetooth 5.2.

Źródło: Bluetooth

Powiązane treści
TSMC obniża inwestycje o 4 mld dolarów
Foxconn wchodzi na rynek satelitów komunikacyjnych
Wzrost rynku 5G do zastosowań medycznych przekroczył 50%
Współpraca STMicroelectronics z Volkswagenem
Spadek sprzedaży smartfonów przekroczył 50%
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Optoelektronika
Electroinstal & Light-Tech Expo 2025 - przyszłość elektrotechniki i oświetlenia w jednym miejscu
Projektowanie i badania
Mouser Electronics bada przyszłość zaawansowanej mobilności powietrznej
Elektromechanika
Autonomiczne ciężarówki w Chinach pokonują milion kilometrów dziennie
Zasilanie
Schneider Electric rozwija produkcję w USA – nowy zakład w Tennessee wzmocni sektor energetyki i centrów danych
Komponenty
Silanna i DigiKey razem w grze o rynek ADC – nowa generacja przetworników Plural z krótszym czasem dostaw i niższą ceną
Aktualności
Ukazał się nowy Global Innovation Index 2025
Zobacz więcej z tagiem: Komunikacja
Gospodarka
Anritsu na rynku UE - wsparcie bezpieczeństwa i zgodności urządzeń bezprzewodowych 5G
Technika
Matter i Thread przyszłością automatyki domowej
Gospodarka
Samsung i Google przyspieszają rewolucję XR

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów