Ukończono prace nad specyfikacją Bluetooth LE Audio

Grupa Bluetooth SIG, która odpowiada za nadzorowanie rozwoju i wykorzystania technologii Bluetooth, ogłosiła ukończenie prac nad pełną specyfikacją Bluetooth LE Audio. Obecnie do przesyłania dźwięku była wykorzystywana klasyczna technologia Bluetooth, która charakteryzowała się większą energochłonnością, w porównaniu do generacji Low Energy (LE).

Posłuchaj
00:00

Do przesyłania dźwięku przez Bluetooth LE Audio zostanie wykorzystany kodek LC3, który jest wydajniejszy od SBC. Został opracowany przez Instytut Fraunhofer IIS, może dynamicznie skalować przepływ od 160 kb/s do 345 kb/s, a zgodnie z Bluetooth SIG przy 160 kb/s oferuje znacznie wyższą jakość dźwięku niż SBC. W przypadku słabszej jakości łącza radiowego kodek SBC może nie być w stanie utrzymać płynnej transmisji dźwięku. Dzięki zastosowaniu w kodeku LC3 mechanizmu skalowania, może on utrzymać transmisje kosztem jakości.

Twórcy specyfikacji Bluetooth LE Audio wskazują, że nowa technologia pozwoli na podłączenie wielu urządzeń pod jedno źródło. Przykładowo będzie możliwe sparowanie wielu zestawów słuchawkowych w sali konferencyjnej — konfiguracja typu jeden do wielu. Obecnie producenci sprzętu mogą ubiegać się o kwalifikację ich urządzeń do Bluetooth LE Audio. Bluetooth LE audio będzie można wykorzystać zgodnie ze specyfikacją Bluetooth 5.2.

Źródło: Bluetooth

Powiązane treści
TSMC obniża inwestycje o 4 mld dolarów
Foxconn wchodzi na rynek satelitów komunikacyjnych
Wzrost rynku 5G do zastosowań medycznych przekroczył 50%
Współpraca STMicroelectronics z Volkswagenem
Spadek sprzedaży smartfonów przekroczył 50%
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Zobacz więcej z tagiem: Komunikacja
Targi zagraniczne
Mobile World Congress Barcelona GSMA 2026
Gospodarka
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Gospodarka
Bez IP, bez pakietów, bez luk: Zeroport stawia na sprzętową architekturę non-IP w dostępie zdalnym

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów