Ukończono prace nad specyfikacją Bluetooth LE Audio

Grupa Bluetooth SIG, która odpowiada za nadzorowanie rozwoju i wykorzystania technologii Bluetooth, ogłosiła ukończenie prac nad pełną specyfikacją Bluetooth LE Audio. Obecnie do przesyłania dźwięku była wykorzystywana klasyczna technologia Bluetooth, która charakteryzowała się większą energochłonnością, w porównaniu do generacji Low Energy (LE).

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Do przesyłania dźwięku przez Bluetooth LE Audio zostanie wykorzystany kodek LC3, który jest wydajniejszy od SBC. Został opracowany przez Instytut Fraunhofer IIS, może dynamicznie skalować przepływ od 160 kb/s do 345 kb/s, a zgodnie z Bluetooth SIG przy 160 kb/s oferuje znacznie wyższą jakość dźwięku niż SBC. W przypadku słabszej jakości łącza radiowego kodek SBC może nie być w stanie utrzymać płynnej transmisji dźwięku. Dzięki zastosowaniu w kodeku LC3 mechanizmu skalowania, może on utrzymać transmisje kosztem jakości.

Twórcy specyfikacji Bluetooth LE Audio wskazują, że nowa technologia pozwoli na podłączenie wielu urządzeń pod jedno źródło. Przykładowo będzie możliwe sparowanie wielu zestawów słuchawkowych w sali konferencyjnej — konfiguracja typu jeden do wielu. Obecnie producenci sprzętu mogą ubiegać się o kwalifikację ich urządzeń do Bluetooth LE Audio. Bluetooth LE audio będzie można wykorzystać zgodnie ze specyfikacją Bluetooth 5.2.

Źródło: Bluetooth

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
TSMC obniża inwestycje o 4 mld dolarów
Foxconn wchodzi na rynek satelitów komunikacyjnych
Wzrost rynku 5G do zastosowań medycznych przekroczył 50%
Współpraca STMicroelectronics z Volkswagenem
Spadek sprzedaży smartfonów przekroczył 50%
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Komisja Europejska aktualizuje zasady inwestycji EIC Fund
Projektowanie i badania
730 mln euro na APECS. Europa wzmacnia sektor mikroelektroniki
Produkcja elektroniki
Globalna ekspansja półprzewodników mocy GaN - rynek osiągnie 3,5 mld dolarów do 2031 roku
Komponenty
Infineon przejmuje C2i Semiconductors. Cel: zasilanie centrów danych AI
Produkcja elektroniki
Rynek półprzewodników mocy dla EV osiągnie wartość 14,5 mld dolarów
Komponenty
Google rozszerza współpracę z Marvell przy układach AI. Umowa obejmuje opcję zakupu akcji za 12,2 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Komunikacja
Gospodarka
Reset na rynku RF: Smartfony ustępują miejsca obronności, motoryzacji i 6G
Gospodarka
eSIM staje się nowym fundamentem cyberbezpieczeństwa
Gospodarka
Gdzie kończy się satelita, a zaczyna kosmiczny śmieć

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów