STMicro i Soitec pogłębiają współpracę w zakresie rozwoju SiC

Francuski dostawca materiałów półprzewodnikowych Soitec oraz producent chipów STMicroelectronics poinformowali w czwartek, że pogłębiają współpracę przy produkcji kluczowego i szybko rozwijającego się materiału stosowanego w przemyśle motoryzacyjnym, czyli węglika krzemu. SiC jest wykorzystywany do wytwarzania coraz większej liczby układów scalonych, które poprawiają zarządzanie energią w pojazdach elektrycznych.

Posłuchaj
00:00

Węglik krzemu jest również motorem wzrostu dla obu firm, które ostatnio skorzystały na globalnym niedoborze chipów i wynikającym z tego wzroście popytu i cen.

W ramach rozszerzonej współpracy, firma STMicro, której największym klientem jest producent pojazdów elektrycznych Tesla, będzie wykorzystywać technologię SiC firmy Soitec w postaci większej, 200-milimetrowej płytki. Tak zwana kwalifikacja nowego podłoża firmy Soitec przez STMicro w ciągu najbliższych 18 miesięcy oznacza, że ​​francusko-włoski producent chipów będzie w stanie samodzielnie użytkować tę technologię, chcąc zwiększyć produkcję chipów SiC. Dyrektor generalny Soiteca - Pierre Barnabe - wskazał, że pomoże to przyspieszyć akceptację samochodów elektrycznych. Dodał też, że 200-milimetrowe płytki umożliwiają produkcję większej liczby komponentów i poprawiają możliwości w zakresie ładowania samochodów.

Chociaż współpraca Soitec-STMicro nie jest wyłączna, daje firmie STMicro przewagę czasową przy wdrażaniu technologii. STMicro zamierza w bieżącym roku sprzedać chipy SiC o wartości 700 mln dolarów, a w roku 2023 osiągnąć poziom 1 mld dolarów. Grupa z Genewy zapowiedziała w październiku, że zbuduje we Włoszech fabrykę płytek z węglika krzemu o wartości 730 mln euro, co będzie pierwszym tego typu projektem realizowanym w ramach dążenia Unii Europejskiej do zwiększenia produkcji chipów bliżej swojego obszaru.

Źródło: Reuters

Powiązane treści
Podłoża 200 mm przyszłością energoelektroniki SiC
Spółki SiCrystal i STMicroelectronics rozszerzają umowę na dostawę płytek SiC
Producenci samochodów napędzą sprzedaż chipów STMicroelectronics
Onsemi rozbudowuje potencjał produkcyjny półprzewodników SiC
Chińscy producenci pojazdów elektrycznych inwestują w moduły zasilania SiC
Foxconn inwestuje w produkcję półprzewodników z SiC
Infineon zainwestuje 2 mld euro w produkcję SiC i GaN
W 2024 roku ponad połowa płytek SiC może pochodzić z Chin
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Komputery kwantowe to wciąż odległa przyszłość - ale coraz bardziej konieczna
Projektowanie i badania
Nowy zasób online dla płytek i zestawów ewaluacyjnych do systemów wbudowanych oraz narzędzi
Produkcja elektroniki
Zintegrowane rozwiązania SMT Panasonica
Komponenty
80% przychodów z sektora B2B - rozwój dzięki konsekwentnemu ukierunkowaniu na klienta
Optoelektronika
AI z prędkością światła staje się faktem - fotonika otwiera drogę do sprzętu nowej generacji
Produkcja elektroniki
Coraz większy udział materiałów polimerowych w zaawansowanym pakowaniu chipów
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
CleanBox Reeco wyróżniony w konkursie „Liderzy Innowacji Pomorza i Kujaw 2025”
Informacje z firm
Spółka Inżynierów SIM ma wsparcie finansowe z UE
Gospodarka
Ukazał się nowy Global Innovation Index 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów