STMicro i Soitec pogłębiają współpracę w zakresie rozwoju SiC

Francuski dostawca materiałów półprzewodnikowych Soitec oraz producent chipów STMicroelectronics poinformowali w czwartek, że pogłębiają współpracę przy produkcji kluczowego i szybko rozwijającego się materiału stosowanego w przemyśle motoryzacyjnym, czyli węglika krzemu. SiC jest wykorzystywany do wytwarzania coraz większej liczby układów scalonych, które poprawiają zarządzanie energią w pojazdach elektrycznych.

Posłuchaj
00:00

Węglik krzemu jest również motorem wzrostu dla obu firm, które ostatnio skorzystały na globalnym niedoborze chipów i wynikającym z tego wzroście popytu i cen.

W ramach rozszerzonej współpracy, firma STMicro, której największym klientem jest producent pojazdów elektrycznych Tesla, będzie wykorzystywać technologię SiC firmy Soitec w postaci większej, 200-milimetrowej płytki. Tak zwana kwalifikacja nowego podłoża firmy Soitec przez STMicro w ciągu najbliższych 18 miesięcy oznacza, że ​​francusko-włoski producent chipów będzie w stanie samodzielnie użytkować tę technologię, chcąc zwiększyć produkcję chipów SiC. Dyrektor generalny Soiteca - Pierre Barnabe - wskazał, że pomoże to przyspieszyć akceptację samochodów elektrycznych. Dodał też, że 200-milimetrowe płytki umożliwiają produkcję większej liczby komponentów i poprawiają możliwości w zakresie ładowania samochodów.

Chociaż współpraca Soitec-STMicro nie jest wyłączna, daje firmie STMicro przewagę czasową przy wdrażaniu technologii. STMicro zamierza w bieżącym roku sprzedać chipy SiC o wartości 700 mln dolarów, a w roku 2023 osiągnąć poziom 1 mld dolarów. Grupa z Genewy zapowiedziała w październiku, że zbuduje we Włoszech fabrykę płytek z węglika krzemu o wartości 730 mln euro, co będzie pierwszym tego typu projektem realizowanym w ramach dążenia Unii Europejskiej do zwiększenia produkcji chipów bliżej swojego obszaru.

Źródło: Reuters

Powiązane treści
Podłoża 200 mm przyszłością energoelektroniki SiC
Spółki SiCrystal i STMicroelectronics rozszerzają umowę na dostawę płytek SiC
Producenci samochodów napędzą sprzedaż chipów STMicroelectronics
Onsemi rozbudowuje potencjał produkcyjny półprzewodników SiC
Chińscy producenci pojazdów elektrycznych inwestują w moduły zasilania SiC
Foxconn inwestuje w produkcję półprzewodników z SiC
Infineon zainwestuje 2 mld euro w produkcję SiC i GaN
W 2024 roku ponad połowa płytek SiC może pochodzić z Chin
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Globalne trendy w produkcji elektroniki: co pokaże productronica China 2026
Zasilanie
Przełom w zasilaniu czy nowa iluzja - realme wprowadza baterię o pojemności 10 001 mAh
Projektowanie i badania
FPGA nadzieją rozpoznawania mowy
Projektowanie i badania
Nowe centrum badawczo-rozwojowe RECOM w Xiamen
Komponenty
Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor
Komponenty
Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła w grudniu dwie akcje charytatywne
Informacje z firm
Grupa RENEX na 18. Ogólnopolskim Zjeździe Firm Rodzinnych U-RODZINY 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów