GaN-on-SiC zdobywa udział w rynku usług satelitarnych

Obecnie wykorzystywana technologia komunikacji satelitarnej najlepiej nadaje się do przełamywania ograniczeń topograficznych, takich jak regiony górskie, płaskowyże, pustynie, jeziora, a także pokonywania problemów powodowanych przez wojny. Oprócz firmy SpaceX i jej projektu Starlink, również One Web i Blue Origin aktywnie wchodzą na rynek usług świadczonych za pomocą satelitów okołoziemskich (LEO). SpaceX i One Web są obecnie najszybciej rozwijającymi się graczami w tym segmencie.

Posłuchaj
00:00

W przypadku układów RF stosowanych w satelitach LEO, oprócz powszechnie stosowanego arsenku galu (GaAs) nadal dostrzegane są korzyści płynące z zastosowania materiałów półprzewodnikowych trzeciej generacji, pozwalających na pracę w szerokim paśmie. Na przykład chipy i moduły RF z azotku galu na węgliku krzemu (GaN-on-SiC) są już stosowane w naziemnych stacjach bazowych łączności satelitarnej. Tajwańska firma foundry III-V Win Semiconductors (Win Semi) oraz producent układów scalonych Transcom dostarczają już niewielkie ilości tych układów. Win Semi ma 10-letnie doświadczenie w produkcji układów GaN-on-SiC RF.

Oprócz producentów układów scalonych, tajwański łańcuch dostaw dla satelitów LEO obejmuje firmę Tong Hsing Electronic zajmującą się pakowaniem modułów RF oraz tajwańskie podmioty zajmujące się komunikacją sieciową, które produkują moduły antenowe.

Na podstawie obecnych postępów można stwierdzić, że komercyjna produkcja układów GaN-on-SiC na dużą skalę jest jeszcze bardzo odległa i zależy także od przyszłych planów SpaceX dotyczących umieszczania na orbicie satelitów. Mimo, że firmy produkujące półprzewodniki i pakujące struktury IC utrzymują w tym sektorze stabilne dostawy, minie jeszcze trochę czasu, zanim wielkość produkcji będzie na tyle duża, że będzie miała znaczący wpływ na wydajność.

Firmy wytwarzające półprzewodniki od 3. do 5. generacji wskazują, że chociaż w krótkiej perspektywie udział komponentów RF dla satelitów LEO w przychodach jest niewielki, to jest to bardzo ważny kierunek rozwoju. Spółki dostarczające tego typu półprzewodniki do komunikacji naziemnej aktywnie współpracują z klientami z branży sieciowej nad dużymi i małymi stacjami bazowymi. Według analityków możliwe jest uzyskanie marży brutto na poziomie 40%.

Popyt na elektronikę użytkową w 2022 roku będzie odczuwany jako stosunkowo stabilny w przypadku firm zajmujących się pakowaniem, testowaniem i montażem modułów, takich jak Tong Hsing Electronic. Satelity typu LEO i motoryzacja będą głównymi obszarami wzrostu w 2022 roku.

Według amerykańskiej firmy Viasat, zajmującej się sieciami satelitarnymi, rynek satelitarnych usług szerokopasmowych może osiągnąć wartość 1,6 biliona dolarów do 2030 roku. Za większą część rynku odpowiadają stacjonarne usługi internetowe dla użytkowników domowych. Wartość tych usług przekracza 900 mld dolarów.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
Wzrost rynku GaN nabiera tempa
Amazon uruchomi konstelację z ponad 3 tysięcy satelitów
Infineon zainwestuje 2 mld euro w produkcję SiC i GaN
Opóźnienia w dostawach chipów sięgają 2 lat
Chińscy producenci pojazdów elektrycznych inwestują w moduły zasilania SiC
Dwa nowe satelity Galileo na swoich pozycjach
Semikron i Danfoss Silicon Power tworzą dostawcę elektroniki mocy
Podłoża 200 mm przyszłością energoelektroniki SiC
GlobalFoundries otrzymał z Departamentu Obrony USA fundusze na przyspieszenie produkcji układów GaN
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Aktualności
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Zobacz więcej z tagiem: Komunikacja
Gospodarka
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Gospodarka
Bez IP, bez pakietów, bez luk: Zeroport stawia na sprzętową architekturę non-IP w dostępie zdalnym
Technika
Wybór kabla HDMI - kluczowe parametry i znaczenie certyfikacji

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów