Zakład Intela jest częścią szerszego planu dywersyfikacji biznesu polegającego na tym, aby mieć zakłady w różnych krajach i rejonach geograficznych. Chodzi o zmniejszenie uzależnienia od Chin i ryzyka związanego np. z możliwością aneksji Tajwanu, wprowadzenia odwetu za sankcje eksportowe nałożone przez administrację USA, ale nie tylko. Kolejny czynnik to dostępność wykwalifikowanej kadry specjalistów.
Budowanie nowych zakładów w rejonach, gdzie jest wysoki potencjał techniczny, są politechniki lub mają swoje fabryki inne firmy branżowe, pozyskanie kadry jest łatwiejsze. Dotyczy to też sieci kooperantów, poddostawców materiałów, gazów, urządzeń. Stąd często nowa fabryka firmy „A” powstaje obok istniejącego zakładu firmy „B”, bo jest już w rejonie gotowe środowisko, infrastruktura oraz przetarta ścieżka formalno-prawna. Z tych przyczyn inwestycja Intela jest istotna, bo za nią mogą pójść kolejne, podobnie jak było w przypadku AGD, LCD i fabryk akumulatorów.
Aktualnie w USA realizowany jest program wsparcia dla produkcji PCB na podobnej zasadzie jak dla półprzewodników, zapewne w kolejnej odsłonie tamtejsze władze wezmą się do wytwarzania podłoży krzemowych, gdyż oba te zagadnienia także są zdominowane przez firmy chińskie. Stąd nie jest wykluczone, że w kolejnych latach będziemy świętować kolejny sukces inwestycyjny.
Oczywiście zakład montażu to nie to samo, co fabryka półprzewodników (foundry), ale w warunkach, jakie mamy, na półprzewodniki nie byłoby szans z punktu widzenia kosztów, a więc pośrednio wielkości wymaganego wsparcia i wspomnianych czynników infrastrukturalnych. Wiadomo, że bez solidnego wsparcia finansowego, które ma na celu wyrównanie różnic w kosztach między rejonami, wiele inwestycji w Europie nie zostałoby zrealizowanych.
Montaż i testowanie chipów błędnie też wydają się czymś błahym w sensie technologicznym. W rzeczywistości jest to zaawansowany proces, w którym przetestowane struktury są montowane na warstwie pośredniej zapewniającej rozprowadzenie sygnałów do pól kontaktowych, a dalej zamykane i hermetyzowane. Przykładem zaawansowania może być Foveros – autorskie opracowanie Intela w zakresie spiętrzania struktur scalonych w stosach 3D.
Nie wydaje mi się, aby powstający zakład zajmował się montażem Foveros, niemniej nic to nie zmienia w zakresie istoty zakładu. Co do zasady firmy półprzewodnikowe najnowszą technologię rozwijają w zakładach macierzystych. Do placówek zagranicznych kierują starsze rozwiązania, po to, aby z jednej strony nie ułatwiać szpiegostwa przemysłowego i chronić własność intelektualną, a także z uwagi na kadrę. Rozwojem zajmują się najwyższej klasy specjaliści i oni są zwykle częścią rdzenia biznesowego firmy. Technologie znane od pięciu lub więcej lat można „oddać” kooperantom takim jak OSAT, bo tam nie ma już cennego IP lub są to rozwiązania na tyle dopracowane, że nie ma problemów, które trzeba rozwiązywać na bieżąco.
Ponieważ apetyt rośnie w miarę jedzenia, czekam niecierpliwie na kolejną elektryzującą wiadomość, np. megafabrykę PCB albo zakład wytwarzający podłoża.
Robert Magdziak
