TSMC uruchomi próbną produkcję w litografii 3 nm

TSMC jest na dobrej drodze, aby w tym roku uruchomić próbną produkcję chipów w procesie 3 nm. W drugiej połowie 2022 roku firma planuje wdrożyć masową produkcję w tej technologii.

Posłuchaj
00:00

- Nasz rozwój technologii 3 nm przebiega zgodnie z planem. Obserwujemy znacznie wyższy poziom zaangażowania klientów, zarówno w przypadku aplikacji HPC, jak i smartfonów, w porównaniu z 5 i 7 nm - powiedział CEO TSMC CC Wei podczas konferencji dotyczącej wyników firmy.

TSMC wyznaczyło również cel inwestycyjny opiewający na kwotę 25-28 mld dolarów. Jest on znacznie wyższy w porównaniu do kwoty 20-22 mld dolarów oszacowanej przez obserwatorów rynku.

- Poziom nakładów inwestycyjnych TSMC pozostaje wysoki ze względu na złożoność technologii - powiedział CEO, odpowiadając na pytania podczas konferencji. Wydatki TSMC na sprzęt produkcyjny EUV w związku z rozwojem technologii, są jednym z powodów wyższych nakładów inwestycyjnych w tym roku.

Według TSMC ​​wyższy poziom wykorzystania mocy produkcyjnych jest konieczny, aby zwiększyć przyszłe możliwości wzrostu. Firma podniosła cel wskaźnika CAGR do 10-15 % w zakresie przychodów w USD do 2025 roku. Ponadto TSMC ujawniło, że technologia pakowania 3D SoIC (system-on-integrated chips) będzie gotowa do wykorzystania w produkcji w 2022 roku. Technologia SoIC TSMC zostanie po raz pierwszy przyjęta do zastosowań w aplikacjach HPC.

Tajwański gigant szacuje, że przychody z usług deweloperskich będą rosły w tempie wyższym niż średnia korporacyjna w ciągu najbliższych kilku lat. TSMC promuje rodzinę technologii 3DFabric, składającą się z CoWoS i InFO 3D stacking foundry oraz SoIC do heterogenicznej integracji układów 3D.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
Piątka największych producentów objęła 54% produkcji płytek krzemowych
Azjatyckie firmy zwiększają moce produkcyjne
TSMC pracuje pełną parą
TSMC wyda na tegoroczne inwestycje 20 mld dolarów
Układy 3 nm Qualcomma wyprodukuje TSMC
IBM opracował 2-nanometrowy chip bazujący na tranzystorach GAA
Przychody TSMC osiągają najniższy poziom od 7 miesięcy
W 2024 roku TSMC rozpocznie masową produkcję układów 2 nm
Kosztem 2 mld dolarów Amkor zbuduje w Arizonie zakład pakowania półprzewodników
Mediatek wprowadzi chipy 5G SoC w litografii 6 nm
TSMC zwiększy produkcję chipów 5 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA
Optoelektronika
Smartwatche napędzają rozwój wyświetlaczy Micro LED
Produkcja elektroniki
Rynek dystrybucji komponentów w Europie nadal pod kreską
Komunikacja
Internet Rzeczy wspomagany sztuczną inteligencją – najnudniejsza, ale jakże potrzebna rewolucja
Produkcja elektroniki
Globalna sprzedaż półprzewodników sukcesywnie rośnie
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA
Prezentacje firmowe
Montaż powierzchniowy – nowoczesna elektronika na zamówienie
Gospodarka
Rynek dystrybucji komponentów w Europie nadal pod kreską

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów