TSMC uruchomi próbną produkcję w litografii 3 nm

TSMC jest na dobrej drodze, aby w tym roku uruchomić próbną produkcję chipów w procesie 3 nm. W drugiej połowie 2022 roku firma planuje wdrożyć masową produkcję w tej technologii.

Posłuchaj
00:00

- Nasz rozwój technologii 3 nm przebiega zgodnie z planem. Obserwujemy znacznie wyższy poziom zaangażowania klientów, zarówno w przypadku aplikacji HPC, jak i smartfonów, w porównaniu z 5 i 7 nm - powiedział CEO TSMC CC Wei podczas konferencji dotyczącej wyników firmy.

TSMC wyznaczyło również cel inwestycyjny opiewający na kwotę 25-28 mld dolarów. Jest on znacznie wyższy w porównaniu do kwoty 20-22 mld dolarów oszacowanej przez obserwatorów rynku.

- Poziom nakładów inwestycyjnych TSMC pozostaje wysoki ze względu na złożoność technologii - powiedział CEO, odpowiadając na pytania podczas konferencji. Wydatki TSMC na sprzęt produkcyjny EUV w związku z rozwojem technologii, są jednym z powodów wyższych nakładów inwestycyjnych w tym roku.

Według TSMC ​​wyższy poziom wykorzystania mocy produkcyjnych jest konieczny, aby zwiększyć przyszłe możliwości wzrostu. Firma podniosła cel wskaźnika CAGR do 10-15 % w zakresie przychodów w USD do 2025 roku. Ponadto TSMC ujawniło, że technologia pakowania 3D SoIC (system-on-integrated chips) będzie gotowa do wykorzystania w produkcji w 2022 roku. Technologia SoIC TSMC zostanie po raz pierwszy przyjęta do zastosowań w aplikacjach HPC.

Tajwański gigant szacuje, że przychody z usług deweloperskich będą rosły w tempie wyższym niż średnia korporacyjna w ciągu najbliższych kilku lat. TSMC promuje rodzinę technologii 3DFabric, składającą się z CoWoS i InFO 3D stacking foundry oraz SoIC do heterogenicznej integracji układów 3D.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
Piątka największych producentów objęła 54% produkcji płytek krzemowych
Azjatyckie firmy zwiększają moce produkcyjne
TSMC pracuje pełną parą
TSMC wyda na tegoroczne inwestycje 20 mld dolarów
Układy 3 nm Qualcomma wyprodukuje TSMC
IBM opracował 2-nanometrowy chip bazujący na tranzystorach GAA
Przychody TSMC osiągają najniższy poziom od 7 miesięcy
W 2024 roku TSMC rozpocznie masową produkcję układów 2 nm
Kosztem 2 mld dolarów Amkor zbuduje w Arizonie zakład pakowania półprzewodników
Mediatek wprowadzi chipy 5G SoC w litografii 6 nm
TSMC zwiększy produkcję chipów 5 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
W I kwartale 2025 r. globalna sprzedaż półprzewodników wzrosła o 18,8% rok do roku
Aktualności
Perforce i Siemens łączą siły: Nowa platforma do projektowania systemów AI i układów scalonych
Aktualności
Renex rozwija szkolenia IPC w Europie Środkowo-Wschodniej
Aktualności
Ograniczenia eksportu pierwiastków ziem rzadkich będą problemem
Aktualności
Ensign InfoSecurity nagrodzona za Aletheia – AI do wykrywania deepfake’ów w czasie rzeczywistym
Produkcja elektroniki
Branża motoryzacyjna obiera kurs na RISC-V
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Branża motoryzacyjna obiera kurs na RISC-V
Gospodarka
Pierwszy 2-nanometrowy układ firmy MediaTek już we wrześniu
Raporty
Sprzęt i usługi do produkcji małoseryjnej/prototypowej
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów