W grudniu 2020 roku Samsung Electronics posiadał zdolność produkcyjną na poziomie 3,1 mln płytek półprzewodnikowych. Firma wówczas odpowiadała za 14,7% światowego rynku płytek. Drugie miejsce zajął TSMC z 2,7 mln wafli, obejmując 13,3% światowych mocy produkcyjnych. Wychodząc poza piątkę liderów, Intel dysponował miesięczną wydajnością na poziomie 884 tys. płytek, a UMC - 772 tys. Pozostałe podmioty Globalfoundries, Texas Instruments (TI) i SMIC zamykają pierwszą dziesiątkę.
Na trzecim miejscu znalazła się firma Micron Technology, której moce produkcyjne na koniec 2020 roku nieznacznie przekroczyły 1,9 miliona wafli, czyli odpowiadała za 9,3% całkowitej podaży. Czwartym pod tym względem jest SK Hynix z prawie 1,9 mln płytek, co przekłada się na 9%. W pierwszej piątce znalazł się jeszcze jeden dostawca układów pamięci - firma Kioxia, która wytwarzała 1,6 mln płytek półprzewodnikowych miesięcznie, co daje 7,7% globalnej podaży. Znaczną część produkowanych układów stanowiły pamięci NAND flash dostarczane do partnera technologicznego Western Digital.
W grudniu 2020 roku TSMC, UMC, Globalfoundries, SMIC i Powerchip Technology oferowali wydajność na poziomie 5,1 mln płytek półprzewodnikowych, co odpowiadało około 24% globalnych mocy produkcyjnych.
Źródło: Digitimes
