TSMC zwiększy produkcję chipów 5 nm

W drugiej połowie 2021 r. TSMC znacznie zwiększy produkcję chipów 5 nm, by sprzedaż tych układów mogła do końca roku stanowić co najmniej 20% całkowitych przychodów firmy, generowanych przez płytki półprzewodnikowe. TSMC twierdzi, że w drugim kwartale sprzedaż wynikająca z technologii procesowej 5 nm stanowić będzie 14% jej całkowitych przychodów z płytek. Firma przekazała te informacje 15 kwietnia, podczas telekonferencji dotyczącej wyników finansowych.

Posłuchaj
00:00

Proces N5 wszedł już w drugi rok produkcji seryjnej. W drugiej połowie bieżącego roku firma wprowadzi również N4, czyli technologię procesową 4 nm, pozwalającą na rozszerzenie rodziny procesów 5 nm, a ich produkcja seryjna ma się rozpocząć w roku 2022. Kolejnym krokiem TSMC będzie technologia 3 nm, z produkcją wstępną zaplanowaną na koniec tego roku, po której w drugiej połowie 2022 r. ruszyć ma produkcja masowa.

TSMC zrewidowało również w górę - do 20% - swoje prognozy wzrostu przychodów na 2021 r., z wcześniej szacowanych 15%, oraz podniosło tegoroczne docelowe wydatki inwestycyjne do 30 mld dolarów.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Samsung wprowadza pierwszy 5-nanometrowy chip dla urządzeń wearables
Apple i Intel jako pierwsi zastosują 3-nanometrowy proces TSMC
TSMC wybuduje stację uzdatniania wody do własnych celów
TSMC wyemituje obligacje przekraczające 21 mld NT
Samsung i TSMC będą odpowiadać za 43% światowych nakładów kapitałowych przemysłu półprzewodnikowego
Należąca do Samsunga firma Harman otworzyła w Indiach laboratorium testowe 5G
Przychody TSMC osiągają najniższy poziom od 7 miesięcy
TSMC uruchomi próbną produkcję w litografii 3 nm
Japonia będzie produkować najnowocześniejsze technologicznie chipy
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Kingston Technology wśród najlepszych firm prywatnych w 2025 roku
Produkcja elektroniki
Globalne trendy w produkcji elektroniki: co pokaże productronica China 2026
Zasilanie
Przełom w zasilaniu czy nowa iluzja - realme wprowadza baterię o pojemności 10 001 mAh
Projektowanie i badania
FPGA nadzieją rozpoznawania mowy
Projektowanie i badania
Nowe centrum badawczo-rozwojowe RECOM w Xiamen
Komponenty
Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
Odzież ESD w praktyce: bezpieczeństwo i komfort
Targi krajowe
Międzynarodowe Targi Elektroniki Użytkowej Electronics Show - 5. edycja
Gospodarka
Globalne trendy w produkcji elektroniki: co pokaże productronica China 2026

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów