TSMC zwiększy produkcję chipów 5 nm

W drugiej połowie 2021 r. TSMC znacznie zwiększy produkcję chipów 5 nm, by sprzedaż tych układów mogła do końca roku stanowić co najmniej 20% całkowitych przychodów firmy, generowanych przez płytki półprzewodnikowe. TSMC twierdzi, że w drugim kwartale sprzedaż wynikająca z technologii procesowej 5 nm stanowić będzie 14% jej całkowitych przychodów z płytek. Firma przekazała te informacje 15 kwietnia, podczas telekonferencji dotyczącej wyników finansowych.

Posłuchaj
00:00

Proces N5 wszedł już w drugi rok produkcji seryjnej. W drugiej połowie bieżącego roku firma wprowadzi również N4, czyli technologię procesową 4 nm, pozwalającą na rozszerzenie rodziny procesów 5 nm, a ich produkcja seryjna ma się rozpocząć w roku 2022. Kolejnym krokiem TSMC będzie technologia 3 nm, z produkcją wstępną zaplanowaną na koniec tego roku, po której w drugiej połowie 2022 r. ruszyć ma produkcja masowa.

TSMC zrewidowało również w górę - do 20% - swoje prognozy wzrostu przychodów na 2021 r., z wcześniej szacowanych 15%, oraz podniosło tegoroczne docelowe wydatki inwestycyjne do 30 mld dolarów.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Samsung wprowadza pierwszy 5-nanometrowy chip dla urządzeń wearables
Apple i Intel jako pierwsi zastosują 3-nanometrowy proces TSMC
TSMC wybuduje stację uzdatniania wody do własnych celów
TSMC wyemituje obligacje przekraczające 21 mld NT
Samsung i TSMC będą odpowiadać za 43% światowych nakładów kapitałowych przemysłu półprzewodnikowego
Należąca do Samsunga firma Harman otworzyła w Indiach laboratorium testowe 5G
Przychody TSMC osiągają najniższy poziom od 7 miesięcy
TSMC uruchomi próbną produkcję w litografii 3 nm
Japonia będzie produkować najnowocześniejsze technologicznie chipy
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów