Apple i Intel jako pierwsi zastosują 3-nanometrowy proces TSMC

Apple i Intel jako pierwsi testują swoje chipy w 3-nanometrowym procesie technologicznym opracowanym przez TSMC. Produkcja tych układów na masową skalę ma się rozpocząć w drugiej połowie przyszłego roku. Według TSMC technologia 3 nm może zwiększyć wydajność obliczeniową o 10 do 15%, w porównaniu z technologią 5 nm, jednocześnie zmniejszając zużycie energii o 25 do 30%.

Posłuchaj
00:00

Jak podają źródła, pierwszym urządzeniem Apple'a wyposażonym w 3-nanometrowe układy będzie iPad. Oczekuje się, że kolejna generacja iPhone'ów, która ma wejść na rynek w przyszłym roku, ma wykorzystywać pośrednią technologię 4-nm ze względów organizacji produkcji.

Intel współpracuje z TSMC nad co najmniej dwoma projektami 3-nanometrowych układów, by stworzyć centralne jednostki obliczeniowe dla notebooków i serwerów wykorzystywanych w centrach danych. Tymi działaniami Intel próbuje odzyskać udział w rynku, który w ciągu ostatnich kilku lat został mu odebrany przez firmy AMD i Nvidia. Oczekuje się, że masowa produkcja tych chipów rozpocznie się najwcześniej pod koniec 2022 roku.

W przypadku Intela, który zarówno projektuje, jak i produkuje chipy, współpraca z TSMC ma na celu podtrzymanie firmy na rynku, dopóki nie opracuje własnego procesu technologicznego. Firma opóźniła wprowadzenie 7-nanometrowych chipów do około 2023 roku. Premiera najnowszych procesorów Intel Xeon w litografii 10 nm również została przełożona, z pierwotnego terminu zakładającego koniec bieżącego roku na drugi kwartał roku przyszłego.

Konkurent Intela - firma AMD - którego udział w rynku procesorów do notebooków wzrósł z 11% w 2019 roku do poziomu przekraczającego 20% w 2020 roku, ma wykorzystać w przyszłym roku 5-nanometrowy proces technologiczny TSMC w swoich procesorach do notebooków. Nvidia ogłosiła w tym roku, że jej działalność zostanie ukierunkowana na rynek układów serwerowych, aby przejąć od Intela udział w tym segmencie. Pierwszy serwerowy układ CPU Nvidii będzie wytwarzany przez TSMC w 5-nanometrowym procesie. Chip ma być w sprzedaży na początku 2023 roku.

Źródło: Nikkei Asia

Powiązane treści
TSMC wybuduje pierwszą europejską fabrykę chipów
TSMC zwiększy produkcję chipów 5 nm
TSMC uruchomiło próbną produkcję 3-nanometrowych chipów
Intel w pościgu technologicznym - ma pokonać rywali w 2025 roku
Intel rozważa przejęcie GlobalFoundries za 30 mld dolarów
Apple zamierza kupować baterie od chińskich producentów
Samsung wyprodukuje 2-nanometrowe chipy w 2025 roku
TSMC podniesie o 20% ceny usług foundry
BAE Systems rozwija z firmą Intel współpracę w dziedzinie obronności
Intel staje się dostawcą dla przemysłu motoryzacyjnego
Fabryka chipów Intela może być w Polsce
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Rozwiązania Same Sky z zakresu łączności, systemów audio i zarządzania temperaturą
Komponenty
Samsung zwiększa inwestycje do 73 mld USD, przyspieszając rozwój chipów AI
Komponenty
Apple skupuje mobilną pamięć DRAM, ograniczając dostępność dla konkurencji
Produkcja elektroniki
Znowu rosną ceny półprzewodników
Aktualności
Drogie pamięci wypchną z rynku podstawowe komputery
Aktualności
Zakończono podział Creotech Instruments. Debiut giełdowy Creotech Quantum już 17 kwietnia
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Gospodarka
Kontekstowa wyszukiwarka komponentów pod projekt
Konferencja
Design, Automation and Test in Europe Conference - DATE 2026
Gospodarka
Farnell zaprezentował praktyczne innowacje w zakresie brzegowej AI

Jak kompensować moc bierną w małej firmie, by płacić mniej za energię bierną?

Z reguły małej firmy nie stać na zakup automatycznego kompensatora mocy biernej. Niemniej, sytuacja nie jest bez wyjścia i w tym artykule na prostym przykładzie pokazane zostało podejście do rozwiązania problemu mocy biernej.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów