Apple i Intel jako pierwsi zastosują 3-nanometrowy proces TSMC
| Gospodarka Projektowanie i badaniaApple i Intel jako pierwsi testują swoje chipy w 3-nanometrowym procesie technologicznym opracowanym przez TSMC. Produkcja tych układów na masową skalę ma się rozpocząć w drugiej połowie przyszłego roku. Według TSMC technologia 3 nm może zwiększyć wydajność obliczeniową o 10 do 15%, w porównaniu z technologią 5 nm, jednocześnie zmniejszając zużycie energii o 25 do 30%.
Jak podają źródła, pierwszym urządzeniem Apple'a wyposażonym w 3-nanometrowe układy będzie iPad. Oczekuje się, że kolejna generacja iPhone'ów, która ma wejść na rynek w przyszłym roku, ma wykorzystywać pośrednią technologię 4-nm ze względów organizacji produkcji.
Intel współpracuje z TSMC nad co najmniej dwoma projektami 3-nanometrowych układów, by stworzyć centralne jednostki obliczeniowe dla notebooków i serwerów wykorzystywanych w centrach danych. Tymi działaniami Intel próbuje odzyskać udział w rynku, który w ciągu ostatnich kilku lat został mu odebrany przez firmy AMD i Nvidia. Oczekuje się, że masowa produkcja tych chipów rozpocznie się najwcześniej pod koniec 2022 roku.
W przypadku Intela, który zarówno projektuje, jak i produkuje chipy, współpraca z TSMC ma na celu podtrzymanie firmy na rynku, dopóki nie opracuje własnego procesu technologicznego. Firma opóźniła wprowadzenie 7-nanometrowych chipów do około 2023 roku. Premiera najnowszych procesorów Intel Xeon w litografii 10 nm również została przełożona, z pierwotnego terminu zakładającego koniec bieżącego roku na drugi kwartał roku przyszłego.
Konkurent Intela - firma AMD - którego udział w rynku procesorów do notebooków wzrósł z 11% w 2019 roku do poziomu przekraczającego 20% w 2020 roku, ma wykorzystać w przyszłym roku 5-nanometrowy proces technologiczny TSMC w swoich procesorach do notebooków. Nvidia ogłosiła w tym roku, że jej działalność zostanie ukierunkowana na rynek układów serwerowych, aby przejąć od Intela udział w tym segmencie. Pierwszy serwerowy układ CPU Nvidii będzie wytwarzany przez TSMC w 5-nanometrowym procesie. Chip ma być w sprzedaży na początku 2023 roku.
źródło: Nikkei Asia
