Apple i Intel jako pierwsi zastosują 3-nanometrowy proces TSMC

Apple i Intel jako pierwsi testują swoje chipy w 3-nanometrowym procesie technologicznym opracowanym przez TSMC. Produkcja tych układów na masową skalę ma się rozpocząć w drugiej połowie przyszłego roku. Według TSMC technologia 3 nm może zwiększyć wydajność obliczeniową o 10 do 15%, w porównaniu z technologią 5 nm, jednocześnie zmniejszając zużycie energii o 25 do 30%.

Posłuchaj
00:00

Jak podają źródła, pierwszym urządzeniem Apple'a wyposażonym w 3-nanometrowe układy będzie iPad. Oczekuje się, że kolejna generacja iPhone'ów, która ma wejść na rynek w przyszłym roku, ma wykorzystywać pośrednią technologię 4-nm ze względów organizacji produkcji.

Intel współpracuje z TSMC nad co najmniej dwoma projektami 3-nanometrowych układów, by stworzyć centralne jednostki obliczeniowe dla notebooków i serwerów wykorzystywanych w centrach danych. Tymi działaniami Intel próbuje odzyskać udział w rynku, który w ciągu ostatnich kilku lat został mu odebrany przez firmy AMD i Nvidia. Oczekuje się, że masowa produkcja tych chipów rozpocznie się najwcześniej pod koniec 2022 roku.

W przypadku Intela, który zarówno projektuje, jak i produkuje chipy, współpraca z TSMC ma na celu podtrzymanie firmy na rynku, dopóki nie opracuje własnego procesu technologicznego. Firma opóźniła wprowadzenie 7-nanometrowych chipów do około 2023 roku. Premiera najnowszych procesorów Intel Xeon w litografii 10 nm również została przełożona, z pierwotnego terminu zakładającego koniec bieżącego roku na drugi kwartał roku przyszłego.

Konkurent Intela - firma AMD - którego udział w rynku procesorów do notebooków wzrósł z 11% w 2019 roku do poziomu przekraczającego 20% w 2020 roku, ma wykorzystać w przyszłym roku 5-nanometrowy proces technologiczny TSMC w swoich procesorach do notebooków. Nvidia ogłosiła w tym roku, że jej działalność zostanie ukierunkowana na rynek układów serwerowych, aby przejąć od Intela udział w tym segmencie. Pierwszy serwerowy układ CPU Nvidii będzie wytwarzany przez TSMC w 5-nanometrowym procesie. Chip ma być w sprzedaży na początku 2023 roku.

Źródło: Nikkei Asia

Powiązane treści
TSMC wybuduje pierwszą europejską fabrykę chipów
TSMC zwiększy produkcję chipów 5 nm
TSMC uruchomiło próbną produkcję 3-nanometrowych chipów
Intel w pościgu technologicznym - ma pokonać rywali w 2025 roku
Intel rozważa przejęcie GlobalFoundries za 30 mld dolarów
Apple zamierza kupować baterie od chińskich producentów
Samsung wyprodukuje 2-nanometrowe chipy w 2025 roku
TSMC podniesie o 20% ceny usług foundry
BAE Systems rozwija z firmą Intel współpracę w dziedzinie obronności
Intel staje się dostawcą dla przemysłu motoryzacyjnego
Fabryka chipów Intela może być w Polsce
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor
Komponenty
Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne
Komponenty
Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań
Projektowanie i badania
Komputery AI PC – czy powtórzą sukces pecetów?
Projektowanie i badania
Grupa Elhurt powołuje spółkę specjalizującą się w produkcji małoseryjnej i prototypowej - Integrel EMS
Komponenty
Polska marka GOODRAM pokazuje pierwszy na świecie dysk SSD 122,88 TB dla centrów danych
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Prezentacje firmowe
Kiedy projekt elektroniki jest „wystarczająco dobry”, a kiedy staje się ryzykiem biznesowym
Targi krajowe
Targi LABS EXPO - 4. edycja
Konferencja
XV Krajowe Warsztaty Kompatybilności Elektromagnetycznej

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów