Intel w pościgu technologicznym - ma pokonać rywali w 2025 roku

Intel poinformował w poniedziałek, że jego fabryki rozpoczną produkcję chipów Qualcomma, a nowy plan rozwoju działalności umożliwi doścignięcie rywali, takich jak Taiwan Semiconductor Manufacturing i Samsung Electronics, do 2025 r. Nowym klientem w sektorze foundry Intela będzie Amazon.

Posłuchaj
00:00

Intel przez dziesięciolecia był liderem w technologii produkcji najmniejszych i najszybszych procesorów, jednak stracił tę przewagę na rzecz TSMC i Samsunga, których usługi produkcyjne pomogły rywalom Intela - firmom Advanced Micro Devices i Nvidia - wyprodukować chipy przewyższające wydajnością układy Intela. Teraz spodziewa się odzyskać czołową pozycję do 2025 r., dzięki przedstawionym pięciu grupom technologii wytwarzania chipów, które wprowadzi w ciągu najbliższych czterech lat. Po raz pierwszy o dekady wykorzysta nowe rozwiązania w zakresie tranzystorów, a od 2025 r. wprowadzi również nową generację maszyn holenderskiej firmy ASML, które wykorzystują litografię ekstremalnego ultrafioletu.

Producent poinformował również, że zmieni swój schemat nazewnictwa technologii wytwarzania chipów, używając nazw takich jak "Intel 7", które są zgodne ze sposobem, w jaki TSMC i Samsung wprowadzają na rynek konkurencyjne technologie. W świecie chipów, gdzie mniejsze jest lepsze, Intel używał wcześniej nazw, które nawiązywały do technicznych rozwiązań w nanometrach. Jednak z biegiem czasu nazwy używane przez producentów chipów stały się arbitralnymi metodami oznaczania, co dawało błędne wrażenie, że Intel jest mniej konkurencyjny.

Pierwszymi dużymi klientami Intela będą Qualcomm i Amazon. W przypadku układów Qualcomma stosowany będzie proces, który Intel określa jako 20A. Będzie on wykorzystywał nową technologię tranzystorową, pozwalającą zmniejszyć zużywanie energii przez chipy. Amazon, który coraz częściej produkuje własne chipy dla swoich centrów danych, nie użyje jeszcze technologii produkcji chipów Intela, ale będzie wykorzystywać jego technologię pakowania - proces składania chipów i chipletów, często układając je w stosy 3D. Analitycy twierdzą, że Intel przoduje w tej technologii pakowania.

Największym pytaniem, przed jakim stoi Intel, jest to, czy może dotrzymać swoich obietnic technologicznych po latach opóźnień z czasów poprzedniego dyrektora generalnego Briana Krzanicha. W ostatnich tygodniach Intel ogłosił opóźnienie nowego układu dla centrów danych o nazwie Sapphire Rapids.

Źródło: Reuters

Powiązane treści
BAE Systems rozwija z firmą Intel współpracę w dziedzinie obronności
Intel rozważa przejęcie GlobalFoundries za 30 mld dolarów
Fabryka chipów Intela może być w Polsce
Apple i Intel jako pierwsi zastosują 3-nanometrowy proces TSMC
Intel przejmie za 2 mld dolarów firmę SiFive
Samsung odbierze Intelowi pozycję lidera dostawców IC
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
DigiKey sponsoruje KiCad
Aktualności
Nowość na platformie Wamtechnik B2B – ogniwa litowe i baterie alkaliczne już dostępne!
Mikrokontrolery i IoT
MPLAB PICkit Basic – budżetowy debuger od Microchip z możliwościami klasy premium
Mikrokontrolery i IoT
Infineon i RT-Labs zintegrowali sześć kluczowych protokołów komunikacji przemysłowej z mikrokontrolerami XMC7000
Komunikacja
Leuze wprowadza nowe skanery laserowe LiDAR do precyzyjnego pomiaru konturów
Komunikacja
Lantronix i TD SYNNEX poszerzają współpracę – zaawansowane rozwiązania IIoT i infrastruktury sieciowej dostępne w całej Europie
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Targi zagraniczne
67 Międzynarodowe Targi Techniczne SAJAM TEHNIKE
Targi zagraniczne
HIGH END 2025 - wystawa audio
Targi zagraniczne
SPS Italia 2025 - inteligentne rozwiązania produkcyjne
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów