BAE Systems rozwija z firmą Intel współpracę w dziedzinie obronności

Firma BAE Systems ogłosiła zawarcie strategicznej umowy biznesowej swojej jednostki badawczo-rozwojowej FAST Labs, na mocy której uzyskała ona priorytetowy dostęp do wybranych technologii Intela. Porozumienie ma pomóc w przyspieszeniu rozwoju rozwiązań do zastosowań wojskowych, umożliwiając opracowywanie i szybsze wdrażanie aplikacji obronnych nowej generacji, opartych na najbardziej zaawansowanej technologii firmy Intel. W oświadczeniu dotyczącym stosowanych technologii nie podano żadnych dalszych szczegółów.

Posłuchaj
00:00

Ogłoszenie jest następstwem realizowania przez BAE Systems i Intela innych wspólnych działań, takich jak aktualizacja technologii Intel Agilex FPGA oraz program SHIP-Digital, który ma na celu rozszerzenie szerokopasmowej platformy przetwarzania sygnałów radiowych firmy Intel o aplikacje obronne o ograniczonej mocy i rozmiarze.

Pod koniec ubiegłego roku Departament Obrony USA dołączył firmę Intel do drugiej fazy programu State-of-the-Art Heterogenous Integration Prototype (SHIP). Projekt jest realizowany przez US Naval Surface Warfare Center, Crane Division i administrowany przez National Security Technology Accelerator.

- Firma Intel i rząd USA mają wspólny priorytet w rozwijaniu krajowej technologii produkcji półprzewodników. Program SHIP umożliwi Departamentowi Obrony skorzystanie z zaawansowanych możliwości pakowania półprzewodników, pozwoli na dywersyfikację łańcucha dostaw oraz na ochronę własności intelektualnej, przy jednoczesnym wspieraniu w USA bieżących badań i rozwoju w zakresie półprzewodników - powiedział w październiku 2020 r. Jim Brinker, prezes i dyrektor generalny Intel Federal LLC.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Fabryka chipów Intela może być w Polsce
Intel w pościgu technologicznym - ma pokonać rywali w 2025 roku
Intel rozważa przejęcie GlobalFoundries za 30 mld dolarów
Apple i Intel jako pierwsi zastosują 3-nanometrowy proces TSMC
Intel przejmie za 2 mld dolarów firmę SiFive
Intel zainwestuje ponad 3 mld dolarów w technologie pakowania IC
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
RS przejmuje Distrelec - powstaje nowy potentat dystrybucji przemysłowej
Komponenty
Generatywna sztuczna inteligencja zmienia globalny rynek procesorów
Aktualności
Samsung otwiera w Warszawie największe centrum biznesowe w Europie
Aktualności
Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA
Optoelektronika
Smartwatche napędzają rozwój wyświetlaczy Micro LED
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Samsung otwiera w Warszawie największe centrum biznesowe w Europie
Gospodarka
Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI
Informacje z firm
Nowe rozwiązania przemysłowe CSI S.A. na targach Evertiq w Warszawie

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów