Ogłoszenie jest następstwem realizowania przez BAE Systems i Intela innych wspólnych działań, takich jak aktualizacja technologii Intel Agilex FPGA oraz program SHIP-Digital, który ma na celu rozszerzenie szerokopasmowej platformy przetwarzania sygnałów radiowych firmy Intel o aplikacje obronne o ograniczonej mocy i rozmiarze.
Pod koniec ubiegłego roku Departament Obrony USA dołączył firmę Intel do drugiej fazy programu State-of-the-Art Heterogenous Integration Prototype (SHIP). Projekt jest realizowany przez US Naval Surface Warfare Center, Crane Division i administrowany przez National Security Technology Accelerator.
- Firma Intel i rząd USA mają wspólny priorytet w rozwijaniu krajowej technologii produkcji półprzewodników. Program SHIP umożliwi Departamentowi Obrony skorzystanie z zaawansowanych możliwości pakowania półprzewodników, pozwoli na dywersyfikację łańcucha dostaw oraz na ochronę własności intelektualnej, przy jednoczesnym wspieraniu w USA bieżących badań i rozwoju w zakresie półprzewodników - powiedział w październiku 2020 r. Jim Brinker, prezes i dyrektor generalny Intel Federal LLC.
Źródło: Electronics Weekly
