BAE Systems rozwija z firmą Intel współpracę w dziedzinie obronności

Firma BAE Systems ogłosiła zawarcie strategicznej umowy biznesowej swojej jednostki badawczo-rozwojowej FAST Labs, na mocy której uzyskała ona priorytetowy dostęp do wybranych technologii Intela. Porozumienie ma pomóc w przyspieszeniu rozwoju rozwiązań do zastosowań wojskowych, umożliwiając opracowywanie i szybsze wdrażanie aplikacji obronnych nowej generacji, opartych na najbardziej zaawansowanej technologii firmy Intel. W oświadczeniu dotyczącym stosowanych technologii nie podano żadnych dalszych szczegółów.

Posłuchaj
00:00

Ogłoszenie jest następstwem realizowania przez BAE Systems i Intela innych wspólnych działań, takich jak aktualizacja technologii Intel Agilex FPGA oraz program SHIP-Digital, który ma na celu rozszerzenie szerokopasmowej platformy przetwarzania sygnałów radiowych firmy Intel o aplikacje obronne o ograniczonej mocy i rozmiarze.

Pod koniec ubiegłego roku Departament Obrony USA dołączył firmę Intel do drugiej fazy programu State-of-the-Art Heterogenous Integration Prototype (SHIP). Projekt jest realizowany przez US Naval Surface Warfare Center, Crane Division i administrowany przez National Security Technology Accelerator.

- Firma Intel i rząd USA mają wspólny priorytet w rozwijaniu krajowej technologii produkcji półprzewodników. Program SHIP umożliwi Departamentowi Obrony skorzystanie z zaawansowanych możliwości pakowania półprzewodników, pozwoli na dywersyfikację łańcucha dostaw oraz na ochronę własności intelektualnej, przy jednoczesnym wspieraniu w USA bieżących badań i rozwoju w zakresie półprzewodników - powiedział w październiku 2020 r. Jim Brinker, prezes i dyrektor generalny Intel Federal LLC.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Fabryka chipów Intela może być w Polsce
Intel w pościgu technologicznym - ma pokonać rywali w 2025 roku
Intel rozważa przejęcie GlobalFoundries za 30 mld dolarów
Apple i Intel jako pierwsi zastosują 3-nanometrowy proces TSMC
Intel przejmie za 2 mld dolarów firmę SiFive
Intel zainwestuje ponad 3 mld dolarów w technologie pakowania IC
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Recykling PCB już za chwilę
Pomiary
Danisense uruchamia portal do kalibracji przetworników prądowych – niezależnie od marki i z certyfikatem ISO 17025
Optoelektronika
MIT rozwija przełomowe ultracienkie materiały do technologii noktowizyjnych
Aktualności
STMicroelectronics rozpoczyna restrukturyzację
Aktualności
Advantech wprowadzi na rynek systemy brzegowe AI następnej generacji
PCB
Siemens przejmuje DownStream Technologies
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
STMicroelectronics rozpoczyna restrukturyzację
Gospodarka
Advantech wprowadzi na rynek systemy brzegowe AI następnej generacji
Gospodarka
Już za tydzień Warsaw Industry Automatica 2025
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów