Intel zainwestuje ponad 3 mld dolarów w technologie pakowania IC

Obecnie Intel prowadzi prace nad technologią zamykania struktur EMIB, rozwiązaniami w zakresie fotoniki krzemowej oraz pamięciami linii Optane. Realizowana inwestycja nie będzie jednak obejmować chipów Optane ze względu na zastosowaną w nich technologię 3D XPoint, która jest negatywnie postrzeganym rozwiązaniem w zakresie pamięci z wymianą fazy.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści

Co wyróżnia technologie pakowania FOWLP/FOPLP?

Intel staje się dostawcą dla przemysłu motoryzacyjnego

Do 2024 roku Intel uruchomi usługi foundry dla światowych firm

Wyścig po sztuczną inteligencję obejmuje też branżę półprzewodników

Texas Instruments przejmuje za 1,5 mld dolarów fabrykę Microna

BAE Systems rozwija z firmą Intel współpracę w dziedzinie obronności

Fabryka chipów Intela może być w Polsce

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Pomiary

RFID 2026-2036: prognozy, gracze i możliwości

Zasilanie

SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych

Projektowanie i badania

Odporność danych wchodzi na nowy poziom: Veeam przejmuje Securiti AI

Komunikacja

Samsung i Google przyspieszają rewolucję XR

Mikrokontrolery i IoT

ME Embedded i Congatec - partnerstwo, które przyspieszy rozwój systemów automatyki i IoT

Aktualności

W czwartek w Warszawie startuje Evertiq Expo

Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki

Informacje z firm

Reeco zaprasza na targi Productronica 2025

Technika

Oszczędzaj czas i pieniądze, wybierając właściwego partnera w zakresie zaopatrzenia technicznego

Gospodarka

Holenderski rząd przejmuje kontrolę nad firmą Nexperia

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.