Intel zainwestuje ponad 3 mld dolarów w technologie pakowania IC

Obecnie Intel prowadzi prace nad technologią zamykania struktur EMIB, rozwiązaniami w zakresie fotoniki krzemowej oraz pamięciami linii Optane. Realizowana inwestycja nie będzie jednak obejmować chipów Optane ze względu na zastosowaną w nich technologię 3D XPoint, która jest negatywnie postrzeganym rozwiązaniem w zakresie pamięci z wymianą fazy.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści

Co wyróżnia technologie pakowania FOWLP/FOPLP?

Intel staje się dostawcą dla przemysłu motoryzacyjnego

Do 2024 roku Intel uruchomi usługi foundry dla światowych firm

Wyścig po sztuczną inteligencję obejmuje też branżę półprzewodników

Texas Instruments przejmuje za 1,5 mld dolarów fabrykę Microna

BAE Systems rozwija z firmą Intel współpracę w dziedzinie obronności

Fabryka chipów Intela może być w Polsce

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Produkcja elektroniki

Infineon otwiera w Dreźnie Smart Power Fab. Największa inwestycja w historii firmy wzmocni europejski rynek półprzewodników

Zasilanie

Schneider Electric i Hon Hai Technology Group (Foxconn) ogłaszają strategiczną współpracę, aby przyspieszyć rozwój centrów danych AI

Komunikacja

5G na rzecz obronności: Ericsson i Wojskowa Akademia Techniczna łączą siły

Komponenty

Samsung i SK Hynix zainwestują 518 miliardów dolarów w nowe centrum produkcji chipów

Komunikacja

AI w chmurze a prywatność. Czy sztuczna inteligencja nas obserwuje?

Optoelektronika

Sztuczna inteligencja redefiniuje rynek transceiverów optycznych - 112 mld dolarów w 2031 roku

Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki

Prezentacje firmowe

Filozofia Poka-Yoke i tytan: Jak Solparts rewolucjonizuje montaż EMS?

Gospodarka

Infineon otwiera w Dreźnie Smart Power Fab. Największa inwestycja w historii firmy wzmocni europejski rynek półprzewodników

Gospodarka

Onsemi zredukuje zatrudnienie w czeskiej fabryce SiC

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.