Intel zainwestuje ponad 3 mld dolarów w technologie pakowania IC

| Gospodarka Produkcja elektroniki

Intel zainwestuje 3,5 mld dolarów w technologię zamykania struktur półprzewodnikowych w swoim zakładzie zlokalizowanym w Rio Rancho, w Nowym Meksyku. W fabryce zatrudniającej około 1800 pracowników linie produkcyjne mają zostać przystosowane do pakowania chipów w technologii Foveros.

Intel zainwestuje ponad 3 mld dolarów w technologie pakowania IC

Obecnie Intel prowadzi prace nad technologią zamykania struktur EMIB, rozwiązaniami w zakresie fotoniki krzemowej oraz pamięciami linii Optane. Realizowana inwestycja nie będzie jednak obejmować chipów Optane ze względu na zastosowaną w nich technologię 3D XPoint, która jest negatywnie postrzeganym rozwiązaniem w zakresie pamięci z wymianą fazy.

źródło: Electronics Weekly

Zobacz również

Dostępne nowe wydanie
Pobierz bezpłatnie