Intel zainwestuje ponad 3 mld dolarów w technologie pakowania IC

Intel zainwestuje 3,5 mld dolarów w technologię zamykania struktur półprzewodnikowych w swoim zakładzie zlokalizowanym w Rio Rancho, w Nowym Meksyku. W fabryce zatrudniającej około 1800 pracowników linie produkcyjne mają zostać przystosowane do pakowania chipów w technologii Foveros.

Posłuchaj
00:00

Obecnie Intel prowadzi prace nad technologią zamykania struktur EMIB, rozwiązaniami w zakresie fotoniki krzemowej oraz pamięciami linii Optane. Realizowana inwestycja nie będzie jednak obejmować chipów Optane ze względu na zastosowaną w nich technologię 3D XPoint, która jest negatywnie postrzeganym rozwiązaniem w zakresie pamięci z wymianą fazy.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Co wyróżnia technologie pakowania FOWLP/FOPLP?
Intel staje się dostawcą dla przemysłu motoryzacyjnego
Do 2024 roku Intel uruchomi usługi foundry dla światowych firm
Wyścig po sztuczną inteligencję obejmuje też branżę półprzewodników
Texas Instruments przejmuje za 1,5 mld dolarów fabrykę Microna
BAE Systems rozwija z firmą Intel współpracę w dziedzinie obronności
Fabryka chipów Intela może być w Polsce
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komunikacja
Znacznie 5G rośnie, ale LTE pozostaje silne
Pomiary
Keysight prezentuje nowe rozwiązanie do testowania bezpieczeństwa systemów wbudowanych – premiera testbencha nowej generacji
Mikrokontrolery i IoT
Chiny stawiają na RISC-V
Zasilanie
Microchip prezentuje nowy układ zarządzania zasilaniem – MCP16701
Komponenty
Navitas Semiconductor ogłasza strategiczne partnerstwo z GigaDevice
Produkcja elektroniki
Dla branży EMS 2024 rok nie był udany
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Dla branży EMS 2024 rok nie był udany
Targi zagraniczne
Nanotexnology 2025
Gospodarka
Słaby start rynku półprzewodników w 2025 roku
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów