Intel zainwestuje ponad 3 mld dolarów w technologie pakowania IC

Obecnie Intel prowadzi prace nad technologią zamykania struktur EMIB, rozwiązaniami w zakresie fotoniki krzemowej oraz pamięciami linii Optane. Realizowana inwestycja nie będzie jednak obejmować chipów Optane ze względu na zastosowaną w nich technologię 3D XPoint, która jest negatywnie postrzeganym rozwiązaniem w zakresie pamięci z wymianą fazy.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści

Co wyróżnia technologie pakowania FOWLP/FOPLP?

Intel staje się dostawcą dla przemysłu motoryzacyjnego

Do 2024 roku Intel uruchomi usługi foundry dla światowych firm

Wyścig po sztuczną inteligencję obejmuje też branżę półprzewodników

Texas Instruments przejmuje za 1,5 mld dolarów fabrykę Microna

BAE Systems rozwija z firmą Intel współpracę w dziedzinie obronności

Fabryka chipów Intela może być w Polsce

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Zasilanie

Schneider Electric rozwija produkcję w USA – nowy zakład w Tennessee wzmocni sektor energetyki i centrów danych

Komponenty

Silanna i DigiKey razem w grze o rynek ADC – nowa generacja przetworników Plural z krótszym czasem dostaw i niższą ceną

Aktualności

Ukazał się nowy Global Innovation Index 2025

Zasilanie

TDK Electronics przechodzi w pełni na energię odnawialną we wszystkich zakładach produkcyjnych

Produkcja elektroniki

Lit - perspektywy wydobycia w Europie

Pomiary

Certyfikowane urządzenia medyczne zmieniają rynek gadżetów fitness

Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki

Opinie

Ile zapłacimy za kryzys wokół firmy Nexperia?

Technika

Nowa biała księga: Jak radzić sobie z nieplanowanym zapotrzebowaniem

Gospodarka

Lit - perspektywy wydobycia w Europie

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.