Intel zainwestuje ponad 3 mld dolarów w technologie pakowania IC

Intel zainwestuje 3,5 mld dolarów w technologię zamykania struktur półprzewodnikowych w swoim zakładzie zlokalizowanym w Rio Rancho, w Nowym Meksyku. W fabryce zatrudniającej około 1800 pracowników linie produkcyjne mają zostać przystosowane do pakowania chipów w technologii Foveros.

Posłuchaj
00:00

Obecnie Intel prowadzi prace nad technologią zamykania struktur EMIB, rozwiązaniami w zakresie fotoniki krzemowej oraz pamięciami linii Optane. Realizowana inwestycja nie będzie jednak obejmować chipów Optane ze względu na zastosowaną w nich technologię 3D XPoint, która jest negatywnie postrzeganym rozwiązaniem w zakresie pamięci z wymianą fazy.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Co wyróżnia technologie pakowania FOWLP/FOPLP?
Intel staje się dostawcą dla przemysłu motoryzacyjnego
Do 2024 roku Intel uruchomi usługi foundry dla światowych firm
Wyścig po sztuczną inteligencję obejmuje też branżę półprzewodników
Texas Instruments przejmuje za 1,5 mld dolarów fabrykę Microna
BAE Systems rozwija z firmą Intel współpracę w dziedzinie obronności
Fabryka chipów Intela może być w Polsce
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Pomiary
RFID 2026-2036: prognozy, gracze i możliwości
Zasilanie
SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych
Projektowanie i badania
Odporność danych wchodzi na nowy poziom: Veeam przejmuje Securiti AI
Komunikacja
Samsung i Google przyspieszają rewolucję XR
Mikrokontrolery i IoT
ME Embedded i Congatec - partnerstwo, które przyspieszy rozwój systemów automatyki i IoT
Aktualności
W czwartek w Warszawie startuje Evertiq Expo
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Informacje z firm
Reeco zaprasza na targi Productronica 2025
Technika
Oszczędzaj czas i pieniądze, wybierając właściwego partnera w zakresie zaopatrzenia technicznego
Gospodarka
Holenderski rząd przejmuje kontrolę nad firmą Nexperia

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów