Intel zainwestuje ponad 3 mld dolarów w technologie pakowania IC

Intel zainwestuje 3,5 mld dolarów w technologię zamykania struktur półprzewodnikowych w swoim zakładzie zlokalizowanym w Rio Rancho, w Nowym Meksyku. W fabryce zatrudniającej około 1800 pracowników linie produkcyjne mają zostać przystosowane do pakowania chipów w technologii Foveros.

Posłuchaj
00:00

Obecnie Intel prowadzi prace nad technologią zamykania struktur EMIB, rozwiązaniami w zakresie fotoniki krzemowej oraz pamięciami linii Optane. Realizowana inwestycja nie będzie jednak obejmować chipów Optane ze względu na zastosowaną w nich technologię 3D XPoint, która jest negatywnie postrzeganym rozwiązaniem w zakresie pamięci z wymianą fazy.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Co wyróżnia technologie pakowania FOWLP/FOPLP?
Intel staje się dostawcą dla przemysłu motoryzacyjnego
Do 2024 roku Intel uruchomi usługi foundry dla światowych firm
Wyścig po sztuczną inteligencję obejmuje też branżę półprzewodników
Texas Instruments przejmuje za 1,5 mld dolarów fabrykę Microna
BAE Systems rozwija z firmą Intel współpracę w dziedzinie obronności
Fabryka chipów Intela może być w Polsce
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Printor rozbuduje potencjał produkcyjny
Mikrokontrolery i IoT
Infineon i UL Solutions wspólnie przyspieszają wdrażanie bezpieczeństwa funkcjonalnego ISO 26262
Produkcja elektroniki
Na całym świecie brakuje specjalistów od technologii półprzewodników
Aktualności
Mouser uruchamia nowe centrum zasobów skoncentrowane na automatyzacji
PCB
EMS i PCB są synergicznymi obszarami biznesu jedynie dla nielicznych
Zasilanie
Centra danych potrzebują energii - rynek zasilaczy dla centrów w mocnym trendzie wzrostowym
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Printor rozbuduje potencjał produkcyjny
Prezentacje firmowe
Jak tanio uruchomić stronę firmową dla branży elektronicznej? Poradnik dla B2B
Gospodarka
Na całym świecie brakuje specjalistów od technologii półprzewodników

Komponenty indukcyjne

Podzespoły indukcyjne determinują osiągi urządzeń z zakresu konwersji mocy, a więc dążenie do minimalizacji strat energii, ułatwiają miniaturyzację urządzeń, a także zapewniają zgodność z wymaganiami norm w zakresie EMC. Stąd rozwój elektromobilności, systemów energii odnawialnej, elektroniki użytkowej sprzyja znacząco temu segmentowi rynku. Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej jakości i stabilności płynie ponadto z aplikacji IT, telekomunikacji, energoelektroniki i oczywiście sektorów specjalnych: wojska, lotnictwa. Pozytywnym zauważalnym zjawiskiem w branży jest powolny, ale stały wzrost zainteresowania klientów rodzimą produkcją pomimo wyższych cen niż produktów azjatyckich. Natomiast paradoksalnie negatywnym zjawiskiem jest fakt, że jakość produktów azjatyckich jest coraz lepsza i jeśli stereotyp "chińskiej bylejakości" przestanie być popularny, to rodzima produkcja będzie miała problem z utrzymaniem się na rynku bez znaczących inwestycji w automatyzację i nowe technologie wykonania, kontroli jakości i pomiarów.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów