Intel zainwestuje ponad 3 mld dolarów w technologie pakowania IC

Intel zainwestuje 3,5 mld dolarów w technologię zamykania struktur półprzewodnikowych w swoim zakładzie zlokalizowanym w Rio Rancho, w Nowym Meksyku. W fabryce zatrudniającej około 1800 pracowników linie produkcyjne mają zostać przystosowane do pakowania chipów w technologii Foveros.

Posłuchaj
00:00

Obecnie Intel prowadzi prace nad technologią zamykania struktur EMIB, rozwiązaniami w zakresie fotoniki krzemowej oraz pamięciami linii Optane. Realizowana inwestycja nie będzie jednak obejmować chipów Optane ze względu na zastosowaną w nich technologię 3D XPoint, która jest negatywnie postrzeganym rozwiązaniem w zakresie pamięci z wymianą fazy.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Co wyróżnia technologie pakowania FOWLP/FOPLP?
Intel staje się dostawcą dla przemysłu motoryzacyjnego
Do 2024 roku Intel uruchomi usługi foundry dla światowych firm
Wyścig po sztuczną inteligencję obejmuje też branżę półprzewodników
Texas Instruments przejmuje za 1,5 mld dolarów fabrykę Microna
BAE Systems rozwija z firmą Intel współpracę w dziedzinie obronności
Fabryka chipów Intela może być w Polsce
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Siemens przejmuje DownStream Technologies
Komponenty
Navitas wprowadza pierwsze na świecie tranzystory SiC MOSFET z kwalifikacją AEC-Plus dla motoryzacji i przemysłu
Zasilanie
Infineon rozszerza ofertę modułów mocy EasyPACK CoolGaN dla aplikacji wysokonapięciowych
Aktualności
Już za tydzień Warsaw Industry Automatica 2025
Aktualności
Nowa wizja transformacji cyfrowej – COCUS i Panasonic
Produkcja elektroniki
Popyt na sprzęt do produkcji wyznacznikiem stanu branży
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Popyt na sprzęt do produkcji wyznacznikiem stanu branży
Prezentacje firmowe
Odzież ESD i cleanroom
Targi zagraniczne
EuMW 2025 - European Microwave Week
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów