Intel zainwestuje ponad 3 mld dolarów w technologie pakowania IC

Obecnie Intel prowadzi prace nad technologią zamykania struktur EMIB, rozwiązaniami w zakresie fotoniki krzemowej oraz pamięciami linii Optane. Realizowana inwestycja nie będzie jednak obejmować chipów Optane ze względu na zastosowaną w nich technologię 3D XPoint, która jest negatywnie postrzeganym rozwiązaniem w zakresie pamięci z wymianą fazy.

Źródło: Electronics Weekly

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł

Powiązane treści

Co wyróżnia technologie pakowania FOWLP/FOPLP?

Intel staje się dostawcą dla przemysłu motoryzacyjnego

Do 2024 roku Intel uruchomi usługi foundry dla światowych firm

Wyścig po sztuczną inteligencję obejmuje też branżę półprzewodników

Texas Instruments przejmuje za 1,5 mld dolarów fabrykę Microna

BAE Systems rozwija z firmą Intel współpracę w dziedzinie obronności

Fabryka chipów Intela może być w Polsce

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Projektowanie i badania

Społeczność element14 zaprasza inżynierów do wyzwania w obszarze Smart Home i opieki zdrowotnej

Projektowanie i badania

Siemens przejmie Precision Innovations. AI przyspieszy projektowanie układów SoC

Pomiary

Dokładność elektroniki noszonej

Optoelektronika

Dokładny monitoring z powietrza - polski startup MIRORES tworzy nową generację systemów termalnych dla dronów

Komunikacja

Gdzie kończy się satelita, a zaczyna kosmiczny śmieć

Mikrokontrolery i IoT

Farnell podejmuje współpracę z Hailo, by przyspieszyć innowacje w zakresie Edge AI

Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki

Raporty

Usługi dla producentów elektroniki

Gospodarka

Branża MEMS napędzana przez AI - centra danych i roboty humanoidalne otwierają nowy rozdział wzrostu

Prezentacje firmowe

Tresky T-200 - rewolucja w precyzyjnym montażu układów mikroelektronicznych i fotoniki

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.