Intel zainwestuje ponad 3 mld dolarów w technologie pakowania IC

Obecnie Intel prowadzi prace nad technologią zamykania struktur EMIB, rozwiązaniami w zakresie fotoniki krzemowej oraz pamięciami linii Optane. Realizowana inwestycja nie będzie jednak obejmować chipów Optane ze względu na zastosowaną w nich technologię 3D XPoint, która jest negatywnie postrzeganym rozwiązaniem w zakresie pamięci z wymianą fazy.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści

Co wyróżnia technologie pakowania FOWLP/FOPLP?

Intel staje się dostawcą dla przemysłu motoryzacyjnego

Do 2024 roku Intel uruchomi usługi foundry dla światowych firm

Wyścig po sztuczną inteligencję obejmuje też branżę półprzewodników

Texas Instruments przejmuje za 1,5 mld dolarów fabrykę Microna

BAE Systems rozwija z firmą Intel współpracę w dziedzinie obronności

Fabryka chipów Intela może być w Polsce

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Projektowanie i badania

FPGA nadzieją rozpoznawania mowy

Projektowanie i badania

Nowe centrum badawczo-rozwojowe RECOM w Xiamen

Komponenty

Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor

Komponenty

Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne

Komponenty

Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań

Projektowanie i badania

Komputery AI PC – czy powtórzą sukces pecetów?

Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki

Opinie

GaN na krzemie nowym otwarciem w aplikacjach RF

Gospodarka

ROHM i Tata Electronics nawiązują strategiczne partnerstwo w zakresie półprzewodników

Gospodarka

Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.