TSMC podniesie o 20% ceny usług foundry

Oczekuje się, że największe podwyżki cen dotyczyć będą chipów wytwarzanych w 7-nanometrowym procesie technologicznym. Istnieje duże prawdopodobieństwo, że Apple przeniesie te zwiększone koszty na konsumentów, w postaci cen nadchodzącego iPhone'a 13. Oczekuje się, że model ten zostanie wprowadzony na rynek 24 września. Według źródeł TSMC wprowadzi podwyżki cen dopiero w 2022 roku.

Źródło: EE News Europe

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł

Powiązane treści

TSMC odnotowało we wrześniu rekordowe przychody

TSMC i Apple przesuwają termin rozpoczęcia produkcji chipów 3 nm

Tajwan z 66% udziałem w przemyśle foundry

Produkcja 200-milimetrowych płytek wzrośnie o 21%

TSMC wybuduje pierwszą europejską fabrykę chipów

Sprzedaż sprzętu do produkcji IC wzrośnie o 14%

TSMC podnosi koszty produkcji

Apple i Intel jako pierwsi zastosują 3-nanometrowy proces TSMC

Ceny komponentów wzrosły o 10 do 40%

Rekordowe przychody TSMC w czwartym kwartale 2021

Sony rozważa wspólną z TSMC inwestycję w nową fabrykę

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Komponenty

Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów

Projektowanie i badania

Unia chce własnej infrastruktury AI

Produkcja elektroniki

Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV

Komponenty

Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów

Zasilanie

BattSwap wchodzi do Polski z technologią ekspresowej wymiany baterii dla flot dostawczych

Mikrokontrolery i IoT

Analog Devices przejmie Alif Semiconductor za 1,35 mld dolarów

Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki

Szkolenie

Praktyka i teoria łączenia drutowego - szkolenie inżynierskie z technologii wire bonding

Szkolenie

Warsztaty z mikropołączeń cienkodrutowych

Informacje z firm

Specjalistyczne szkolenia z bondingu drutowego w Berlinie - praktyka i wiedza inżynierska z Bond-IQ oraz F&S Bondtec

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.