TSMC wybuduje pierwszą europejską fabrykę chipów

Taiwan Semiconductor Manufacturing, największy na świecie producent chipów, rozważa budowę swojej pierwszej europejskiej fabryki półprzewodników w Niemczech. Prezes Mark Liu powiedział, że TSMC aktywnie prowadzi rozmowy z wieloma klientami na temat realizacji projektu fabryki wafli krzemowych w tym kraju.

Posłuchaj
00:00

Wszystko wskazuje na to, że producent chipów odchodzi od swojej wieloletniej strategii polegającej na koncentracji większości zasobów na Tajwanie. Firma zainwestowała już 12 mld dolarów w budowę zakładu w Arizonie i rozważa stworzenie swojej pierwszej w historii fabryki w Japonii. Zaawansowany zakład produkcji chipów w Arizonie będzie pierwszym od dwóch dekad obiektem TSMC w Stanach Zjednoczonych. Tam produkcja ma ruszyć na początku 2024 roku.

W przypadku tego ostatniego projektu firma omawia z japońskimi klientami sposoby obniżenia kosztów operacyjnych. Obecnie koszt budowy i eksploatacji fabryki chipów w Japonii jest znacznie wyższy niż w przypadku Tajwanu.

TSMC realizuje zamówienia pochodzące od prawie wszystkich kluczowych światowych dostawców urządzeń elektronicznych - takich, jak Apple, Qualcomm i Advanced Microelectronics Devices, Intel, Infineon i Sony. Amerykańscy klienci odpowiadają za 70% przychodów TSMC. Dla porównania japońscy odpowiadają za 4,72%, a europejscy za 5,24%.

Źródło: Nikkei Asia

Powiązane treści
Apple i Intel jako pierwsi zastosują 3-nanometrowy proces TSMC
Prezes Philipsa ustąpi na skutek wielkiej akcji RMA
TSMC realizuje inwestycje o wartości 100 mld dolarów
TSMC podniesie o 20% ceny usług foundry
Wistron inwestuje w Wietnamie
Firmy TSMC, UMS i VIS odnotowały spadek przychodów
Sony rozważa wspólną z TSMC inwestycję w nową fabrykę
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów