Sony rozważa wspólną z TSMC inwestycję w nową fabrykę

14 października 2021

Jak podała agencja Nikkei, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. - największy na świecie kontraktowy producent chipów - oraz firma Sony rozważają wspólne zainwestowanie około 7 mld dolarów w budowę fabryki półprzewodników w zachodniej Japonii, w prefekturze Kumamoto, na obszarze sąsiadującym z fabryką czujników obrazu Sony. Zakład będzie wytwarzać półprzewodniki stosowane w czujnikach obrazu do kamer, a także chipy do samochodów i innych produktów.

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

Fabryka miałaby być uruchomiona w 2023 lub 2024 roku. Nikkei uważa, że japoński rząd, który jest coraz bardziej zaniepokojony utrzymaniem stabilności łańcucha dostaw w obliczu niedoboru chipów i rosnących napięć wokół Tajwanu, wesprze projekt dotacjami.

Powiązane treści

Sony nawiązuje współpracę z Silicon Catalyst

Sony przewiduje spadek sprzedaży sensorów obrazu o 11,8%

Trójka topowych tajwańskich producentów foundry może w 2021 roku osiągnąć wzrost przychodów o 25%

Texas Instruments zbuduje dwie nowe fabryki chipów

Skylo i Sony ogłosili partnerstwo w celu opracowania chipów NB-IoT

Rekordowe przychody TSMC w czwartym kwartale 2021

Firmy specjalizujące się w chipach CIS zabiegają o partnerstwo z Sony i On-Semi

TSMC odnotowało we wrześniu rekordowe przychody

TSMC realizuje inwestycje o wartości 100 mld dolarów

TSMC podniesie o 20% ceny usług foundry

TSMC i Apple przesuwają termin rozpoczęcia produkcji chipów 3 nm

TSMC wybuduje pierwszą europejską fabrykę chipów

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Mikrokontrolery i IoT

Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion

Produkcja elektroniki

Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki

EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student

Produkcja elektroniki

Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP

Mikrokontrolery i IoT

Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded

Zobacz więcej z tagiem: Aktualności

Informacje z firm

F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025

Informacje z firm

Elhurt wspiera lokalną społeczność oraz inicjatywy charytatywne

Informacje z firm

Robert Tarantowicz na Hong Kong FinTech Week and StartmeupHK Festival

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.

Cała branża elektroniki. Twoje pytania.

Poszukuję produktu lub usługi

Chcę skontaktować się z firmą

Mam pytanie ogólne

Zapytania ofertowe

Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów