Skylo i Sony ogłosili partnerstwo w celu opracowania chipów NB-IoT

Skylo, firma satelitarna z San Francisco, i Sony Semiconductor Israel (dawniej Altair Semiconductor) ogłosili partnerstwo w celu opracowania i wdrożenia chipów, które umożliwią łączność za pośrednictwem geostacjonarnych sieci satelitarnych, korzystając z protokołów NB-IoT. Skylo i Sony podkreślają, że będą pierwszymi firmami, które wdrożą układy komunikacyjne NB-IoT współpracujące z sieciami 5G.

Posłuchaj
00:00

- To partnerstwo zapewnia nam możliwość dalszego szybkiego skalowania produkcji i wdrażania urządzeń Skylo Hubs u naszych klientów - mówi Andrew Nuttall, współzałożyciel i dyrektor jednostki ds. technologii.

W styczniu tego roku Skylo wyszedł z trybu stealth, posiadając finansowanie w wysokości 116 mln dolarów i planuje zaoferować ekonomiczne rozwiązania dla urządzeń i czujników do przesyłania danych przez działające satelity geostacjonarne.

Skylo koncentruje się na łączeniu obiektów, takich jak łodzie rybackie i traktory, które często działają poza zasięgiem sieci komórkowych. Wśród inwestorów Skylo są SoftBank, Boeing HorizonX Ventures and Innovation Endeavors, firma kierowana przez byłego CEO Google Erica Schmidta.

Altair, który został przejęty w 2016 roku przez Sony Corp, ogłosił w lipcu 2020 roku, że zmienia nazwę na Sony Semiconductor Israel.

Skylo planuje jeszcze w tym rozpocząć dostarczanie usług komunikacyjnych w Azji Południowej. Klienci uzyskują dostęp do usług Skylo za pośrednictwem przenośnego modemu do komunikacji satelitarnej Skylo Hub.

Źródło: Electronics Weakly

Powiązane treści
Firmy specjalizujące się w chipach CIS zabiegają o partnerstwo z Sony i On-Semi
Żegnamy NB-IoT, witamy mMTC - czyli jak ewoluują standardy
Sony rozważa wspólną z TSMC inwestycję w nową fabrykę
Tajwańscy dostawcy IC skorzystają na premierze PS5
Bezpieczeństwo w IoT - czym właściwie jest?
Phison planuje przejąć prawie 50% udziałów w spółce zależnej Sony
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Zobacz więcej z tagiem: Komunikacja
Gospodarka
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Gospodarka
Bez IP, bez pakietów, bez luk: Zeroport stawia na sprzętową architekturę non-IP w dostępie zdalnym
Technika
Wybór kabla HDMI - kluczowe parametry i znaczenie certyfikacji

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów