Firmy specjalizujące się w chipach CIS zabiegają o partnerstwo z Sony i On-Semi

Wprowadzanie CIS o coraz wyższej rozdzielczości w rozwiązaniach ADAS i LiDAR do samochodów nowej generacji stało się nieuniknionym trendem. Popyt na czujniki CIS w segmencie motoryzacyjnym wzrośnie o 30-40% w ciągu najbliższych pięciu lat. Według źródeł, niektóre tajwańskie firmy bezpośrednio włączyły się w łańcuch dostaw komponentów do Tesli poprzez pakowanie struktur czujników CIS opracowanych przez amerykańskiego ON Semiconductor. Tajwańskie podmioty starają się również nawiązać partnerstwo z Sony w sektorze motoryzacyjnych przetworników obrazu.

Jednak Tong Hsing, spółka stowarzyszona z Yageo, prawdopodobnie prześcignie innych graczy pod względem generowanych zysków z rozwijającej się działalności Sony w segmencie samochodowych CIS, dzięki przejęciu firmy Kingpak Technology, specjalizującej się w pakowaniu tego typu komponentów. Kingpak dostarczał chipy zarówno dla On-Semi i Sony wykonane w procesie BGA.

Sam Tong Hsing pozyskał duże zamówienia od OmniVision na mobilne chipy CIS dla różnych typów telefonów. Oczekuje się, że zarówno firma, jak i inne podmioty odnotują nieznaczny wzrost zamówień na urządzenia mobilne w segmencie czujników obrazu, pomimo tegorocznego spadku sprzedaży smartfonów.

Według raportu Counterpoint Research przesyłki układów CIS w 2020 roku oszacowano na 5 mld sztuk, co oznacza wzrost o 10%. Głównym motorem tego wzrostu jest rozwój technologii przetwarzania 3D, w tym czujników ToF montowanych w smartfonach.