TSMC i Apple przesuwają termin rozpoczęcia produkcji chipów 3 nm

Apple będzie wykorzystywał do produkcji swoich urządzeń chipy w litografii 3 nm. W 2022 roku układy wyprodukowane w procesie technologicznym opracowanym przez TSMC obejmą serię iPhone 12 oraz iPada Air 4. generacji. TSMC zapewnia, że dzięki 3-nanometrowemu procesowi wydajność procesora wzrośnie o 15%, a efektywność energetyczna o 30%, w porównaniu z obecną litografią 5 nm.

Posłuchaj
00:00

Oprócz Apple'a, Intel współpracuje z TSMC nad dwoma projektami bazującymi na procesie 3-nanometrowym. Chociaż Intel projektuje i produkuje swoje układy, może szukać pomocy u tajwańskiego giganta foundry - TSMC, ponieważ chce odzyskać udział w rynku, który w ciągu ostatnich kilku lat stracił na rzecz AMD i Nvidii.

Źródła donoszą, że Apple i TSMC przesunęły rozpoczęcie produkcji na drugą połowę 2022 roku, co oznacza, że ​​kolejny chipset amerykańskiej firmy będzie gotowy dla przyszłorocznych iPhone’ów i Maców. Apple w oświadczeniu informuje, że nie ma pewności co do tego, czy w przyszłorocznych iPhone'ach znajdą się chipsety wykorzystujące w pełni litografię 3 nm. Możliwe, że firma użyje rozwiązania typu stop-gap i w związku z tym wykorzysta technologię 4 nm. 

 

Źródło: Business Insider

Powiązane treści
Układy 3 nm Qualcomma wyprodukuje TSMC
TSMC podniesie o 20% ceny usług foundry
Apple zamierza kupować baterie od chińskich producentów
Kosztem 2 mld dolarów Amkor zbuduje w Arizonie zakład pakowania półprzewodników
Samochód Apple'a będą produkować Koreańczycy
Intel rozważa przejęcie GlobalFoundries za 30 mld dolarów
Rynek urządzeń do produkcji półprzewodników ma doskonałe perspektywy wzrostu
Sony rozważa wspólną z TSMC inwestycję w nową fabrykę
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów