TSMC i Apple przesuwają termin rozpoczęcia produkcji chipów 3 nm

Apple będzie wykorzystywał do produkcji swoich urządzeń chipy w litografii 3 nm. W 2022 roku układy wyprodukowane w procesie technologicznym opracowanym przez TSMC obejmą serię iPhone 12 oraz iPada Air 4. generacji. TSMC zapewnia, że dzięki 3-nanometrowemu procesowi wydajność procesora wzrośnie o 15%, a efektywność energetyczna o 30%, w porównaniu z obecną litografią 5 nm.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Oprócz Apple'a, Intel współpracuje z TSMC nad dwoma projektami bazującymi na procesie 3-nanometrowym. Chociaż Intel projektuje i produkuje swoje układy, może szukać pomocy u tajwańskiego giganta foundry - TSMC, ponieważ chce odzyskać udział w rynku, który w ciągu ostatnich kilku lat stracił na rzecz AMD i Nvidii.

Źródła donoszą, że Apple i TSMC przesunęły rozpoczęcie produkcji na drugą połowę 2022 roku, co oznacza, że ​​kolejny chipset amerykańskiej firmy będzie gotowy dla przyszłorocznych iPhone’ów i Maców. Apple w oświadczeniu informuje, że nie ma pewności co do tego, czy w przyszłorocznych iPhone'ach znajdą się chipsety wykorzystujące w pełni litografię 3 nm. Możliwe, że firma użyje rozwiązania typu stop-gap i w związku z tym wykorzysta technologię 4 nm. 

 

Źródło: Business Insider

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Układy 3 nm Qualcomma wyprodukuje TSMC
TSMC podniesie o 20% ceny usług foundry
Apple zamierza kupować baterie od chińskich producentów
Kosztem 2 mld dolarów Amkor zbuduje w Arizonie zakład pakowania półprzewodników
Samochód Apple'a będą produkować Koreańczycy
Intel rozważa przejęcie GlobalFoundries za 30 mld dolarów
Rynek urządzeń do produkcji półprzewodników ma doskonałe perspektywy wzrostu
Sony rozważa wspólną z TSMC inwestycję w nową fabrykę
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zasilanie
BattSwap wchodzi do Polski z technologią ekspresowej wymiany baterii dla flot dostawczych
Mikrokontrolery i IoT
Analog Devices przejmie Alif Semiconductor za 1,35 mld dolarów
Zasilanie
ENERGETAB 2026 – 39 edycja targów już wystartowała
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Informacje z firm
Specjalistyczne szkolenia z bondingu drutowego w Berlinie - praktyka i wiedza inżynierska z Bond-IQ oraz F&S Bondtec
Prezentacje firmowe
Nowoczesna intralogistyka i urządzenia przeładunkowe w dobie Przemysłu 4.0
Gospodarka
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów