TSMC i Apple przesuwają termin rozpoczęcia produkcji chipów 3 nm

Apple będzie wykorzystywał do produkcji swoich urządzeń chipy w litografii 3 nm. W 2022 roku układy wyprodukowane w procesie technologicznym opracowanym przez TSMC obejmą serię iPhone 12 oraz iPada Air 4. generacji. TSMC zapewnia, że dzięki 3-nanometrowemu procesowi wydajność procesora wzrośnie o 15%, a efektywność energetyczna o 30%, w porównaniu z obecną litografią 5 nm.

Posłuchaj
00:00

Oprócz Apple'a, Intel współpracuje z TSMC nad dwoma projektami bazującymi na procesie 3-nanometrowym. Chociaż Intel projektuje i produkuje swoje układy, może szukać pomocy u tajwańskiego giganta foundry - TSMC, ponieważ chce odzyskać udział w rynku, który w ciągu ostatnich kilku lat stracił na rzecz AMD i Nvidii.

Źródła donoszą, że Apple i TSMC przesunęły rozpoczęcie produkcji na drugą połowę 2022 roku, co oznacza, że ​​kolejny chipset amerykańskiej firmy będzie gotowy dla przyszłorocznych iPhone’ów i Maców. Apple w oświadczeniu informuje, że nie ma pewności co do tego, czy w przyszłorocznych iPhone'ach znajdą się chipsety wykorzystujące w pełni litografię 3 nm. Możliwe, że firma użyje rozwiązania typu stop-gap i w związku z tym wykorzysta technologię 4 nm. 

 

Źródło: Business Insider

Powiązane treści
Układy 3 nm Qualcomma wyprodukuje TSMC
TSMC podniesie o 20% ceny usług foundry
Apple zamierza kupować baterie od chińskich producentów
Kosztem 2 mld dolarów Amkor zbuduje w Arizonie zakład pakowania półprzewodników
Samochód Apple'a będą produkować Koreańczycy
Intel rozważa przejęcie GlobalFoundries za 30 mld dolarów
Rynek urządzeń do produkcji półprzewodników ma doskonałe perspektywy wzrostu
Sony rozważa wspólną z TSMC inwestycję w nową fabrykę
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Niemcy ograniczają dotacje dla inwestycji w półprzewodniki
Mikrokontrolery i IoT
Nordic Semiconductor na Embedded World North America 2025: pełna platforma mikroukład–chmura i nowe rozwiązania IoT
Aktualności
Unisystem na targach MATELEC 2025 w Madrycie
Produkcja elektroniki
Rohm i Infineon wymienią się obudowami dla tranzystorów mocy SiC
Mikrokontrolery i IoT
POLYN Technology prezentuje pierwszy układ NASP w technologii krzemowej
Aktualności
TAITRONICS & AIoT, czyli tajwańskie spojrzenie na technologię elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Niemcy ograniczają dotacje dla inwestycji w półprzewodniki
Gospodarka
Rohm i Infineon wymienią się obudowami dla tranzystorów mocy SiC
Prezentacje firmowe
ISO 9001, 14001, 45001 – potrójne zobowiązanie wobec jakości, środowiska i bezpieczeństwa

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów