TSMC uruchomiło próbną produkcję 3-nanometrowych chipów

TSMC rozpoczęło pilotażową produkcję w najnowocześniejszym procesie technologicznym 3 nm. Produkcja masowa w nowej litografii rozpocznie się w IV kwartale 2022 roku. Z tej technologii skorzystają główni klienci TSMC, tacy jak Apple, Intel, AMD i Qualcomm.

Posłuchaj
00:00

Według dr. Douglasa Yu, wiceprezesa TSMC odpowiedzialnego za integrację systemów, pomimo znacznych postępów dokonanych przez firmę w zaawansowanych opakowaniach wciąż napotykane są poważne przeszkody.

Uczestnicząc w wydarzeniu zorganizowanym przez SEMI, dr Yu zidentyfikował dwa wyzwania stojące przed TSMC, wynikające głównie z nieuniknionego przejścia od technologii front-end do back-end, które nastąpiło wraz z pojawieniem się zaawansowanych opakowań. Mimo że TSMC pracuje nad bardziej zaawansowanymi procesami niż 3nm, jeśli chodzi o pakowanie chipów, nadal tkwi na poziomie 2μm. W związku z tym kontrola kosztów i wydajność stają się przeszkodą, gdy TSMC wykorzystuje miedziane połączenia, aby zapewnić integrację heterogeniczną struktur chipów.

Z drugiej strony, precyzja stanowiłaby wyzwanie, gdyby TSMC zdecydował się na wykorzystanie tradycyjnego sprzętu w celu osiągnięcia heterogenicznej integracji. Ponieważ struktury IC stale są miniaturyzowane do skali nanometrowej, dodatkowe etapy procesu termicznego będą wymagane do układania chipów razem, co spowoduje zmianę struktury wafla, która ostatecznie wpłynie na precyzję połączeń elektrycznych.

Według wiceprezesa TSMC, obecne plany TSMC koncentrują się na skalowaniu systemu, w tym na poprawie gęstości połączeń die-to-die, zmniejszając skok łączenia o 70% z każdą generacją. Kolejnym celem będzie ciągłe zwiększanie rozmiaru pakietów.

Źródło: Tech Taiwan

Powiązane treści
Rekordowe przychody TSMC w czwartym kwartale 2021
Wzrost przychodów TSMC przekroczył 22%
Japonia razem z USA opracują 2-nanometrowe chipy
Apple i Intel jako pierwsi zastosują 3-nanometrowy proces TSMC
Kolejny koncern motoryzacyjny podejmuje współpracę z GlobalFoundries
Samsung wyprodukuje 2-nanometrowe chipy w 2025 roku
TSMC wyprzedzi Samsunga w inwestycjach w układy półprzewodnikowe
TSMC zainwestuje kolejne 12 mld dolarów w rozbudowę ośrodka produkcyjnego w Arizonie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
RS przejmuje Distrelec - powstaje nowy potentat dystrybucji przemysłowej
Komponenty
Generatywna sztuczna inteligencja zmienia globalny rynek procesorów
Aktualności
Samsung otwiera w Warszawie największe centrum biznesowe w Europie
Aktualności
Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA
Optoelektronika
Smartwatche napędzają rozwój wyświetlaczy Micro LED
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA
Prezentacje firmowe
Montaż powierzchniowy – nowoczesna elektronika na zamówienie
Gospodarka
Rynek dystrybucji komponentów w Europie nadal pod kreską

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów