Japonia razem z USA opracują 2-nanometrowe chipy

Japońskie firmy we współpracy z amerykańskimi do 2025 roku stworzą linie produkcyjne dla układów scalonych w technologii 2 nm. W przedsięwzięcie to mają być zaangażowane takie podmioty, jak IBM, Intel, Applied Materials, Canon, Tokyo Electron, Sumco i Shin-Etsu Chemical.

Posłuchaj
00:00

Prace będą prowadzone w laboratorium zlokalizowanym w japońskim mieście Tsukuba przez Narodowy Instytut Zaawansowanych Nauk Przemysłowych i Technologii. Istnieje możliwość, że amerykańskie i japońskie firmy założą spółkę zależną w celu realizacji przedsięwzięcia. Wówczas japońskie podmioty zbudują fabryki.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Japoński przemysł półprzewodników mocy zaniepokojony rywalizacją USA-Chiny
Fujifilm zainwestuje w Stanach Zjednoczonych
USA może stracić udział w rynku półprzewodników
Amerykańskie firmy odpowiadają za 56% światowych inwestycji w R&D
TSMC uruchomiło próbną produkcję 3-nanometrowych chipów
Rapidus - nowy renesans japońskiego przemysłu półprzewodnikowego
Yangtze trafia pod lupę DOC
Samsung wyprodukuje 2-nanometrowe chipy w 2025 roku
Japonia chce wrócić na pozycję lidera w produkcji chipów
Japonia ograniczy eksport sprzętu do produkcji chipów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Globalny wyścig robotaxi nabiera tempa
Aktualności
Centra danych współczesnymi ciepłowniami?
Komponenty
RS przejmuje Distrelec - powstaje nowy potentat dystrybucji przemysłowej
Komponenty
Generatywna sztuczna inteligencja zmienia globalny rynek procesorów
Aktualności
Samsung otwiera w Warszawie największe centrum biznesowe w Europie
Aktualności
Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Gospodarka
Globalny wyścig robotaxi nabiera tempa
Technika
Anteny fraktalne
Technika
Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów