Fujifilm zainwestuje w Stanach Zjednoczonych

Fujifilm Electronic Materials ogłosiło strategiczną inwestycję w wysokości 350 mln dolarów w działalność w Stanach Zjednoczonych, w latach 2021-2023. Kwota ta obejmie 35% planowanych inwestycji o wartości 1 mld dolarów w materiały elektroniczne i działalność R&D.

Posłuchaj
00:00

Planowana inwestycja w USA wesprze rozwój i produkcję szerokiej gamy materiałów półprzewodnikowych i chemikaliów Fujifilm, w szczególności CMP (Chemical Mechanical Polishing) oraz materiałów o wysokiej czystości związanych z fotolitografią. Umożliwi również dalszą rozbudowę sprzętu produkcyjnego oraz badawczo-rozwojowego w istniejących zakładach firmy w Arizonie, Rhode Island, Teksasie i Kalifornii. Oprócz inwestycji kapitałowych, firma planuje do końca 2024 roku stworzyć co najmniej 120 nowych stanowisk w dziale chemicznym, inżynieryjnym, produkcyjnym i logistycznym.

Źródło: Electronicsb2b

Powiązane treści
Japonia razem z USA opracują 2-nanometrowe chipy
USA ogranicza dostęp Rosji do układów scalonych
Google połączy podmorskim kablem Amerykę Łacińską i USA
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Aktualności
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
Sprzęt lutowniczy firmy WELLER
Gospodarka
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Targi zagraniczne
LOPEC 2026 - Międzynarodowa Wystawa i Konferencja Elektroniki Elastycznej, Organicznej i Drukowanej

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów