Google połączy podmorskim kablem Amerykę Łacińską i USA

Amerykański gigant technologiczny Google ogłosił, że położy kabel podmorski, który połączy Stany Zjednoczone, Brazylię, Urugwaj i Argentynę, aby zwiększyć przepustowość łącza internetowego między tymi regionami.

Posłuchaj
00:00

Kabel o nazwie Firmina będzie najdłuższym medium komunikacyjnym na świecie. Google poinformował, że będzie układany od wschodniego wybrzeża Stanów Zjednoczonych do Las Toninas w Argentynie, z dodatkowymi instalacjami w Praia Grande w Brazylii i Punta del Este w Urugwaju. Podmorski przewód składający z 12 par wiązek zapewni szybki i bezpieczny transfer danych między Ameryką Północną i Południową. To umożliwi użytkownikom bezawaryjny dostęp do usług Google'a.

Źródło: Reuters

Powiązane treści
Google Cloud i SpaceX nawiązują współpracę
NIST i Google podpisują umowę na chipy open source dla świata nauki
Koreańscy operatorzy zwiększają inwestycje w sieć 5G
Fujifilm zainwestuje w Stanach Zjednoczonych
IBM i Amazon nawiązują współpracę
Play i Samsung przeprowadzą w Polsce testy 5G
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: Komunikacja
Targi zagraniczne
Mobile World Congress Barcelona GSMA 2026
Gospodarka
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Gospodarka
Bez IP, bez pakietów, bez luk: Zeroport stawia na sprzętową architekturę non-IP w dostępie zdalnym

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów