NIST i Google podpisują umowę na chipy open source dla świata nauki

NIST (National Institute of Standards and Technology), Google oraz SkyWater Technology podpisały porozumienie o współpracy, której celem będzie ułatwienie dostępu naukowcom i placówkom badawczym do technologii półprzewodnikowej. SkyWater Technology będzie produkować płytki półprzewodnikowe 200 mm zawierające łączone projekty świata nauki. Dzięki łączeniu wielu zleceń w ramach jednej płytki, koszty mają być mniejsze. Google zapłaci za początkowe koszty instalacji i pierwszą serię produkcyjną, natomiast NIST i partnerzy uniwersyteccy zaprojektują chipy w oparciu o projekty typu open source.

Posłuchaj
00:00

 

Powiązane treści
Kiedy podejście open source hardware zdominuje rynek?
Onsemi otwiera nowe centrum projektowe w Bukareszcie
Google Cloud i Telenor podejmują współpracę
Google inwestuje 250 milionów dolarów w dział XR firmy HTC
Google zainwestuje miliard dolarów w brytyjskie centrum danych
Google połączy podmorskim kablem Amerykę Łacińską i USA
Czym właściwie jest sztuczna inteligencja?
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Konferencja
DesignCon 2026 - konferencja dla projektantów urządzeń elektronicznych
Gospodarka
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Gospodarka
Mitsubishi Electric i MHI inwestują w następcę modułu ISS. Nowa era komercjalizacji orbity LEO

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów