NIST i Google podpisują umowę na chipy open source dla świata nauki

NIST (National Institute of Standards and Technology), Google oraz SkyWater Technology podpisały porozumienie o współpracy, której celem będzie ułatwienie dostępu naukowcom i placówkom badawczym do technologii półprzewodnikowej. SkyWater Technology będzie produkować płytki półprzewodnikowe 200 mm zawierające łączone projekty świata nauki. Dzięki łączeniu wielu zleceń w ramach jednej płytki, koszty mają być mniejsze. Google zapłaci za początkowe koszty instalacji i pierwszą serię produkcyjną, natomiast NIST i partnerzy uniwersyteccy zaprojektują chipy w oparciu o projekty typu open source.

Posłuchaj
00:00

 

Powiązane treści
Kiedy podejście open source hardware zdominuje rynek?
Onsemi otwiera nowe centrum projektowe w Bukareszcie
Google Cloud i Telenor podejmują współpracę
Google inwestuje 250 milionów dolarów w dział XR firmy HTC
Google zainwestuje miliard dolarów w brytyjskie centrum danych
Google połączy podmorskim kablem Amerykę Łacińską i USA
Czym właściwie jest sztuczna inteligencja?
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Pomiary
RFID 2026-2036: prognozy, gracze i możliwości
Zasilanie
SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych
Projektowanie i badania
Odporność danych wchodzi na nowy poziom: Veeam przejmuje Securiti AI
Komunikacja
Samsung i Google przyspieszają rewolucję XR
Mikrokontrolery i IoT
ME Embedded i Congatec - partnerstwo, które przyspieszy rozwój systemów automatyki i IoT
Aktualności
W czwartek w Warszawie startuje Evertiq Expo
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Gospodarka
Odporność danych wchodzi na nowy poziom: Veeam przejmuje Securiti AI
Technika
Generatory TEG - dobór modułu do aplikacji
Informacje z firm
Rozwiązywanie problemów z błędnymi kodami - seria filmowa

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów