USA ogranicza dostęp Rosji do układów scalonych

W odpowiedzi na rosyjską inwazję na Ukrainę rząd USA zaostrza kontrolę łańcucha dostaw półprzewodników, aby ograniczyć dostęp Rosji do technologii chipów stosowanych w sprzęcie wojskowym. Oprócz szerokich ograniczeń dla rosyjskiego sektora wojskowego, rząd USA „nałoży ogólnorosyjskie ograniczenia na wrażliwe technologie amerykańskie tworzone w innych krajach przy użyciu oprogramowania, technologii lub sprzętu pochodzącego z USA” - poinformowała administracja prezydenta Bidena.

Posłuchaj
00:00

Ograniczenia obejmują półprzewodniki, rozwiązania telekomunikacyjne i kryptograficzne, lasery, czujniki, nawigację, elementy awioniki i technologie dla statków morskich.

Chociaż wpływ nowych przepisów może być znaczący, bo do tych sankcji dołączy Japonia, Tajwan i Korea Południowa, Rosja nie jest znaczącym bezpośrednim konsumentem półprzewodników, odpowiadając za mniej niż 0,1% zakupów chipów za ok. 50 mld dolarów rocznie, według organizacji World Semiconductor Trade Statistics.

Powiązane treści
Wojna bardzo opóźni wdrożenie 5G w Rosji
Wojna na Ukrainie podnosi koszty logistyki towarowej
Na wycofaniu dużych koncernów z Rosji zyska Polska
Fujifilm zainwestuje w Stanach Zjednoczonych
Producenci diod i chipów MCU wkraczają w nowy sektor
Biznes elektroniczny na rynku rosyjskim
NCAB zaprzestaje całkowicie działalności w Rosji
Dwucyfrowy wzrost na rynku analogowych układów scalonych
IBM likwiduje, a Microsoft ogranicza działalność w Rosji
Stany Zjednoczone ograniczają sprzedaż GPU do Chin - ucierpi Nvidia i AMD
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX na 18. Ogólnopolskim Zjeździe Firm Rodzinnych U-RODZINY 2025
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025
Informacje z firm
Elhurt wspiera lokalną społeczność oraz inicjatywy charytatywne

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów