Japonia ograniczy eksport sprzętu do produkcji chipów

Według raportu Nikkei, Ministerstwo Gospodarki, Handlu i Przemysłu Japonii ogłosiło 23 maja nowelizację ustawy o handlu zagranicznym, dodając do listy kontrolowanych komponentów eksportowanych 23 kategorie, w tym zaawansowane urządzenia do produkcji układów scalonych. Nowelizacja wejdzie w życie 23 lipca bieżącego roku.

Posłuchaj
00:00

Raport wskazuje na to, że po ograniczeniu przez Stany Zjednoczone eksportu do Chin zaawansowanego sprzętu do produkcji chipów, ruch Japonii jest postrzegany jako podążanie śladami Amerykanów.

Chociaż Chiny i inne kraje nie są wyraźnie wymienione, nowo dodane 23 pozycje będą wymagały oddzielnych licencji eksportowych. Już w marcu tego roku Japończycy zapowiadali zaostrzenie przepisów w lipcu. Wówczas minister gospodarki, handlu i przemysłu Yasunori Nishimura stwierdził, że "konkretne kraje nie będą brane pod uwagę". Według japońskiego ministerstwa 23 kategorie obejmują sprzęt do czyszczenia płytek, tworzenia filmu, obróbki cieplnej, naświetlania, trawienia i kontroli. Uwzględniono sprzęt związany z ekstremalnym ultrafioletem (EUV) i pamięcią 3D.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Japonia chce wrócić na pozycję lidera w produkcji chipów
Chiny zakazują stosowania produktów Microna w krytycznej infrastrukturze IT
Producenci chipów na dwóch biegunach - jedni tracą, inni zyskują
Holendrzy ograniczą eksport technologii półprzewodnikowych do Chin
Globalna sprzedaż sprzętu do produkcji półprzewodników osiągnie rekordową kwotę
Czy embargo eksportowe pomoże rynkowi półprzewodników?
Czy rynek sprzętu produkcyjnego czeka ożywienie?
Japonia staje po stronie USA w wojnie o chipy
Japoński przemysł półprzewodników mocy zaniepokojony rywalizacją USA-Chiny
Japonia razem z USA opracują 2-nanometrowe chipy
Coraz więcej firm przenosi produkcję do Japonii
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Prezentacje firmowe
Bezpieczne przechowywanie komponentów MSD? Tylko z szafami GHIBLI!
Targi zagraniczne
Embedded World Exhibition&Conference 2026

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów