Czy rynek sprzętu produkcyjnego czeka ożywienie?

Pomimo spadku przychodów o 12% kwartał do kwartału w I kwartale 2024 r., oczekuje się, że przychody sektora Wafer Fab Equipment w roku kalendarzowym 2024 wzrosną o 1,3% rok do roku, osiągając 108,1 mld dolarów. Wynika to ze wzrostu wydatków na WFE w zakresie zaawansowanej logiki, a także pamięci NAND i DRAM. Oczekuje się, że w 2024 r. przychody z usług i wsparcia będą rosły jeszcze bardziej - na poziomie 6% r/r do 23,5 mld dolarów - ze względu na rosnące wskaźniki wykorzystania fabryk na całym świecie.

Posłuchaj
00:00

W perspektywie długoterminowej - lata 2024-2029 - przychody WFE osiągną 133,7 mld dolarów w 2029 r. przy CAGR wynoszącym 4,3%. Przychody z usług i wsparcia wyniosą 27,6 mld dolarów w 2029 r., przy wskaźniku CAGR równym 3,3%. Umiarkowane tempo wzrostu wynika z dużego wzrostu przychodów WFE w latach 2021-2022, co jest związane z popytem na urządzenia półprzewodnikowe.

Krajowe i zagraniczne inwestycje w Chinach zapewniły globalną stabilizację rynku WFE w 2023 r., a podobny poziom inwestycji powinien utrzymać się w roku 2024. Jednak duże inwestycje producentów chipów nie będą trwałe w dłuższej perspektywie i oczekuje się, że będą powoli spadać ze względu na obecnie trwające zakupy sprzętowe, co sprawi, że moce wytwórcze przekroczą potrzeby produkcyjne, przy ograniczanych zachętach rządowych i ogólnym wzroście kosztów produkcji chipów.

Dostawcy sprzętu WFE określają teraz rok 2024 jako przejściowy przed oczekiwanym wzrostem sprzedaży w dalszej części 2024 i w 2025 roku. Całkowite przychody na rynku WFE w I kwartale 2024 r. spadły o 12% kwartał do kwartału do 25,2 mld dolarów. Oczekuje się, że w II kwartale 2024 r. nastąpi umiarkowany wzrost do 25,3 mld, czyli o 1% kw/kw. Następnie powinno być widoczne przyspieszenie w III kwartale 2024 - na poziomie 9% kw/kw, a także w kwartale IV - o 8% kw/kw.

Źródło: Yole Group

Powiązane treści
Przychody w segmencie Wafer Fab Equipment wzrosną do 165 mld dolarów
Produkcja chipów w USA potroi się do 2032 roku
Włochy planują zainwestować 10 mld euro w rozwój produkcji chipów
Urządzenia technologiczne do produkcji elektroniki
Globalna sprzedaż sprzętu do produkcji półprzewodników osiągnie rekordową kwotę
Popyt na sprzęt do produkcji wyznacznikiem stanu branży
Japonia ograniczy eksport sprzętu do produkcji chipów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Jak wybrać właściwą uszczelkę EMI? Pobierz bezpłatny poradnik!
Pomiary
Rohde & Schwarz dostarczy zaawansowane skanery bezpieczeństwa na lotniska przed Mundialem 2026
Produkcja elektroniki
ROHM i Tata Electronics nawiązują strategiczne partnerstwo w zakresie półprzewodników
Komponenty
Marvell przejmuje XConn: przełączniki PCIe i CXL jako fundament skalowalnych systemów AI
Projektowanie i badania
Technologie kwantowe – kto jest liderem?
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła w grudniu dwie akcje charytatywne
Informacje z firm
Grupa RENEX na 18. Ogólnopolskim Zjeździe Firm Rodzinnych U-RODZINY 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów