SIA podkreśla, że bez rządowych programów finansowania, takich jak Chip Act, udział USA spadłby w tym okresie z 10 do 8%. W 2032 roku udział USA w zaawansowanych chipach ma sięgnąć 28%, Tajwanu 47%, Korei Południowej 9%, a Chin 3%. Aktualnie w USA budowanych jest 26 zakładów półprzewodnikowych, w Chinach 30, a w Europie - 8.