Przychody w segmencie Wafer Fab Equipment wzrosną do 165 mld dolarów

Przewiduje się, że całkowite przychody dostawców wyposażenia fabrycznego (WFE - Wafer Fab Equipment) w 2024 r. wyniosą 133 mld dolarów, z czego 83% będzie pochodzić z dostaw, a 17% z usług i wsparcia. Do 2029 roku cały rynek osiągnie wartość 165 mld dolarów. Dane te są efektem analiz Yole Group i zostały zaprezentowane w nowym raporcie Status of the Wafer Fab Equipment Industry.

Posłuchaj
00:00

W generowaniu przychodów tradycyjnie przodują firmy z siedzibą w USA. Z drugiej strony, w 2023 i 2024 roku najważniejszym miejscem docelowym wysyłki sprzętu są Chiny, odpowiadając za jedną trzecią całkowitych przychodów sektora WFE. Cały rynek WFE jest zdominowany przez pięciu największych dostawców, którzy zajmują swoje pozycje od wielu lat: ASML, który jest liderem rynku od 2023 roku, a następnie Applied Materials (AMAT) - lider w 2022 roku, Lam Research, Tokyo Electron Limited (TEL) i KLA.

Branża półprzewodników znajduje się na silnej trajektorii wzrostowej, a przychody mają w 2024 r. osiągnąć 630 mld dolarów i 19% wzrost rok do roku. Jednak za tymi imponującymi liczbami kryje się bardziej złożona rzeczywistość. Wzrost będzie się znacznie różnił w zależności od segmentu urządzeń. Analitycy Yole Group przypisują ten wzrost przede wszystkim inwestycjom w generatywną sztuczną inteligencję dla pamięci DRAM/HBM i procesorów, natomiast nakłady inwestycyjne NAND pozostają małe. W tym krajobrazie dostawcy WFE radzą sobie z nierównymi wydatkami kapitałowymi, dywersyfikując swoje portfolio, by utrzymać lub zwiększyć poziom przychodów.

Przewiduje się, że w 2029 r. całkowite przychody WFE osiągną 165 mld dolarów, utrzymując podobne do obecnych proporcje między dwoma segmentami - dostawami oraz serwisem i wsparciem.

- Oczekuje się, że dostawy WFE wzrosną w tym okresie do 139 mld dolarów, przy CAGR wynoszącym 4,7%. Ten segment jest wyraźnie napędzany przez zmiany w architekturze urządzeń w zakresie pamięci i logiki. W tym samym czasie segment usług i wsparcia ma wygenerować 27 mld dolarów przychodów, przy CAGR na poziomie 3,3%. Jest to napędzane przez gwałtowny wzrost wskaźników wykorzystania zainstalowanej bazy produkcyjnej i rosnącą złożoność maszyn - mówi Taguhi Yeghoyan, analityczka z Yole Group.

W 2023 roku liderem rynku stał się ASML i powinien utrzymać tę pozycję w roku 2024. Applied Materials był w 2023 roku na pozycji drugiej, zwiększając swoją sprzedaż, a przychody pozostałych czołowych firm spadły, co było związane z układami NAND, jednak w 2024 r. widać wzrost. Yole Group spodziewa się spadku przychodów w dużej grupie mniejszych dostawców.

Źródło: Yole Group

Powiązane treści
Czy rynek sprzętu produkcyjnego czeka ożywienie?
Pierwsza w Europie linia produkcyjna dla elektroniki drukowanej
TSMC zainwestuje kolejne 12 mld dolarów w rozbudowę ośrodka produkcyjnego w Arizonie
Onsemi rozbudowuje potencjał produkcyjny półprzewodników SiC
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów