Kolejny koncern motoryzacyjny podejmuje współpracę z GlobalFoundries

Grupa BMW podpisała umowę na dostawę chipów z GlobalFoundries (GF) i Inova Semiconductor. Bezpośrednia współpraca z dostawcami jest dla producenta samochodów sposobem na zagwarantowanie sobie dostaw kilku milionów układów scalonych rocznie, które w motoryzacji stają się coraz ważniejsze.

Posłuchaj
00:00

Współpraca umożliwi budowanie bezpieczniejszych i odporniejszych na zakłócenia łańcuchów dostaw oraz przyspieszy wprowadzanie następnych generacji pojazdów. BMW jest drugim producentem samochodów, który ogłosił umowę na dostawę z GF. Trzy tygodnie wcześniej - 18 listopada 2021 r. - kontrakt z GF na dostawy i rozwój półprzewodników zawarł Ford.

- GlobalFoundries działa aktywnie w obszarze relacji biznesowych z przemysłem motoryzacyjnym, aby dostarczać nowe technologie i zaspokajać rosnące zapotrzebowanie na wyspecjalizowane układy scalone - powiedział Mike Hogan, starszy wiceprezes i CEO ds. motoryzacji, przemysłu i wielu rynków w GF.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
Motoryzacja AD 2022 - po dominacji czas na partnerstwo
Umowa Forda z GlobalFoundries może wpłynąć na łańcuch dostaw IC
Intel rozważa przejęcie GlobalFoundries za 30 mld dolarów
GlobalFoundries ma potwierdzenie potężnego wsparcia w ramach CHIPS Act
GlobalFoundries zyska 1,5 mld dolarów z funduszy CHIPS and Science Act
TSMC uruchomiło próbną produkcję 3-nanometrowych chipów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
Sprzęt lutowniczy firmy WELLER
Gospodarka
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Targi zagraniczne
LOPEC 2026 - Międzynarodowa Wystawa i Konferencja Elektroniki Elastycznej, Organicznej i Drukowanej

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów