TSMC wyemituje obligacje przekraczające 21 mld NT

TSMC ogłosiło, że wyemituje łącznie 21,1 mld NT (743,2 mln dolarów) w postaci niezabezpieczonych obligacji w celu sfinansowania budowy nowych zakładów i zakupu sprzętu produkcyjnego. Obligacje o wartości 21,1 mld NT zostaną podzielone na trzy transze - pięcioletnią w wysokości 4,8 mld NT z oprocentowaniem na poziomie 0,5%, siedmioletnią o wartości 11,4 mld NT oprocentowaną na 0,55% oraz 10-letnią opiewającą na 4,9 mld NT z 0,6%.

Posłuchaj
00:00

 

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
TSMC zwiększy produkcję chipów 5 nm
TSMC wyemituje obligacje o wartości blisko 14 mld NT
Samsung i TSMC będą odpowiadać za 43% światowych nakładów kapitałowych przemysłu półprzewodnikowego
Samsung SDI zainwestuje w rozbudowę fabryki ogniw li-ion na Węgrzech
Japonia będzie produkować najnowocześniejsze technologicznie chipy
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Czesi rozwijają potencjał w zakresie półprzewodników
Aktualności
Cyfrowa transformacja w fińskim przemyśle elektronicznym: Panasonic i Kemptron integrują produkcję z magazynem
PCB
Recykling PCB już za chwilę
Pomiary
Danisense uruchamia portal do kalibracji przetworników prądowych – niezależnie od marki i z certyfikatem ISO 17025
Optoelektronika
MIT rozwija przełomowe ultracienkie materiały do technologii noktowizyjnych
Aktualności
STMicroelectronics rozpoczyna restrukturyzację
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Cyfrowa transformacja w fińskim przemyśle elektronicznym: Panasonic i Kemptron integrują produkcję z magazynem
Gospodarka
STMicroelectronics rozpoczyna restrukturyzację
Gospodarka
Advantech wprowadzi na rynek systemy brzegowe AI następnej generacji
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów