TSMC wyemituje obligacje przekraczające 21 mld NT

TSMC ogłosiło, że wyemituje łącznie 21,1 mld NT (743,2 mln dolarów) w postaci niezabezpieczonych obligacji w celu sfinansowania budowy nowych zakładów i zakupu sprzętu produkcyjnego. Obligacje o wartości 21,1 mld NT zostaną podzielone na trzy transze - pięcioletnią w wysokości 4,8 mld NT z oprocentowaniem na poziomie 0,5%, siedmioletnią o wartości 11,4 mld NT oprocentowaną na 0,55% oraz 10-letnią opiewającą na 4,9 mld NT z 0,6%.

Posłuchaj
00:00

 

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
TSMC zwiększy produkcję chipów 5 nm
TSMC wyemituje obligacje o wartości blisko 14 mld NT
Samsung i TSMC będą odpowiadać za 43% światowych nakładów kapitałowych przemysłu półprzewodnikowego
Samsung SDI zainwestuje w rozbudowę fabryki ogniw li-ion na Węgrzech
Japonia będzie produkować najnowocześniejsze technologicznie chipy
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Komunikacja
VIOLA 200 – kompaktowe radio cyfrowe dla wymagających użytkowników
Zasilanie
Infineon przeszedł na zieloną energię elektryczną we wszystkich lokalizacjach na świecie
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025
Informacje z firm
Elhurt wspiera lokalną społeczność oraz inicjatywy charytatywne
Informacje z firm
Robert Tarantowicz na Hong Kong FinTech Week and StartmeupHK Festival

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów