Japonia będzie produkować najnowocześniejsze technologicznie chipy

Jak donosi gazeta Nikkei, Japonia zamierza zwiększyć lokalną produkcję chipów. W ramach tego przedsięwzięcia 20 japońskich firm, w tym producent komponentów elektronicznych Ibiden Co, będzie współpracować z Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) w celu opracowania najnowocześniejszych technologii produkcji chipów w tym kraju. TSMC poniesie około połowy kosztów projektu, wynoszących blisko 37 mld jenów, czyli 337 mln dolarów. Drugą połowę inwestycji sfinansuje rząd Japonii.

Posłuchaj
00:00

Budowa obiektu testowego rozpocznie się w bieżącym roku w Tsukubie, w prefekturze Ibaraki. Kompleksowe prace badawczo-rozwojowe ruszą już w 2022 roku. W celu współpracy z TSMC rząd Japonii zamierza stworzyć koncern sektora publiczno-prywatnego. W lutym TSMC ujawniło, że w otwarcie filii zajmującej się badaniami materiałowymi w Japonii zainwestuje około 178 mln dolarów.

Japoński rząd ogłosił niedawno, że zwiększy wydatki na lokalną produkcję chipów dla swoich firm, co jego zdaniem pomoże Japonii stać się kluczowym graczem na rynku chipów półprzewodnikowych, który jest w dużej mierze zdominowany przez Tajwan.

Źródło: electronicsB2B

Powiązane treści
Japońskie firmy szukają odbiorców po objęciu Huaweia amerykańskim zakazem sprzedaży
Japoński sposób na problemy z dostępnością podzespołów
Kyocera uruchomiła w Japonii centrum badawcze
W Japonii powstaną nowe fabryki półprzewodników
Tencent wkracza na japoński rynek
Firmy TSMC, UMS i VIS odnotowały spadek przychodów
TSMC zwiększy produkcję chipów 5 nm
TSMC wyemituje obligacje przekraczające 21 mld NT
Samsung i TSMC będą odpowiadać za 43% światowych nakładów kapitałowych przemysłu półprzewodnikowego
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Jak wybrać właściwą uszczelkę EMI? Pobierz bezpłatny poradnik!
Pomiary
Rohde & Schwarz dostarczy zaawansowane skanery bezpieczeństwa na lotniska przed Mundialem 2026
Produkcja elektroniki
ROHM i Tata Electronics nawiązują strategiczne partnerstwo w zakresie półprzewodników
Komponenty
Marvell przejmuje XConn: przełączniki PCIe i CXL jako fundament skalowalnych systemów AI
Projektowanie i badania
Technologie kwantowe – kto jest liderem?
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła w grudniu dwie akcje charytatywne
Informacje z firm
Grupa RENEX na 18. Ogólnopolskim Zjeździe Firm Rodzinnych U-RODZINY 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów