Japonia będzie produkować najnowocześniejsze technologicznie chipy

Jak donosi gazeta Nikkei, Japonia zamierza zwiększyć lokalną produkcję chipów. W ramach tego przedsięwzięcia 20 japońskich firm, w tym producent komponentów elektronicznych Ibiden Co, będzie współpracować z Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) w celu opracowania najnowocześniejszych technologii produkcji chipów w tym kraju. TSMC poniesie około połowy kosztów projektu, wynoszących blisko 37 mld jenów, czyli 337 mln dolarów. Drugą połowę inwestycji sfinansuje rząd Japonii.

Posłuchaj
00:00

Budowa obiektu testowego rozpocznie się w bieżącym roku w Tsukubie, w prefekturze Ibaraki. Kompleksowe prace badawczo-rozwojowe ruszą już w 2022 roku. W celu współpracy z TSMC rząd Japonii zamierza stworzyć koncern sektora publiczno-prywatnego. W lutym TSMC ujawniło, że w otwarcie filii zajmującej się badaniami materiałowymi w Japonii zainwestuje około 178 mln dolarów.

Japoński rząd ogłosił niedawno, że zwiększy wydatki na lokalną produkcję chipów dla swoich firm, co jego zdaniem pomoże Japonii stać się kluczowym graczem na rynku chipów półprzewodnikowych, który jest w dużej mierze zdominowany przez Tajwan.

Źródło: electronicsB2B

Powiązane treści
Japońskie firmy szukają odbiorców po objęciu Huaweia amerykańskim zakazem sprzedaży
Japoński sposób na problemy z dostępnością podzespołów
Kyocera uruchomiła w Japonii centrum badawcze
W Japonii powstaną nowe fabryki półprzewodników
Tencent wkracza na japoński rynek
Firmy TSMC, UMS i VIS odnotowały spadek przychodów
TSMC zwiększy produkcję chipów 5 nm
TSMC wyemituje obligacje przekraczające 21 mld NT
Samsung i TSMC będą odpowiadać za 43% światowych nakładów kapitałowych przemysłu półprzewodnikowego
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX na 18. Ogólnopolskim Zjeździe Firm Rodzinnych U-RODZINY 2025
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025
Informacje z firm
Elhurt wspiera lokalną społeczność oraz inicjatywy charytatywne

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów